高集成汽車(chē)功率模塊改進(jìn)汽車(chē)電氣化設計
目前,出現了一種趨勢有助于汽車(chē)設計師改進(jìn)電氣化,即日益普遍采用的高度集成汽車(chē)功率模塊(APM,Automotive Power Modules),此類(lèi)模塊能夠以較小的尺寸提供較高的功率密度,本文將重點(diǎn)探討APM功率模塊在提高汽車(chē)電氣性能的同時(shí),使設計更為緊湊的實(shí)現方式。
APM功率模塊的構成
一般來(lái)說(shuō),APM汽車(chē)功率模塊通常在單個(gè)緊湊封裝中集成了全部功能所需的器件,這很容易在設計中實(shí)現。例如,飛兆半導體的FTCO3V455A1就是一款符合汽車(chē)應用要求的MOSFET逆變器功率級模塊,它可提供三相逆變器的所有功能,包括六個(gè)提供高電流、高效率操作的MOSFET.該模塊中還集成了從電池到地的RC緩沖電路,緊密耦合到MOSFET橋,以改進(jìn)EMI性能;還包括用于電流感測的0.5 毫歐精密分流電阻,可提供電流反饋,實(shí)現電機控制和過(guò)流保護。另外,該汽車(chē)功率模塊內部還設有一個(gè)溫度感測NTC,用于監控逆變器的發(fā)熱情況。和其他制造商APM模塊的設計原理一樣,這款功率模塊可提供不同的電路組合——設計人員可使用APM汽車(chē)功率模塊代替分立式設計,由此創(chuàng )建出一個(gè)尺寸更小、能夠提供更高功率密度的系統。
在實(shí)際應用中,APM功率模塊通常被直接安裝在電機外殼表面,允許PCB僅沿模塊一側連接至信號引腳(如圖1所示)。

圖1:三相逆變器APM汽車(chē)功率模塊示意圖
在所示的電路中,電源線(xiàn)放在模塊相反的兩側,用于分離控制和電源接口。這樣,PCB上就不需要高電流走線(xiàn),使得設計實(shí)施和生產(chǎn)更為簡(jiǎn)單。傳熱式直接敷銅(DBC)結構在安裝表面和電氣有源組件之間提供2500 Vrms電氣隔離。
減少機械連接,提升熱性能
在使用分立式封裝組件開(kāi)發(fā)的逆變器中,如TO-263或MO-299封裝通常都會(huì )有較多的機械接口需要處理,其中包括MOSFET封裝至PCB、PCB至隔離散熱器、散熱器至散熱片,某些情況下還可能有散熱片至下一級組件的連接等。這些機械接口與系統的熱性能緊密相關(guān),而在A(yíng)PM汽車(chē)功率模塊中,這些大部分的機械接口已整合于A(yíng)PM之中,在許多情況下,要進(jìn)行的唯一純機械連接是從模塊到散熱片。
與安裝在PCB或IMS上的六個(gè)或更多分立式MOSFET封裝部件相比,通過(guò)APM功率模塊實(shí)現的簡(jiǎn)化機械接口設計可獲得極好的熱性能。如圖2所示,它顯示出對于逆變器的所有六個(gè)MOSFET,從結至外殼以及通常從結至散熱片的瞬態(tài)熱阻,結至散熱片的熱阻體現為采用30 ?m厚系數為2.1 W/(m-K)的導熱材料。

圖2: APM汽車(chē)功率模塊瞬態(tài)熱阻
采用這種從散熱片到硅的簡(jiǎn)單堆疊,可獲得出色的熱性能,也使得全逆變器可采用極高功率密度的封裝。例如,圖2所使用的APM功率模塊其尺寸為29x44x5mm,可構成約400 mL總容量的極緊湊逆變器組件,包括繼電器、直流鏈路濾波器組件、控制PCB、散熱片和連接器等。
其它性能優(yōu)勢
采用分立式解決方案,載流量容易受到引線(xiàn)框架和IMS走線(xiàn)厚度的限制。而使用單封裝的APM功率模塊可顯著(zhù)增強載流量。此外,分立式解決方案還有較高的總逆變器電阻、逆變器電感、走線(xiàn)電阻和柵極驅動(dòng)電路電感,以及更高的熱阻(結-散熱片)。為此,所有這些性能特性通過(guò)將分立式解決方案替換為APM功率模塊而得到改進(jìn)。
另一方面,更好的EMC特性也是使用APM功率模塊的另一個(gè)原因。采用這種模塊可以更輕松地隔離功率和信號引腳,實(shí)現更低的電感并靠近RC濾波,同時(shí),使用APM功率模塊還可以提供更高的扭矩輸出,由此將電動(dòng)系統的應用領(lǐng)域擴大至重型車(chē)輛。
結論
APM功率模塊可用于各種汽車(chē)電子子系統,尤其適用于電控助力轉向、油和水泵,以及冷卻風(fēng)扇應用中。汽車(chē)電子設計工程師充分利用現成的APM功率模塊,將能夠更好地實(shí)現汽車(chē)子系統的電源管理功能。APM功率模塊以更小的尺寸達到更高的功率密度,并且最大程度地減少了機械連接,降低了熱阻,更為重要的是,與分立式解決方案相比,這種APM功率模塊還可以提高汽車(chē)電子的各項電氣性能。
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