揭開(kāi)微米級LED芯片精密檢測的秘密

三、使用換裝微距鏡頭的熱像儀檢測LED芯片的注意事項

1、微距鏡頭調焦較困難，特別對于小目標，若調節鏡頭旋轉力度過(guò)大，清晰的目標將一閃而過(guò)，故正確的調焦方法是：

A 將微距鏡頭旋出至最大，也就是將鏡頭旋得最長(cháng)，這時(shí)可以檢測到最小的目標(如下圖);

B 將熱像儀持穩，估算鏡頭至芯片20mm左右，目標在鏡片中心位置，熱像儀前后緩慢移動(dòng);

C 若芯片太小，建議在與芯片同一平面上放置一個(gè)較大的熱物體，對該物體對焦準確后鏡頭再移至芯片;

D 也可以將熱像儀固定，微距鏡頭選出最長(cháng)，緩慢移動(dòng)芯片直至對焦準確，該方法需要注意芯片的通電通道在移動(dòng)中松脫，移動(dòng)芯片一定要慢。

2、在現場(chǎng)檢測時(shí)，建議采用下列裝置進(jìn)行輔助對焦：

A 有位置微調功能的導軌?？墒篃嵯駜x進(jìn)行準確、穩定的微量移動(dòng)。

B 可安裝在導軌上的可調云臺(帶標準照相機固定螺栓)。熱像儀安裝在云臺上可進(jìn)行角度的穩定移動(dòng)和固定。

說(shuō)明：右側樣圖僅供參考，現場(chǎng)如何配置調焦裝具需根據現場(chǎng)實(shí)際工況條件決定。

3、換裝微距鏡頭會(huì )帶來(lái)溫度檢測的誤差，用建議使用黑體爐或溫度穩定的熱源檢測溫度后，通過(guò)對比溫度修改發(fā)射率或透過(guò)率(Smartview軟件中)來(lái)修正鏡頭誤差。