大佬看上汽車(chē)電子砸重金并購布局 國內廠(chǎng)商是否跟上了節奏？

　　半導體廠(chǎng)商們是一群難不住的人，PC不景氣就做手機，手機增長(cháng)能力趨緩就向車(chē)用領(lǐng)域轉型，似乎永遠不用憂(yōu)愁被信息技術(shù)高速發(fā)展的世界落下，誰(shuí)讓電子信息技術(shù)發(fā)展離不開(kāi)芯片呢。

　　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈主要由三個(gè)層級構成：上游為電子元器件(代表廠(chǎng)商：恩智浦，英飛凌等)，中游為系統集成商(代表廠(chǎng)商：博世，電裝等)，下游為整車(chē)制造廠(chǎng)(代表廠(chǎng)商：奔馳，寶馬等)。相對于消費電子，汽車(chē)電子對于安全性要求高，行業(yè)具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多種認證標準，認證周期較長(cháng)，廠(chǎng)商進(jìn)入整車(chē)廠(chǎng)配套體系大概需要 2~3年的認證周期。目前汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈主要掌握在國外幾個(gè)大廠(chǎng)手中，行業(yè)集中度較高。

　　汽車(chē)漸成電子信息系統的新興載體

　　汽車(chē)電子領(lǐng)域對產(chǎn)品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導體技術(shù)才會(huì )在汽車(chē)領(lǐng)域推廣，新興技術(shù)很少首先使用在汽車(chē)領(lǐng)域。近年來(lái)，汽車(chē)逐漸成為電子信息系統的新興載體，推動(dòng)新興車(chē)用半導體技術(shù)發(fā)展。主要表現在以下幾個(gè)方面：

　　一是汽車(chē)電子驅動(dòng)激光雷達向固態(tài)化發(fā)展。目前主流激光雷達為機械結構，價(jià)格非常昂貴，早先應用于遙感、軍事、測繪等領(lǐng)域。固態(tài)激光雷達使用MEMS反射鏡替代機械結構控制激光束的發(fā)射角度和方向，成本大大降低，具備進(jìn)入民用汽車(chē)領(lǐng)域的價(jià)格優(yōu)勢。

　　二是汽車(chē)電子驅動(dòng)毫米波雷達向低成本CMOS工藝發(fā)展。毫米波雷達早先應用于導彈制導、近程雷達、火控雷達等軍用領(lǐng)域。無(wú)人駕駛和ADAS的應用需求推動(dòng)汽車(chē)上裝備毫米波雷達來(lái)提升汽車(chē)輔助駕駛性能，并促進(jìn)毫米波雷達技術(shù)的不斷進(jìn)步，成本不斷降低。毫米波雷達芯片主要基于SiGe工藝，未來(lái)成本更低的CMOS工藝將成為技術(shù)主流。

　　三是新能源汽車(chē)推動(dòng)新型SiC功率器件應用。新能源汽車(chē)是SiC功率器件的優(yōu)勢應用領(lǐng)域。SiC功率器件相比于傳統Si基器件具有耐高溫、耐高電壓、可高速開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)損耗和導通電阻更低等特性，使得功率系統體積更小且能耗更低。然而SiC技術(shù)尚沒(méi)有Si技術(shù)成熟，價(jià)格非常高，市場(chǎng)占有率還很低。未來(lái)新能源汽車(chē)對電能精細管理的需求將驅動(dòng)SiC器件技術(shù)快速進(jìn)步。

　　國內汽車(chē)電子行業(yè)兼并重組情況

　　全球汽車(chē)電子領(lǐng)域的并購活動(dòng)被美國高通推向了新高潮。2016年10月底，高通拋出470億美元宣布收購市場(chǎng)占有率全球第一的汽車(chē)電子元件制造商荷蘭恩智浦半導體集團，這離后者完成對飛思卡爾的全球收購行動(dòng)還不足一年時(shí)間。

　　在此之前，恩智浦的競爭對手先后出手，德國英飛凌全資收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。國內汽車(chē)電子行業(yè)的兼并重組也日益激烈，以下是近期相關(guān)情況：

　　國內汽車(chē)電子行業(yè)兼并重組情況