解讀ZigBee無(wú)線(xiàn)終端溫度測試系統電路
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系統硬件電路設計
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201702/338236.htm單個(gè)冷庫溫度無(wú)線(xiàn)監測系統的下位機主要是由單片機與溫度傳感器、無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器、鍵盤(pán)電路、顯示電路、時(shí)鐘電路等構成，上位機由單片機與無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器構成。下面將主要介紹上述幾個(gè)模塊的電路設計。上位機與下位機的單片機AT89C51(＄3.7875)的最小系統均如圖3所示，圖中外接晶體以及電容C2、C3構成并聯(lián)諧振電路，它們起穩定振蕩頻率、快速起振的作用，其值均為30PF左右，晶振頻率選6MHZ。外接復位信號采用的是上電復位和手動(dòng)復位的結合。
本系統為多點(diǎn)溫度測試，溫度傳感器DS18B20(＄2.0074)既可寄生供電也可外部電源供電。為了盡可能減少使用單片機的I/O口，我們采用外部電源供電方式。同時(shí)注意單總線(xiàn)上所掛接的DS18B20(＄2.0074)的數目不宜超過(guò)8個(gè)，否則需考慮總線(xiàn)驅動(dòng)問(wèn)題。其硬件連接電路如圖4所示：
XBee Pro模塊自帶軟件包，可以直接實(shí)現點(diǎn)對點(diǎn)的無(wú)線(xiàn)通訊，但需要提前將XBee Pro模塊進(jìn)行匹配，才能實(shí)現數據的無(wú)線(xiàn)通訊功能。因為單片機管腳電壓為5V，而XBee Pro模塊的管腳電壓為3.3V，故若將兩模塊連接需使用光電隔離。其中上位機與下位機分別都有XBee Pro模塊與單片機的連接，其硬件連接均如圖5，設計采用的是獨立式鍵盤(pán)，以查詢(xún)方式工作。直接用I/O口線(xiàn)構成單個(gè)按鍵電路，每個(gè)按鍵占用一條I/O口線(xiàn)，每個(gè)按鍵的工作狀態(tài)相互不會(huì )產(chǎn)生影響，其接口電路如圖6所示：
P2.1口表示起動(dòng)鍵，起動(dòng)系統工作。P2.2口表示停止鍵，停止系統工作。P2.3口表示通道切換鍵，選擇要觀(guān)察的那路溫度。P2.4口表示設限鍵，設定系統工作環(huán)境的范圍。P2.5口表示加一鍵，數字“+”鍵，按一下則上限溫度設定值加1。P2.6口表示減一鍵，數字“—”鍵，按一下則下限溫度設定值減1。
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