解析新一代無(wú)線(xiàn)耳機AirPods的“無(wú)限”可能

　　在充斥著(zhù)各種各樣無(wú)線(xiàn)藍牙耳機的市場(chǎng)中，蘋(píng)果新一代無(wú)線(xiàn)耳機AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪。蘋(píng)果通過(guò)AirPod來(lái)維持消費者對蘋(píng)果的品牌忠誠度，長(cháng)達6周的發(fā)貨時(shí)間充分說(shuō)明了這點(diǎn)。傳統耳機依靠設備的音頻信號，只能實(shí)現各種基本功能，而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音，并通過(guò)AI和Siri語(yǔ)音來(lái)為增強現實(shí)打造一個(gè)基礎，使其在語(yǔ)音交互和3D音效方面展現巨大潛力。上海微技術(shù)工研院SITRI帶大家探秘AirPods的“無(wú)限”可能。

　　整體結構圖

　　在充斥著(zhù)各種各樣無(wú)線(xiàn)藍牙耳機的市場(chǎng)中，蘋(píng)果新一代無(wú)線(xiàn)耳機AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪。蘋(píng)果通過(guò)AirPod來(lái)維持消費者對蘋(píng)果的品牌忠誠度，長(cháng)達6周的發(fā)貨時(shí)間充分說(shuō)明了這點(diǎn)。傳統耳機依靠設備的音頻信號，只能實(shí)現各種基本功能，而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音，并通過(guò)AI和Siri語(yǔ)音來(lái)為增強現實(shí)打造一個(gè)基礎，使其在語(yǔ)音交互和3D音效方面展現巨大潛力。上海微技術(shù)工研院SITRI帶大家探秘AirPods的“無(wú)限”可能。

　　整體結構圖

　　AirPods發(fā)布之初，業(yè)界就已經(jīng)對W1芯片展開(kāi)了廣泛討論和探究，SITRI將把視角聚焦于傳感器，探究AirPods中各種強大功能的支撐點(diǎn)。

　　傳感器分布圖 

　　語(yǔ)音加速感應器

　　語(yǔ)音加速感應器是一個(gè)語(yǔ)音活動(dòng)檢測器，專(zhuān)門(mén)檢測由用戶(hù)所產(chǎn)生的振動(dòng)。不論是用戶(hù)聲帶產(chǎn)生的“既濁音”，還是不使用聲帶產(chǎn)生的“清音”，感應器都可以通過(guò)用戶(hù)的肌肉組織和骨骼中的震動(dòng)檢測到。其封裝尺寸為2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。

　　Package Photo

　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo and Die Mark

　　MEMS Die Photo and Die Mark

　　運動(dòng)加速感應器

　　AirPods中的運動(dòng)加速感應器是來(lái)自于STMicroelectronics三軸加速度計，配合光學(xué)傳感器使用能衍生出多種便捷功能。封裝尺寸為2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

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　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo and Die Mark

　　MEMS Die Photo and Die Mark

　　光學(xué)傳感器

　　AirPods中的光學(xué)傳感器由兩個(gè)光敏元件組成，配合運動(dòng)加速感應器來(lái)檢測你是否已將它們戴入耳中，從而能自動(dòng)開(kāi)啟傳送音頻和激活麥克風(fēng)等功能。其封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

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　　Die Photo

　　MEMS麥克風(fēng)

　　AirPods的MEMS麥克風(fēng)均來(lái)自于歌爾聲學(xué)。采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應或波束場(chǎng)型，可以對來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。配合語(yǔ)音加速感應器，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音。

　　麥克風(fēng)1(位于耳機上部后方)

　　麥克風(fēng)1來(lái)自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo 

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die SEM Sample　 

　　麥克風(fēng)2(位于耳機底部)

　　麥克風(fēng)2來(lái)自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo　 

　　傳感器之間相互協(xié)作，配合高性能的蘋(píng)果W1芯片，實(shí)現語(yǔ)音增強，智能播放等便捷功能，從而提升用戶(hù)體驗。雖然低功耗的 W1 芯片對電池續航時(shí)間的管理十分出色，但是長(cháng)時(shí)間使用對手機本身電量來(lái)說(shuō)也是一個(gè)不小的壓力。如果對W1芯片內部感興趣的，歡迎聯(lián)系我們。