物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代投資MCU企業(yè)三大思路

　　2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的當之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構左右著(zhù)MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　一、下游應用牽引MCU產(chǎn)業(yè)前景向好

　　(一)物聯(lián)網(wǎng)

　　自上世紀70年代問(wèn)世以來(lái)，單片機(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應用領(lǐng)域不可或缺的核心部件。網(wǎng)絡(luò )通信、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、消費電子、金融電子等領(lǐng)域都離不開(kāi)MCU產(chǎn)品的支持。未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用將是集成電路(Integrated Circuit，IC)和電子信息終端產(chǎn)品的發(fā)展方向，無(wú)論是工業(yè)制造業(yè)、汽車(chē)還是消費電子，都在向互聯(lián)互通的方向演進(jìn)升級。新增的物聯(lián)網(wǎng)設備和老舊設備的物聯(lián)網(wǎng)替代將是未來(lái)發(fā)展的主題。

　　通常情況下，物聯(lián)網(wǎng)設備都需要具備嵌入式控制、傳感數據采集、能耗控制及數據交互通信等功能。在數據吞吐量較大、通信協(xié)議較復雜、對主控芯片運算精度要求較高的場(chǎng)合，主流的解決方案多采用32位MCU;而在輕負荷、要求快速響應的應用中，16位及8位MCU仍有大量需求，特別是8位MCU憑借其成本優(yōu)勢及開(kāi)發(fā)的便利，在一些顆粒度較小的模塊中仍然大規模使用。綜合來(lái)看，隨著(zhù)下游物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)和相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展，MCU市場(chǎng)必將延續高速穩定增長(cháng)的態(tài)勢。

　　(二)智能卡

　　數據顯示，MCU芯片在智能卡領(lǐng)域的出貨量接近50%，而從銷(xiāo)售收入看，智能卡領(lǐng)域的收入占比達到15.8%。近年來(lái)，隨著(zhù)加密算法、NFC等相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，搭載MCU芯片的智能IC卡(Integrated Circuit Card)已基本覆蓋日常消費、金融支付、政府及公共事務(wù)等各個(gè)領(lǐng)域。特別是金融IC卡方面，在政策引導和市場(chǎng)驅動(dòng)的雙重作用下正在加快普及。

　　目前，全國近400家商業(yè)銀行中絕大多數都已經(jīng)發(fā)行了金融IC卡。其全面替代磁條卡已成定局。與此同時(shí)，銀聯(lián)芯片卡標準已相繼落地泰國等旅游業(yè)發(fā)達的東南亞國家，實(shí)現了我國自主研發(fā)金融技術(shù)標準的對外輸出。預計未來(lái)幾年，智能卡市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，這也將直接拉動(dòng)上游的MCU市場(chǎng)。

　　(三)汽車(chē)電子

　　在汽車(chē)智能化的演進(jìn)趨勢下，越來(lái)越多的MCU產(chǎn)品被應用于新型智能駕駛控制系統以實(shí)現半自動(dòng)駕駛、自動(dòng)泊車(chē)、巡航控制以及電子穩定控制(ESC)等功能。與此同時(shí)，越來(lái)越多的汽車(chē)制造商開(kāi)始致力于擴展駕駛輔助系統功能，使之在5-10年后能夠最終實(shí)現無(wú)人駕駛功能，這將為車(chē)用MCU和傳感器市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)機會(huì )。

　　新能源汽車(chē)方面，據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )統計，截至2016年11月，我國累計生產(chǎn)新能源汽車(chē)42.7萬(wàn)輛，銷(xiāo)售40.2萬(wàn)輛。新能源汽車(chē)的快速發(fā)展也直接拉動(dòng)了汽車(chē)電子用MCU芯片的市場(chǎng)需求。配備大容量片上存儲空間和更多I/O接口功能的32位MCU目前已被廣泛應用于監視新能源汽車(chē)的電池狀態(tài)，以及純電動(dòng)或混動(dòng)車(chē)的啟動(dòng)電功率。未來(lái)汽車(chē)電子應用仍將是MCU市場(chǎng)的主要增長(cháng)動(dòng)力之一。

　　二、投資MCU企業(yè)的三種思路

　　(一)入股MCU龍頭企業(yè)，快速切入下游市場(chǎng)

　　2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的當之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構左右著(zhù)MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。成熟型MCU相關(guān)企業(yè)在研發(fā)實(shí)力、供應鏈、市場(chǎng)認可度及客戶(hù)渠道等方面都具有顯著(zhù)優(yōu)勢。收購成熟型企業(yè)一方面可以直接補齊自有產(chǎn)品線(xiàn)，擴大專(zhuān)利覆蓋度，優(yōu)勢技術(shù)互補形成完整解決方案，同時(shí)可通過(guò)規模效應實(shí)現外延式增長(cháng)并降低運營(yíng)成本;另一方面可以快速切入其所在下游應用領(lǐng)域，拓展應用市場(chǎng)范圍，擴大市場(chǎng)占有率。

