5G盛宴開(kāi)席還需等待多久？

　　12萬(wàn)億美元的5G盛宴就在眼前，但目前來(lái)看，5G商用之路上還有不少“關(guān)隘”。英國赫瑞·瓦特大學(xué)傳感器、信號與系統研究所副所長(cháng)王承祥日前接受記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，僅從技術(shù)角度看，5G尚需解決五大問(wèn)題。

　　這五大問(wèn)題包括：其一，未來(lái)5G極有可能采用毫米波段進(jìn)行通信，信號易被大氣等吸收，需要解決超視距傳輸、穿透損耗等技術(shù)挑戰;第二，考慮到毫米波覆蓋范圍較小，未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )將會(huì )部署以低功耗基站為主的密集微型小區架構，頻繁的小區切換將導致控制信令負荷急劇增長(cháng)，增加切換失敗率、掉話(huà)率和干擾;三是面臨大規模多天線(xiàn)導致的導頻污染、傳輸信道復雜化;四是低于1ms(現有4G網(wǎng)絡(luò )延時(shí)約15ms)延時(shí)的各層網(wǎng)絡(luò )的設計挑戰;五是在高鐵等高速場(chǎng)景中流暢通信的挑戰。

　　此外，產(chǎn)業(yè)化方面，成本可能是5G商用需面臨的一大挑戰。王承祥強調，作為革命性技術(shù)的毫米波通信與現有蜂窩網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)設備不能兼容，進(jìn)行改造升級將極大提高5G的部署成本;其次，由于目前還沒(méi)有明確的技術(shù)路線(xiàn)基準，現有通信設備廠(chǎng)商不得不同時(shí)跟進(jìn)多個(gè)技術(shù)、同步推進(jìn)開(kāi)發(fā)，這必然導致更多的資源浪費。而且，終端體積、單芯片內解決低功耗和向前兼容(多模)也都是產(chǎn)業(yè)化難題。

　　在重新切分國際通信產(chǎn)業(yè)蛋糕的過(guò)程中，中國企業(yè)加入“5G游戲”的同時(shí)，可能面臨更多的專(zhuān)利糾紛。每一代通信技術(shù)的網(wǎng)絡(luò )設備，都是集納、綜合了多個(gè)廠(chǎng)商的上百項專(zhuān)利技術(shù)，而每個(gè)廠(chǎng)商被采用的專(zhuān)利都會(huì )以一定比例兌現為具體利益。在王承祥看來(lái)，“隨著(zhù)華為、中興等加入，將會(huì )在專(zhuān)利領(lǐng)域加速與國際巨頭的競爭，這可能會(huì )增加專(zhuān)利糾紛。”

　　更為重要的是，中國企業(yè)應借5G契機縮小與國際龍頭的差距。“從以往3G、4G的發(fā)展經(jīng)驗來(lái)看，受到技術(shù)與測試等問(wèn)題的困擾，終端芯片的推出與成熟往往滯后于系統端，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的瓶頸，5G關(guān)鍵芯片、核心元器件研發(fā)是未來(lái)5G產(chǎn)業(yè)化的主要瓶頸。”王承祥強調。