5G新進(jìn)展 IBM和愛(ài)立信攜手推出硅基毫米波相控陣集成電路

　　IBM和愛(ài)立信(Ericsson)本周二聯(lián)合發(fā)布公告，正式宣布成功推出了應用于未來(lái)5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。根據公告，該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，并已經(jīng)在相控陣列天線(xiàn)模塊中成功演示，為未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )鋪平了道路。該產(chǎn)品是兩家公司歷時(shí)兩年的合作成果(早在2014年11月底兩家公司就展開(kāi)了關(guān)于5G天線(xiàn)研發(fā)的合作)，它結合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線(xiàn)封裝解決方案的優(yōu)勢，以及愛(ài)立信在設計移動(dòng)通信電路和系統的技術(shù)積累。

　　IBM官方表示，這個(gè)模塊包含四個(gè)單片集成電路和64個(gè)雙極化天線(xiàn)，模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米)，幾乎是主流手機一半的大小，IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸，尤其是在室內空間和密集的大城市區域內。

　　IBM還指出，相控陣列天線(xiàn)模塊的并行雙極化運作方式能夠形成兩個(gè)波束，同時(shí)保持接受和發(fā)送模式，進(jìn)而使服務(wù)的用戶(hù)數量增加一倍，該設計同時(shí)還支持低于1.4度的波束掃描精度。

　　IBM科研中心科學(xué)和副總裁 Dario Gil 說(shuō)道：「5G毫米波相控陣列的發(fā)展是一次重大突破，不僅是因為它緊湊的尺寸和廉價(jià)的成本，從而為網(wǎng)絡(luò )設備提供商和運營(yíng)商提供了極具商業(yè)吸引力的解決方案，更是因為在萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì )中，它迸發(fā)出蓬勃的潛力，并啟發(fā)激勵此前從未想到的新想法和創(chuàng )新?！?/p>

　　根據IBM的介紹，該相控陣集成電路基于公司此前的毫米波工作基礎上，包括2006年開(kāi)發(fā)的單片毫米波無(wú)線(xiàn)電，2013年面向移動(dòng)和雷達推出的高度集成毫米波相控陣列接收器，以及移動(dòng)手機如何在毫米波頻率下進(jìn)行通訊的相關(guān)探索和研究。

　　今天在舊金山召開(kāi)的2017國際固態(tài)電路會(huì )議上，IBM還披露了一份描述IBM和愛(ài)立信如何合作開(kāi)發(fā)該相控陣集成電路的文件，文件標題為《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。

　　去年，愛(ài)立信宣布將會(huì )在2017年年底前，面向大規模和多用戶(hù)MIMO推出全球首個(gè)商用5G無(wú)線(xiàn)電--AIR 6468。這個(gè)新型無(wú)線(xiàn)電將提供由先進(jìn)天線(xiàn)和可控端口的混合系統來(lái)實(shí)現波束成形，大規模MIMO和多用戶(hù) MIMO。愛(ài)立信表示，AIR 6468將結合公司此前宣布的5G Plug-Ins和目前的Radio System Baseband 5216向運營(yíng)商提供5G訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò )的所有組件。

　　當然，在通信設備廠(chǎng)商推動(dòng)5G技術(shù)普及的同時(shí)，全球各地的運營(yíng)商也在積極地準備下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的部署。在美國，Verizon已經(jīng)在10個(gè)城市試點(diǎn)5G網(wǎng)絡(luò )的商用，而AT&T也已經(jīng)聯(lián)合英特爾進(jìn)行了5G商用測試，在接下來(lái)的幾個(gè)月將會(huì )在奧斯汀和印第安納波利斯測試5G技術(shù)。同其他競爭對手有所不同，Sprint 和T-Mobile則更專(zhuān)注于移動(dòng)5G的部署。