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無(wú)鉛制造的可行性與測試控制

作者: 時(shí)間:2017-01-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
向無(wú)鉛焊接的切換即不僅要確認長(cháng)期可靠性,和溫度(材料組)升至260℃時(shí)所發(fā)生的各種變化,還要對可制造性和測試能力進(jìn)行確認。如果這些基本結果不能達到,那么這種合金就不是一個(gè)合適的替代品。如果一種工藝不能生產(chǎn)出產(chǎn)品且保持可控,那么這種工藝就是不可行的。理解無(wú)鉛是怎樣影響到性能表現和工藝控制的,才是其執行的核心內容。

從高鉛材料(PbR)切換到無(wú)鉛材料時(shí), 應該加強對失效模式的分析(FMEA)。從機械學(xué)角度上看,典型的無(wú)鉛材料要比高含鉛材料硬。一般文獻中所引用的具有代表性的特性數據是源自一個(gè)固態(tài)樣本(標準的體積大小及質(zhì)量)。

不幸的是,回流后的焊料合金即不是標準的體積,也與初始的合金具有不同的成分(金、銅、鎳、鈀和其它金屬會(huì )污染合金,改變其機械參數)。我們缺少能夠對比球狀和塊狀焊點(diǎn)機械性能的、有凸點(diǎn)和無(wú)凸點(diǎn)倒裝芯片的、以及顯示無(wú)鉛合金機電性能改變的圖表。

對焊料凸點(diǎn)和外部環(huán)境間接觸區域的仔細檢查顯示出,硬度對插座設計,電氣接觸(阻抗和接觸電阻)以及整個(gè)產(chǎn)出有明顯的影響。不僅包括無(wú)鉛合金硬度增加帶來(lái)的問(wèn)題,就連表面氧化物/助焊劑殘留的綜合效應,也能在首次電氣接觸和接觸電阻上產(chǎn)生多種影響。

兩種現成的“BGA”器件(相同封裝,一種含鉛量高,另一種不含鉛;精確的合金成份與本次試驗無(wú)關(guān))被用來(lái)評價(jià)焊料切換帶來(lái)的影響。圖1和圖2顯示了一個(gè)明顯的負荷變化情況,以證實(shí)類(lèi)似的凸點(diǎn)變形。(形變程度和為形成電氣接觸而在凸點(diǎn)上所施加的最小外力有直接關(guān)系對于使用錫鉛合金的電氣接觸而言,是典型的形變情況)





如圖3和圖4所顯示的,在目標負荷情況下,含鉛量高的器件會(huì )比無(wú)鉛合金器件發(fā)生最高可達50%的形變。當負荷移走后,含鉛量高的器件會(huì )保留比無(wú)鉛合金器件多達75%的形變。這種現象和高鉛焊料的機械特性有關(guān),并在銅互連封裝的倒裝芯片上表現得尤其明顯。改變凸點(diǎn)的化學(xué)成份會(huì )導致在冶金學(xué)和機械性能方面的一系列改變;很可能是由于銅在焊接過(guò)程中的溶解和形成新的合金造成的。





當我們尋找改進(jìn)安裝到插座上的BGA或探針卡上的倒裝芯片壽命的方法時(shí),需要懂得如何從高鉛向無(wú)鉛切換才會(huì )影響到電氣和機械性能,那么,物理測試是必需的。對于倒裝芯片,為確定是否在提高產(chǎn)出的同時(shí)能維持更好的工藝控制,電氣機械特性的比較分析是必需的。伴隨著(zhù)正確的工具設定(該過(guò)程使用改良自CSM儀表的工具),電氣接觸電阻——也包括確切的首次電氣接觸及機械持久力——能很容易獲得。

在評估中,我們確定了處于確切電氣接觸和機械形變之間的最佳接觸點(diǎn),以便更好地進(jìn)行工藝控制。數據顯示,從高鉛向無(wú)鉛的切換,在電氣或機械方面都不是一個(gè)簡(jiǎn)單的轉換,這和回流溫度無(wú)關(guān)。這一方法也給研究者提供了一個(gè)早期的機會(huì ),以評估在焊料凸點(diǎn)的可靠性方面由于測試設備未對準而造成的影響。

