展訊英特爾與ARM合作雙管齊下 預計2018年推首款5G商用芯片

　　展訊通訊市場(chǎng)部總監蔡宗宇19日表示，紫光展銳預計2018年推出第一顆5G商用芯片，緊接著(zhù)到2019年之間，將會(huì )推出第二款芯片，并趕上5G第一波商用進(jìn)程。

　　同時(shí)展訊也已取得ARM授權將自主研發(fā)CPU，也是展訊與ARM在CPU領(lǐng)域再續前緣。

　　蔡宗宇19日出席上海市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )大會(huì )時(shí)做出以上表示。他透露了幾個(gè)重要的信息，首先，蔡宗宇說(shuō)，通訊芯片是集成電路產(chǎn)業(yè)的前瞻，手機高端基帶芯片已經(jīng)走到三星電子(Samsung Electronics)16納米、英特爾(Intel)14納米為主，包括紫光展銳與英特爾在先進(jìn)制程的結合則是確保了資金與生產(chǎn)制程的合作，強強聯(lián)手確保競爭力。預計2018年之后也將進(jìn)入7納米制程。

　　同時(shí)，展訊也將持續自主研發(fā)，他透露，目前已經(jīng)取得ARM CPU授權，將在A(yíng)RM架構上自主研發(fā)CPU。

　　他說(shuō)，不論是大陸或者臺灣廠(chǎng)商將要持續走向高端手機芯片領(lǐng)域研發(fā)，高端芯片毛利率較高，兩岸手機IC設計仍需更上層樓。目前兩岸通信IC設計產(chǎn)業(yè)仍是在市場(chǎng)上屬于中、低端IC設計芯片市場(chǎng)，但是市場(chǎng)均價(jià)較低，總體的份額仍是處于劣勢。

　　根據統計，2016年展訊已占據了全球手機基帶27%市場(chǎng)份額，與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科三分天下。兩岸全球手機基帶芯片由聯(lián)發(fā)科加上紫光展銳的市場(chǎng)率已經(jīng)超過(guò)50%。

　　不過(guò)值得注意的是，紫光集團旗下展訊通信在手機領(lǐng)域仍采用右手牽英特爾、左手攬ARM的策略。日前展訊宣布采用英特爾14納米制程，內置英特爾Airmont處理器架構推出主流智能手機及區域市場(chǎng)的LTE產(chǎn)品與方案。