DSP/MCU會(huì )給未來(lái)手機帶來(lái)怎樣的驚喜?

DSP/MCU給未來(lái)手機帶來(lái)憧憬

如今，智能手機的普及率越來(lái)越高，人們對手機的需求量也越來(lái)越大。但對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，競爭卻越來(lái)越激烈。制造一款同質(zhì)化的產(chǎn)品并不難，但想要自己的產(chǎn)品能長(cháng)久地在市場(chǎng)中存活并不是一件簡(jiǎn)單的事情。對于理智的消費者來(lái)說(shuō)，價(jià)格和硬件配置已經(jīng)不再是決定他們購買(mǎi)手機的最主要的因素，同等價(jià)格能夠獲得更好的使用體驗的產(chǎn)品才是真正能在市場(chǎng)中站住腳的產(chǎn)品。

通過(guò)DSP和MCU的加入，可以讓廠(chǎng)商制造出有自己想法在其中的手機產(chǎn)品，一款區別于其他產(chǎn)品，并能給用戶(hù)帶來(lái)極致體驗的產(chǎn)品。在未來(lái)，DSP和MCU在智能手機中還能有怎樣的發(fā)展呢?

CPU集成更多DSP功能

在此前的文章中，我們給大家介紹了不同DSP芯片給手機在不同方面帶來(lái)的體驗的提升。雖然手機的部分功能得到了增強，但對于手機的整體負荷來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是增加的。即便能保持功耗不增大，也需要手機廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商進(jìn)行合作，通過(guò)復雜的實(shí)驗來(lái)實(shí)現這樣苛刻的要求。由此看來(lái)，將DSP極致的功能集成到手機的CPU中是個(gè)很好的解決方案。而這種想法在目前的芯片產(chǎn)品中已經(jīng)得以實(shí)現。

在高通驍龍處理器中，DSP是一個(gè)關(guān)鍵的組件。它旨在成為低功耗的處理核心，為驍龍處理器的多種音頻功能提供支持，并與驍龍處理器的CPU和GPU密切合作，幫助驍龍處理器有效地提供最佳的用戶(hù)體驗和全天候待機。

驍龍800芯片結構

得益于專(zhuān)屬I(mǎi)SP芯片和GPU，在多媒體方面，驍龍處理器可以支持4K視頻的拍攝和播放，輕松解碼全高清視頻，同時(shí)支持4K超高清屏幕和4K超高清輸出，Snapdragon Audio+通過(guò)仿真器和低音增強，營(yíng)造出3D環(huán)繞立體聲。

處理器的集成讓專(zhuān)業(yè)級的體驗可以直接呈現在你的面前。當然廠(chǎng)商也可以根據自己產(chǎn)品的需求和定位對這些功能進(jìn)行選擇，讓廣大消費者能夠很輕松地購買(mǎi)到一款最心儀的手機。

MCU功能更加豐富

在蘋(píng)果iPhone 5s推出M7協(xié)處理器后，這種MCU微處理器的關(guān)注度就越來(lái)越高。微處理器與DSP相比結構更加復雜，從目前的情況來(lái)看，不管是M7協(xié)處理器還是Sensor Hub主要集成的都是陀螺儀、加速器、傳感器等集成在這個(gè)微型處理器中，即便CPU不工作的時(shí)候，通過(guò)協(xié)處理器也可以采集數據。

黃色部分就是蘋(píng)果M7協(xié)處理器

在未來(lái)一方面微處理器中多種傳感器采集的數據可以進(jìn)行更進(jìn)一步的處理。通過(guò)開(kāi)放API接口，將數據與軟件應用結合，為用戶(hù)帶來(lái)更加精準的功能反饋。

另一方面，微處理器中可以集成更多的傳感器，除了前面提到的陀螺儀、加速器外，未來(lái)可以將感受體感的感應器集成在其中。這樣手機在黑屏待機狀態(tài)下通過(guò)手勢操作可以實(shí)現很多的功能，增強了手機的實(shí)用性，也給消費者帶來(lái)了新鮮的使用體驗。

相對于DSP，MCU的改進(jìn)要更復雜一些，但這方面的嘗試和創(chuàng )新無(wú)疑將成為未來(lái)產(chǎn)品區別于其他產(chǎn)品立足于市場(chǎng)的重要砝碼。

寫(xiě)在最后：

以上我們從DSP和MCU兩個(gè)方面和大家暢想了未來(lái)的手機還能帶給我們怎樣的體驗。其實(shí)在未來(lái)智能手機的處理器分級將更加明顯，而相同處理器產(chǎn)品之間的差別主要就通過(guò)DSP和MCU的部分來(lái)進(jìn)行區分。隨著(zhù)用戶(hù)越來(lái)越重視智能手機的體驗，通過(guò)DSP和MCU豐富和提升手機的功能，降低手機的功耗才是手機廠(chǎng)商在未來(lái)需要改進(jìn)的重點(diǎn)。