2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達1.9萬(wàn)億美元
日前,中國信通院舉辦了“2017年ICT深度觀(guān)察報告會(huì )暨白皮書(shū)發(fā)布會(huì )”,并在會(huì )上發(fā)布了2016年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?!栋灼?shū)》指出,微軟、華為、軟銀、高通、BAT等全球知名企業(yè)均從不同環(huán)節布局物聯(lián)網(wǎng),產(chǎn)業(yè)大規模發(fā)展的條件正快速形成,未來(lái)2~3年將成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201701/342515.htm
信通院總工程師余曉暉表示,2017年物聯(lián)網(wǎng)將開(kāi)啟發(fā)展新格局,新連接、新計算、新平臺、新生態(tài)加速形成,其中,LPWAN業(yè)務(wù)(低功耗、低成本、廣覆蓋)將成為物聯(lián)網(wǎng)大規模應用的網(wǎng)絡(luò )基礎。值得關(guān)注的是,余曉暉指出,NB-IoT將在2017年啟動(dòng)商用,并可能成為低功耗、廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的全球統一標準。
目前全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系、商業(yè)模式、產(chǎn)業(yè)生態(tài)仍在不斷演變和探索中,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展呈現出平臺化、云化、開(kāi)源化特征,并與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據融為一體,成為ICT生態(tài)中重要一環(huán)?!栋灼?shū)》指出,現在正處在新一輪物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展布局的關(guān)鍵“窗口期”,我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展依然面臨傳感器產(chǎn)業(yè)基礎能力薄弱、行業(yè)深度應用仍存障礙、以標準推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展作用不突出等挑戰。
據Gartnert預測,到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設備數量將達260億臺,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達1.9萬(wàn)億美元。作為物聯(lián)網(wǎng)中“連接”能力的主要承載者,面對物聯(lián)網(wǎng)“盛宴”,處于數字化轉型關(guān)鍵期的三大運營(yíng)商當然不會(huì )缺席。電信運營(yíng)商積極布局物聯(lián)網(wǎng)平臺,并聯(lián)手各大ICT企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)構建產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)的舉措,無(wú)疑將加速物聯(lián)網(wǎng)大規模商用的步伐。
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