四家廠(chǎng)商壟斷射頻九成市場(chǎng) 新玩家如何突圍？

　　兩位數增長(cháng)帶來(lái)“甜蜜的煩惱”

　　部署和接入3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò )加速智能手機的發(fā)展，人們可享受更多的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，包括即時(shí)消息、音樂(lè )、照片、電影、視頻聊天等。高品質(zhì)的視頻下載和上傳是對增強帶寬和峰值數據速率的“無(wú)限”驅動(dòng)。

　　iPhone智能手機支持的頻段數量

　　移動(dòng)數據的這種持續性增長(cháng)已經(jīng)導致需要使用更多的無(wú)線(xiàn)電頻譜。在移動(dòng)通信中，隨著(zhù)用戶(hù)數量和技術(shù)種類(lèi)的激增，無(wú)線(xiàn)電頻譜成為稀缺資源。

　　為了應對上述的這種過(guò)度需求，手機必須滿(mǎn)足復雜的要求，例如：

　　- 支持區域和全球漫游的多頻帶;

　　- 支持多種蜂窩模式，包括2G、3G、4G、WiFi、藍牙(Bluetooth)、近場(chǎng)通信(NFC)、全球定位系統(GPS);

　　- 利用多輸入多輸出(MIMO)改善通信質(zhì)量，使得數據速率提高和有效范圍增加;、

　　- 利用智能天線(xiàn)技術(shù)(如波束成形或分集)來(lái)增強單個(gè)數據信號的性能;

　　- 載波聚合(CA)支持更寬的帶寬，提升帶寬體驗，如提供更高的峰值數據速率、更大的總體網(wǎng)絡(luò )容量和更低的延遲等。

　　所有這些要求(頻帶從低頻到高頻)給手機射頻前端架構、設計和制造帶來(lái)了巨大的挑戰。

　　因此，手機射頻前端產(chǎn)業(yè)對“創(chuàng )新”求賢若渴，其創(chuàng )新主要體現在三個(gè)方面：

　　- 材料：開(kāi)發(fā)新的射頻SOI襯底，如SOITEC公司的e-Si襯底，以減少襯底漏電或減小寄生電容;

　　- 設計：新型內部組件設計，如ACCO公司的功率放大器，可以提高基于SOI的功率放大器性能，并可以與用于中低頻帶的砷化鎵(GaAs)功率放大器展開(kāi)成本競爭;

　　- 架構：將三個(gè)雙工器(duplexer)集成到六工器(hexaplexer)中，或者構建多模多帶功率放大器模塊，可以工作于所有的低頻帶、高頻帶或中頻帶;

　　手機射頻前端的創(chuàng )新之處

　　四家廠(chǎng)商壟斷九成市場(chǎng)，新玩家如何突圍?

　　博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo和村田(Murata)已經(jīng)確立了在手機射頻前端市場(chǎng)中的領(lǐng)先優(yōu)勢。而新廠(chǎng)商必須能夠大批量供應滿(mǎn)足手機行業(yè)需求的產(chǎn)品，同時(shí)還要獲得大客戶(hù)的支持。

　　另一方面，一旦新技術(shù)落地，可能在五年內占領(lǐng)市場(chǎng)，并改變制造商和供應商的產(chǎn)業(yè)格局。

　　舉個(gè)例子，在天線(xiàn)射頻開(kāi)關(guān)(RF-switch)中，SOI開(kāi)關(guān)從2010年的不到20%市場(chǎng)份額增長(cháng)至2016年的95%市場(chǎng)份額，Peregrine等公司從藍寶石上硅(Silicon-on-Sapphire， SOS)切換至SOI。

　　當創(chuàng )新發(fā)生時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈將改變，廠(chǎng)商要么努力適應，要么黯然離開(kāi)。襯底供應商和代工服務(wù)商將受到這種快速技術(shù)變革的深刻影響。

　　射頻前端產(chǎn)業(yè)的整合并購歷史 射頻前端產(chǎn)業(yè)的整合并購歷史

　　領(lǐng)先的廠(chǎng)商和潛在的“顛覆性技術(shù)”廠(chǎng)商

　　短期內，類(lèi)似Cavendish Kinetics擁有低損耗RF MEMS xPxT開(kāi)關(guān)的廠(chǎng)商可以實(shí)現射頻前端架構的創(chuàng )新，且無(wú)需昂貴的雙工器和多路復用器。

　　從長(cháng)遠來(lái)看，潛在的技術(shù)創(chuàng )新甚至可以顛覆手機射頻產(chǎn)業(yè)。例如，Seamless Waves公司正在開(kāi)發(fā)基于CMOS的可調諧模數轉換器和可調諧數模轉換器，其可以主動(dòng)地聚焦于特定頻率，并調整帶寬，從而僅轉換輸入信號的所需部分。如果這項技術(shù)設法實(shí)現智能手機所需的低功耗和小尺寸，將很有可能改變射頻前端產(chǎn)業(yè)，并衍生出更多的創(chuàng )新發(fā)展。

　　未來(lái)在現有產(chǎn)品線(xiàn)市場(chǎng)高速增長(cháng)的同時(shí)，對于國內產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)來(lái)說(shuō)，在BAW濾波器、GaN PA和毫米波PA等領(lǐng)域將產(chǎn)生全新發(fā)展機遇。

　　設計方面，唯捷創(chuàng )芯(Vanchip)的3G/4G射頻前端方案已實(shí)現穩定出貨，營(yíng)收逐年增長(cháng)，銳迪科在與展訊合并為紫光展銳后，對PA事業(yè)部投入巨大，迅速在多條產(chǎn)品線(xiàn)推出新產(chǎn)品;代工方面，三安光電與老牌砷化鎵、氮化鎵化合物半導體晶圓制造代工廠(chǎng)商GCS成立合資公司，GaAs產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現小規模量產(chǎn)，GaN產(chǎn)線(xiàn)試產(chǎn)中;封測方面，長(cháng)電科技擁有的SiP和Flip-chip封裝工藝是提高射頻前端芯片集成度的核心技術(shù)。

　　國內方面，濾波器產(chǎn)品的國產(chǎn)替代化同樣取得一定進(jìn)展，利用2016年手機元器件整體缺貨的機會(huì )，無(wú)錫好達電子的SAW濾波器產(chǎn)品成功進(jìn)入中興、金立、魅族等手機供應鏈。另一方面，國內功率放大器設計廠(chǎng)商如紫光展銳等，也認識到了濾波器技術(shù)在未來(lái)射頻前端芯片中的重要性，成立MEMS研發(fā)團隊，力爭在濾波器、雙工器等領(lǐng)域取得突破。