智能手機之后 車(chē)聯(lián)網(wǎng)將撐起半導體產(chǎn)業(yè)一片天

　　近一個(gè)多月來(lái)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生三起引人注目的購并案，分別為高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西門(mén)子(Siemens)并Mentor Graphics、三星電子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International)，這三起購并案的共同關(guān)鍵字為：汽車(chē)電子。

　　半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)5年最大的成長(cháng)推力并非物聯(lián)網(wǎng)，而是汽車(chē)電子，關(guān)鍵在于silicon content的含量，物聯(lián)網(wǎng)應用雖然龐大，但silicon content含量不高，反觀(guān)一臺汽車(chē)的silicon content含量卻十分誘人。

　　以silicon content來(lái)看　

　　智能型手機之所以可以撐起全球半導體產(chǎn)業(yè)，是因為需求數量龐大，加上內涵芯片夠多且silicon content飽和;全球汽車(chē)出貨量和手機不能比，但一臺Tesla內涵的silicon content是一支手機將近5~10倍，但反觀(guān)物聯(lián)網(wǎng)，其silicon content含量非常低。

　　全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關(guān)鍵核心的處理器芯片又是以最先進(jìn)的半導體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數量，再計算silicon content的效應下，可以想像智能型手機確實(shí)撐起半導體產(chǎn)業(yè)一片天。

　　然而到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，雖然萬(wàn)物連結的數量多，但silicon content實(shí)在有限，以最基礎的感應器來(lái)看，一片8吋晶圓可以切割數十萬(wàn)顆的感測器晶圓，且產(chǎn)值又不高，換算下來(lái)，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　反觀(guān)，要生產(chǎn)智能型手機內涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進(jìn)制程僅能切割400~600顆數量，且產(chǎn)值極高，要滿(mǎn)足全球15億支手機的需求量，需要的12吋晶圓產(chǎn)能不言而喻，這也是為什么手機時(shí)代來(lái)臨，半導體大廠(chǎng)要一直擴產(chǎn)。

　　再看看汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，傳統汽車(chē)產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有用到半導體芯片，但隨著(zhù)整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的改變，一臺汽車(chē)內涵的芯片包括自動(dòng)駕駛輔助系統(ADAS)、儀表板、避震器、排氣系統、汽車(chē)娛樂(lè )系統、車(chē)載資通訊系統、車(chē)道偏離警示系統(Lane Departure Warning System)、夜視系統(Night Vision System)、適路性車(chē)燈系統(Adaptive Front-lighting System)、停車(chē)輔助系統(Parking Aid System)、車(chē)用防撞雷達等，林林總總加起來(lái)上百顆芯片。

　　雖然全球每年汽車(chē)出貨量頂多9，000萬(wàn)臺，與智能型手機相比只是零頭，但未來(lái)的電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)來(lái)臨，以silicon content角度來(lái)看，估計一臺Tesla內涵的silicon content是一支手機將近5~10倍。

　　在近一個(gè)月時(shí)間內，全球發(fā)生三起備受注目的購并案，都是瞄準汽車(chē)電子的布局。

　　高通吃下恩智浦世紀大購并　要當汽車(chē)電子芯片之王

　　高通日前以470億美元購并歐洲半導體芯片公司恩智浦，獲得恩智浦在汽車(chē)電子、混合信號、微控制器(MCU)、網(wǎng)通等市場(chǎng)的技術(shù)和產(chǎn)品，其中最關(guān)鍵的是恩智浦在汽車(chē)電子方面的相關(guān)芯片，應該是高通吃下恩智浦的最大誘因。

　　根據分析，高通目前的產(chǎn)品線(xiàn)十分仰賴(lài)手機相關(guān)通訊芯片，估計移動(dòng)通訊產(chǎn)品占營(yíng)收比重超過(guò)60%，隨著(zhù)恩智浦產(chǎn)品線(xiàn)加入，可以讓高通的移動(dòng)通訊芯片比重降至50%以下，同時(shí)讓汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營(yíng)收比重達到將近30%。