電氣機械數據提供給工藝/設計FMEA人員在合金選擇方法上一個(gè)無(wú)偏差的數據。相對建模方式,這一基于實(shí)際數據來(lái)選擇合適材料的方法,在插座配置和界面硬件的配置上,從工程方面去除了憑猜測所做的工作,做到了“一次正確”的設定。合金的電氣機械特性的確定不僅僅幫助了封裝設計人員,也為器件設計提供了支持。無(wú)論在機械還是電氣方面,由于將器件裝入插座并測試而需要增加的負荷,硅片或許會(huì )被損壞。同樣重要地,如果實(shí)現電氣接觸所需要的力超過(guò)機械負荷極限時(shí),具有低介電常數(Low K)結構的倒裝芯片將會(huì )面臨可靠性的問(wèn)題。

小幾何尺寸的高鉛倒裝芯片凸點(diǎn)在實(shí)現電氣接觸時(shí),通常每個(gè)凸點(diǎn)需要承受15到20克的力。我們的團隊使用了一個(gè)經(jīng)改裝的“CSM-Instruments”的微米級硬度工具,針對模擬穩定電氣接觸和產(chǎn)出所需要的力的變量做出快速的評估。結果顯示,相對于錫鉛焊料,無(wú)鉛材料可能需要增加70%甚至更多的負荷(這個(gè)結果由四點(diǎn)探針機構的 Kelvin 連接確認過(guò)了,顯示了一個(gè)74%的差別。CSM工具使用了大約5分鐘,而使用 Kelvin 連接可能需要將近兩周時(shí)間才能得到結果)。代替標準測試模塊的電阻系數和硬度,設計者和工藝工程師需要向焊料和儀器供應商索要這類(lèi)數據。

上述因素在FMEA上可能帶來(lái)更大的變化,并且對性能產(chǎn)生影響(對部件和器件是相似的),比如助焊劑殘留物,氧化物,合金污染物應該和凸點(diǎn)合金一同被評估。清洗和其它通過(guò)去除助焊劑殘留和氧化物來(lái)清潔凸點(diǎn)的工藝,可以作為一個(gè)附加的標準,以便在一個(gè)實(shí)驗設計中得到驗證。DoE過(guò)程可以被概括為,針對凸點(diǎn)合金而建議采用正確的探針設計來(lái)匹配優(yōu)先的目標產(chǎn)出,同時(shí)增加生產(chǎn)量和優(yōu)化硬件設計。

針對凸點(diǎn)的幾何形狀優(yōu)化探針設計是非常必要的,這有助于防止探針在有效刺穿助焊劑殘留物和氧化層,保證電氣連接的同時(shí),對凸點(diǎn)產(chǎn)生損傷(要形成電氣接觸,有些凸點(diǎn)的形變是需要的;過(guò)多的負荷導致了損壞和產(chǎn)出率的降 (低)。該工藝已從幾個(gè)月(有臨界結果)被改進(jìn)到了幾天(有精確的測試結果)。伴隨著(zhù)正確的方法,不斷改進(jìn)的工藝,以及器件和設備的優(yōu)化,一個(gè)完整的凸點(diǎn)形變和電氣優(yōu)化的分析用不了3天就可以完成。

最后,當比較無(wú)鉛和高鉛焊料時(shí),注意由于尺寸的變化,在倒裝芯片的焊料凸點(diǎn)和μBGA封裝間(250μm凸點(diǎn)幾何尺寸相對750μm),會(huì )產(chǎn)生耐久力的變化。當加載了不同的負荷時(shí),可以觀(guān)察到“形變”上的差別。實(shí)驗的結果是符合實(shí)際的測試數據的,其誤差小于5%(如果 Kelvin 連接是個(gè)因素的話(huà),部分的誤差可以被消除)。對于測試硬件設計,預防性的維護(PM)和晶片的破裂而言,這一差別是非常關(guān)鍵的,尤其是當無(wú)鉛凸點(diǎn)安裝在低介電常數焊盤(pán)上時(shí)。在封裝或晶片上過(guò)多的負荷可能導致部件的損壞和設備的停機。如果使用無(wú)鉛焊料,尤其是使用在低介電常數結構上時(shí),一個(gè)和這里所討論的某個(gè)類(lèi)似的分析方法,可能對市場(chǎng)銷(xiāo)售和可靠性的改良是有幫助的。


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