軟銀收購ARM如何布局物聯(lián)網(wǎng)？

　　對于ARM這樣一家稱(chēng)霸智能行動(dòng)終端的廠(chǎng)商，軟銀收購的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)! 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中有一部份是那些新創(chuàng )企業(yè)以及創(chuàng )客型的公司和群體，他們的創(chuàng )意比重越來(lái)越大，未來(lái)的市場(chǎng)黑馬或將誕生于此。 特別是最近，ARM對其的投入非常驚人......

　　2016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM，轟動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)。 根據公開(kāi)數據顯示，目前基于A(yíng)RM的應用處理器已在超過(guò)85%的智能行動(dòng)裝置(包括智能型手機、平板計算機等)中得到應用，50%的智能型手機采用最新的ARMv8-A架構。 這樣一家稱(chēng)霸智能行動(dòng)終端的廠(chǎng)商，軟銀收購的目的是什么? 軟銀集團創(chuàng )辦人孫正義明確的表示目標是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)!

　　孫正義曾勾勒未來(lái)15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景象，屆時(shí)將有1萬(wàn)億臺硬件置互連，孫正義給出一組數據：到了2018年，物聯(lián)網(wǎng)裝置的數量將會(huì )超過(guò)行動(dòng)裝置，到了2021年，我們將擁有18億臺PC、86億臺行動(dòng)終端、157億臺物聯(lián)網(wǎng)裝置。 他認為ARM將是改寫(xiě)物聯(lián)網(wǎng)大局的推手。 軟銀已在通訊、因特網(wǎng)方面布局，加上ARM在處理器IP的強大優(yōu)勢，如今正搭建一個(gè)更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺。

　　ARM從提供芯片IP授權到建立開(kāi)發(fā)平臺和裝置管理平臺mbed——mbed平臺有助于加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新。 此平臺內含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器，并且能提供軟件、硬件實(shí)時(shí)管理與云端鏈接等支持。 成就物聯(lián)網(wǎng)必須具備的條件包括開(kāi)發(fā)者的設計效率、與巨量數據(Big Data)平臺的整合、物聯(lián)網(wǎng)的安全以及快速部署的能力等。

　　而在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，千萬(wàn)別忘了惠顧一個(gè)重要的群體。 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中有一部份是那些新創(chuàng )企業(yè)以及創(chuàng )客型的公司和群體，他們的創(chuàng )意比重越來(lái)越大，未來(lái)的黑馬或將誕生于此。 ARM意識到能否為他們服務(wù)對于其拉抬物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)至關(guān)重要。

　　中國智能硬件規模有多大?

　　根據易觀(guān)智庫(Analysis)的分析數據，中國智能硬件市場(chǎng)規模在2016年達到人民幣3,315億元，預計2017年將達到3,999億元，較去年同期成長(cháng)20.63%。 整體智能硬件市場(chǎng)保持穩定的成長(cháng)態(tài)勢，預計到2019年，中國智能硬件市場(chǎng)規模將達到5,411.9億元人民幣。

　　智能車(chē)載裝置、智能醫療健康裝置、服務(wù)機器人、智能家庭、可穿戴裝置等規模不斷擴大，市場(chǎng)潛力巨大。 其中易觀(guān)分析認為，智能家庭市場(chǎng)規模預計到2017年達到1,404億元，較2016年同期增加23.2%。 隨著(zhù)智能家庭生活中智能產(chǎn)品增加，智能家庭市場(chǎng)滲透由單品爆發(fā)向系統化方向擴大。 智能穿戴裝置市場(chǎng)在2016年經(jīng)歷寒冬，后期發(fā)展趨于穩定。

　　智能硬件市場(chǎng)的穩步上升期，伴隨著(zhù)人工智能、傳感器等技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)智能硬件的智能化;與此同時(shí)，智能硬件的差異化、創(chuàng )新性也將被進(jìn)一步深入挖掘。

　　ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，他所能提供的支持將影響著(zhù)細分領(lǐng)域硬件廠(chǎng)商創(chuàng )造出何種差異化以及如何創(chuàng )造新產(chǎn)品。 智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要組成，而為智能硬件創(chuàng )新、多樣化服務(wù)的ARM 必須「接地氣」。

　　撼動(dòng)市場(chǎng) ARM發(fā)動(dòng)客制SoC支持攻勢

　　ARM 這個(gè)平臺很早就誕生了，但恐怕沒(méi)有比現在更合適的時(shí)間點(diǎn)，因為經(jīng)過(guò)從政策到市場(chǎng)的教育，為新創(chuàng )公司服務(wù)的生態(tài)系統日趨完善，市場(chǎng)環(huán)境更趨成熟。 現在無(wú)論是共享單車(chē)還是虛擬現實(shí)(VR)、穿戴式裝置、智能家庭單品還是各種充滿(mǎn)創(chuàng )意的智能硬件都可以擁有客制SoC的可能。

　　有數據顯示，客制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積并實(shí)現差異化。 透過(guò)將分離式組件整合到單個(gè)SoC中，還可以降低組件停產(chǎn)的風(fēng)險。 此外，采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過(guò)性能試驗。 我們看到ARM 正不遺余力地發(fā)動(dòng)對中小型新創(chuàng )公司的支持攻勢，這是ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的一個(gè)重要舉措。

　　其中，最吸引人的莫過(guò)于目前提供ARM Cortex-M0商用之前的免費授權。

　　ARM Cortex-M0處理器是目前授權成長(cháng)最快的 ARM 處理器。 該處理器的功耗較低、閘數和程序代碼量都較少，因而適用于微控制器(MCU)和混合訊號應用程序，能夠以8/16位組件的占位面積提供32位組件的性能和效率。

　　項目使合格的客戶(hù)能夠從ARM的網(wǎng)站上免費下載設計工具，使設計人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program援權之前進(jìn)行布局與繞線(xiàn)(place-and-route)、軟件開(kāi)發(fā)與設計以及系統驗證等更多設計活動(dòng)。

　　簡(jiǎn)而言之，工程師在設計產(chǎn)品時(shí)首先會(huì )看市場(chǎng)有沒(méi)有滿(mǎn)足需求的芯片，如果沒(méi)有，就需要自己客制一款，但這個(gè)成本對新創(chuàng )公司來(lái)說(shuō)會(huì )非常高，難以承擔。

　　現在透過(guò)免費開(kāi)放給用戶(hù)進(jìn)行研發(fā)測試，待芯片進(jìn)入正式投片和投產(chǎn)時(shí)才向ARM支付使用的授權費。 此舉大大降低了客制SOC芯片的門(mén)坎。

　　ARM 讓中小型公司能夠專(zhuān)注于研發(fā)工作，而不用一開(kāi)始就受到資金不足的困擾。 這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，促成小公司以創(chuàng )新方案成為市場(chǎng)黑馬的重要一步。