　　事實(shí)上，恩智浦在2015年就為了強化車(chē)用電子的布局以120億美元買(mǎi)下飛思卡爾(Freescale)，讓恩智浦穩坐全球車(chē)用電子芯片第一大寶座，如今這個(gè)車(chē)用電子寶庫，落入了高通手里，顯見(jiàn)高通看好未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的下一波成長(cháng)動(dòng)能，是來(lái)自于車(chē)用電子，可接棒旗下通訊芯片的業(yè)務(wù)。

　　西門(mén)子吃Mentor看似突?！≤?chē)用電子商機是關(guān)鍵

　　無(wú)獨有偶，產(chǎn)業(yè)另一樁讓人跌破眼鏡的交易，是德國工業(yè)大廠(chǎng)西門(mén)子以45億美元買(mǎi)下EDA大廠(chǎng)Mentor Graphics，這項收購案初期乍看的詭異之處，是兩家公司并無(wú)直接關(guān)連性，西門(mén)子收購了一個(gè)做EDA工具的公司十分讓人意外。

　　Mentor Graphics是全球三大EDA工具共應商之一，僅次于Synopsys和Cadence，提供半導體芯片與系統開(kāi)發(fā)所需的各種設計、仿真與生產(chǎn)制造工具;而西門(mén)子擅長(cháng)全球電子電氣工程，主要業(yè)務(wù)范圍橫跨工業(yè)、醫療、交通設備等，西門(mén)子買(mǎi)一家EDA工具公司讓市場(chǎng)十分意外。

　　西門(mén)子這次出手買(mǎi)下Mentor是想借由Mentor在IC設計和系統的設計上的仿真和制造能力，強化西門(mén)子在汽車(chē)電子軟件上的競爭實(shí)力，同時(shí)Mentor一直以來(lái)也很看好車(chē)用電子未來(lái)成長(cháng)的潛力，因此布局的十分早，而德國致力發(fā)展電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)，收購Mentor也是身為工業(yè)龍頭的西門(mén)子開(kāi)始以各種購并累積競爭力的開(kāi)端。

　　三星看好車(chē)用電子商機　吃下老牌哈曼搶先布局

　　另一個(gè)與西門(mén)子購并Mentor發(fā)生在同一天的大購并案，則是三星以80億美元買(mǎi)下美國汽車(chē)零部件供應商哈曼，讓三星晉升為全球汽車(chē)電子技術(shù)主要的供應商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音響產(chǎn)業(yè)，之后公司轉變營(yíng)運方向，開(kāi)始往汽車(chē)產(chǎn)業(yè)擴大布局。

　　三星在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)并非初試啼聲，曾經(jīng)為汽車(chē)制造商的三星最后是收攤收場(chǎng)，但眼見(jiàn)未來(lái)電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)將顛覆傳統汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的供應鏈，更蘊含龐大的汽車(chē)電子商機，因此三星在此時(shí)大動(dòng)作買(mǎi)下哈曼，并不讓人意外，只是在一片購并案百花齊放的科技業(yè)，再添一筆色彩。

　　再者，早在2016年中就傳出三星有意購并飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)集團旗下的汽車(chē)零組件公司Magneti Marelli，顯見(jiàn)在布局汽車(chē)電子這一塊，三星其實(shí)多方尋覓獵物。

　　三星購并哈曼被稱(chēng)為三星史上最大的購并案，一直以來(lái)，三星雖然在各個(gè)領(lǐng)域有零星購并案，但確實(shí)筆要少大刀闊斧以購并方式跨入某個(gè)領(lǐng)域，但或許是考慮若以自主研發(fā)方式切入車(chē)用電子恐怕太慢，且購并也比較容易快速掌握現有汽車(chē)供應鏈體系，雖然三星內部也有成立一些汽車(chē)相關(guān)部門(mén)，以及組織一些車(chē)用半導體的研發(fā)團隊。