　　(二)并購成長(cháng)型MCU及IP設計公司，提升技術(shù)層次

　　成熟型企業(yè)間的兼并重組往往是出于戰略布局需要，這些公司的普遍特點(diǎn)是運營(yíng)狀況良好，盈利能力較強，市場(chǎng)占有率較高。與之相比，一些初創(chuàng )型或中等體量的芯片企業(yè)一方面或多或少存在運營(yíng)效率低下、產(chǎn)品線(xiàn)較為單一、資金不足或缺乏完善銷(xiāo)售渠道等問(wèn)題;另一方面又在某些細分領(lǐng)域具有技術(shù)先進(jìn)性。這樣的公司雖然尚未在市場(chǎng)上占有一席之地，且短時(shí)間內難以貢獻業(yè)績(jì)，卻可以作為投資方補齊短板、拓展市場(chǎng)、布局新領(lǐng)域的技術(shù)儲備。同樣地，一些大型芯片企業(yè)由于戰略布局的需要，會(huì )對一些非核心業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行剝離或調整，這些部門(mén)也進(jìn)入了資本市場(chǎng)。國際知名MCU供應商微芯科技就一直貫徹著(zhù)這種擴張性收購戰略。自2010年以來(lái)先后憑借收購獲得了存儲器控制、藍牙及Wi-Fi無(wú)線(xiàn)連接、車(chē)載娛樂(lè )系統、懸浮手勢、屏幕觸控、氣體監測等方面的相關(guān)技術(shù)及專(zhuān)利，持續提升著(zhù)其MCU技術(shù)層次。

　　(三)搭車(chē)全球產(chǎn)能擴張，投資產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節

　　MCU雖然屬于通用型芯片，但是汽車(chē)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )通信等應用領(lǐng)域因其具有不同的行業(yè)標準，對工藝的要求也有較大差別。因此，國際MCU領(lǐng)軍廠(chǎng)商多采取IDM的運營(yíng)策略。目前，中國大陸及臺灣地區的MCU設計企業(yè)基本都是Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，整體實(shí)力及營(yíng)收規模方面與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商有著(zhù)較大差距，因此在工藝流程環(huán)節基本不具備議價(jià)能力，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節缺失;此外，申請行業(yè)認證的周期一般較長(cháng)。以汽車(chē)電子用芯片為例，從前期研發(fā)到通過(guò)最終驗證可能需要2-3年的時(shí)間，這與大陸及臺灣半導體廠(chǎng)商產(chǎn)品快速上市的經(jīng)營(yíng)理念相悖。隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、智能制造產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MCU的應用場(chǎng)景也將持續拓展，投資產(chǎn)業(yè)鏈下游的制造環(huán)節，完善針對不同應用領(lǐng)域的工藝技術(shù)，打造虛擬IDM集團的投資路徑初步顯現。

　　三、關(guān)注國際并購把脈市場(chǎng)契機

　　(一)密切關(guān)注全球產(chǎn)業(yè)界重大兼并重組

　　同業(yè)公司間的兼并重組多出于擴展產(chǎn)品線(xiàn)、擴大市場(chǎng)份額等目的，而在體量較大的并購案后，往往會(huì )出現一系列連鎖的業(yè)務(wù)優(yōu)化調整舉措，如NXP在收購Freescale僅一個(gè)月后，便將其RF部門(mén)出售給中國建廣資本;2016年6月，又宣布將分立器件及邏輯IC部門(mén)出售給建廣資本為首的中國財團。無(wú)獨有偶，2016年11月，中國IC設計公司華大半導體發(fā)布聲明，將通過(guò)旗下的晶門(mén)科技收購微芯公司的觸控技術(shù)資產(chǎn);而就在今年2月份，微芯公司剛剛完成對另一家觸控芯片提供商愛(ài)特梅爾(Atmel)的收購。因此，中國產(chǎn)業(yè)界公司及金融資本應密切關(guān)注國際IC巨頭的戰略層面的合縱連橫，通過(guò)聘請專(zhuān)業(yè)的行業(yè)咨詢(xún)公司等途徑拆解分析并購雙方的業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線(xiàn)，以發(fā)現潛在的投資機會(huì )。

　　(二)重點(diǎn)考察下游應用優(yōu)勢企業(yè)

　　當前，全球主流MCU廠(chǎng)家的高端產(chǎn)品基本都是基于A(yíng)RM或8051架構。不同于專(zhuān)注某一嵌入式應用場(chǎng)景的SoC芯片，MCU產(chǎn)品更強調通用性，且由于MCU芯片對集成度和工藝制程的要求相對較低，國際大廠(chǎng)之間基本不存在技術(shù)壁壘。在市場(chǎng)上的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化的環(huán)境下，各家MCU廠(chǎng)商的策略是深耕下游應用領(lǐng)域以取得差異化競爭優(yōu)勢，如NXP在智能卡領(lǐng)域份額較高，而瑞薩電子則在汽車(chē)電子領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。未來(lái)，隨著(zhù)集成電路企業(yè)勢力范圍的劃定，一家公司通吃下游領(lǐng)域的可能性將微乎其微。因此，下游應用市場(chǎng)前景將直接決定芯片提供商的可持續發(fā)展能力。

　　(三)“異構”產(chǎn)品短時(shí)間內難以爆發(fā)

　　除了目前絕對主流的ARM架構和傳統的8051架構，目前市面上還有基于MIPS架構的MCU產(chǎn)品。2015年9月，Microchip宣布將其基于新的MIPS M5150架構的PIC32MZ產(chǎn)品系列的時(shí)鐘頻率提升至200MHz。雖然在某些參數性能上，非主流架構MCU能夠取得局部領(lǐng)先，但是由于其應用范圍較窄，相關(guān)研發(fā)人員不足，產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎極為薄弱。以服務(wù)器芯片領(lǐng)域作為對比，Power架構、MIPS架構的服務(wù)器芯片始終未能獲得市場(chǎng)認可。IBM在中國普及Power架構的力度不可謂不大，但是目前卻依然沒(méi)有一家公司做出成績(jì)。因此，在沒(méi)有顛覆性的技術(shù)革新的情況下，ARM架構及8051架構MCU依然將會(huì )占據絕大部分市場(chǎng)份額。