意法半導體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設備關(guān)鍵字智能麥克風(fēng)

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球領(lǐng)先的融合通信無(wú)線(xiàn)芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語(yǔ)音界面和關(guān)鍵字檢測算法開(kāi)發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語(yǔ)音檢測處理麥克風(fēng)的技術(shù)細節。該麥克風(fēng)封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識別功能。

　　這款器件在微型系統封裝(SiP)內集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSP Group的超低功耗語(yǔ)音處理芯片和 Sensory的語(yǔ)音識別固件，利用意法半導體的先進(jìn)封裝技術(shù)取得了非常好的輕量型封裝、極長(cháng)的續航時(shí)間和先進(jìn)的功能。

　　典型聲音喚醒麥克風(fēng)無(wú)需用戶(hù)觸摸設備即可將其喚醒，退出睡眠模式。不過(guò)，因處理性能有限，需要喚醒主系統處理器才能識別所收到的指令。憑借DSP Group語(yǔ)音處理器的強大計算能力，意法半導體麥克風(fēng)無(wú)需喚醒主系統即可檢測并識別指令，實(shí)現高能效且直觀(guān)的無(wú)縫人機交互，適用于用戶(hù)向智能揚聲器、電視遙控器、智能家庭系統等聲控電器發(fā)布語(yǔ)音命令等場(chǎng)景。

　　采用DSP Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗，新麥克風(fēng)解決方案將電池供電設備的續航時(shí)間延長(cháng)多年，無(wú)需充電或更換電池。系統立即執行命令，無(wú)需預先識別命令，所以語(yǔ)音命令響應速度更快。

　　意法半導體 MEMS器件和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Andrea Onetti表示：“與現有的解決方案不同，新麥克風(fēng)不只聽(tīng)聲音，還能立即理解語(yǔ)音命令，無(wú)需耗費主處理器資源和計算資源。物聯(lián)網(wǎng)硬件和應用，包括Industry 4.0.設備，正在增加語(yǔ)音界面，這個(gè)智能集成技術(shù)是實(shí)現智能語(yǔ)音界面的一個(gè)重要環(huán)節?！?/p>

　　DSP Group首席執行官Ofer Elyakim表示：“隨著(zhù)聲控成為默認用戶(hù)界面，越來(lái)越多的創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)始引進(jìn)智能語(yǔ)音處理技術(shù)。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗，在電池供電設備內實(shí)現無(wú)縫的高能效的語(yǔ)音用戶(hù)界面。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)導者意法半導體和Sensory在智能麥克風(fēng)市場(chǎng)合作，我們?yōu)槭袌?chǎng)帶來(lái)一個(gè)同類(lèi)性能最好的且高能效的解決方案，為需要集成品質(zhì)語(yǔ)音功能的智能系統提供一個(gè)最佳之選?！?/p>

　　Sensory首席執行官Todd Mozer補充說(shuō)：“聲控有徹底改變人們與各種家電、移動(dòng)設備或辦公設備互交方式的潛力。意法半導體的新高集成度解決方案集成了我們最新的固件，讓OEM廠(chǎng)商能夠為終端用戶(hù)提供自然、輕松的人機交互體驗?！?/p>

　　意法半導體的新語(yǔ)音指令識別麥克風(fēng)將于2017年第一季度末發(fā)布產(chǎn)品原型，2018年初開(kāi)始量產(chǎn)。