圖爾克接口技術(shù)

　　圖爾克接口模塊背板在最小的空間里結合了多達32個(gè)電隔離的I/O通道和冗余電源，從而為控制柜節省了更多空間。HART兼容模擬卡和通過(guò)DTM參數化的溫度測量放大器可作為I/O解決方案的補充，從而為現場(chǎng)設備和過(guò)程控制系統間提供無(wú)縫理念。

　　伴隨接口模塊背板的出現，圖爾克開(kāi)創(chuàng )了 新一代接口技術(shù)

　　背板式接口模塊 (IMB) 的高密度通道確?？刂乒裰械目臻g充裕
　　圖爾克的背板式接口模塊 (IMB) 將強大且極緊湊的I/O解決方案添加到其全面的產(chǎn)品組合中。面積僅175 x 210 mm的背板為8個(gè)接口模塊提供空間，根據用戶(hù)需求可以提供32個(gè)數字量或16個(gè)模擬量輸入/輸出。這使用戶(hù)能根據不同應用實(shí)現具有多達1152通道的超高密度通道的控制柜。
　　新型模塊架具有許多智能功能：與霍尼韋爾C300、艾默生DeltaV和橫河Centum過(guò)程控制系統連接的標準化模擬和數字系統、冗余電源和高耐熱性，背板式接口模塊 (IMB) 使控制柜的靈活性提升至一個(gè)全新水平。得益于其與DIN導軌安裝相比的每通道低價(jià)，易操作的背板式接口模塊點(diǎn)對點(diǎn)解決方案同時(shí)適用于有幾百個(gè)輸入輸出的完全擴展控制柜和只有少數I/O的簡(jiǎn)單應用場(chǎng)合。

　　接口模塊背板尤其適用于高密度通道的裝置，是傳統接口解決方案的絕佳替代選擇

　　工程支出最小化
　　該站點(diǎn)的主要好處在于因為背板聯(lián)合了整個(gè)連接等級，通過(guò)簡(jiǎn)單插入接口卡即可實(shí)現I/O通道的電隔離。對于所有接口級別而言，無(wú)論是維護還是計劃擴展，均極大減少了工程量。方便接觸的螺紋或彈簧終端連接，以及彩色編碼和空間分離的系統連接，有效防止了連接錯誤。此外，系統還提供方便的"熱插拔"功能。
　　系統連接的引腳分配直接與相關(guān)過(guò)程控制系統適配，因而用戶(hù)不再需要特殊連接模塊，可替代使用廉價(jià)的現成1:1預制電纜--在電子元器件的供電，以及接口等級的安裝和維護成本方面帶來(lái)極大好處。
　　板上的安全性
　　背板是整個(gè)I/O解決方案的跳線(xiàn)等級，且是完全的無(wú)源器件。不同于類(lèi)似系統，它的硬件不包括在故障時(shí)會(huì )關(guān)閉整個(gè)隔離級別的有源器件。由于每個(gè)接口卡均有單獨保護，即使個(gè)別通道失效，也確保了隔離級別的有效性。圖爾克的背板式接口模塊還為控制系統的連接等級提供了簡(jiǎn)單的冗余理念。傳統的點(diǎn)對點(diǎn)布線(xiàn)只允許通過(guò)輸入信號加倍來(lái)補償破損連接，然而過(guò)程控制系統I/O卡的冗余接線(xiàn)端子允許對電子設備和布線(xiàn)實(shí)施單獨的安全理念。
　　工廠(chǎng)的能源需求、接口級別乃至整個(gè)工廠(chǎng)的可用性日益成為經(jīng)營(yíng)者考慮的重要因素。過(guò)程的效率最終取決于總體擁有成本，4-20 mA變送器供電回路的能源需求在其中起到重要作用?，F在圖爾克的研發(fā)人員已能在不減少電力的情況下降低隔離傳感器 (AIA) 的能源消耗。模擬量輸入/輸出卡的供電回路也是高能效的。
　　直至現場(chǎng)級的透明度
　　雙通道模擬量輸入/輸出接口卡和有效隔離變送器都是HART兼容的。在模擬量信號上調制的HART信號使得可直接從現場(chǎng)設備級獲取附加信息。使用所謂的DTM特殊設備驅動(dòng)，用戶(hù)可在單一的廠(chǎng)商中立的工程工具（如免費的PACTware配置工具）的支持下，對使用中的溫度測量放大器和隔離級別以下的現場(chǎng)儀表進(jìn)行參數化。只需點(diǎn)擊幾下鼠標，無(wú)需考慮總線(xiàn)協(xié)議，參數化工具即可確保DTM的簡(jiǎn)單、用戶(hù)友好型管理，功能和設置的可視化，以及連接設備的參數化。
　　接口卡還提供診斷指示燈來(lái)指示相關(guān)運行狀態(tài)。多達四個(gè)雙色指示燈（數字量輸入/輸出卡）用黃色指示監控輸出的開(kāi)關(guān)狀態(tài)。激活輸入電路的監控后，若輸入電路發(fā)生故障，適當的指示燈將變?yōu)榧t色，且相應的輸出繼電器和報警繼電器動(dòng)作。因此接口卡可直接在控制柜中的設備上監控I/O級的運行。
　　高溫規格
　　正如DIN導軌接口設備，背板式接口模塊接口卡也由于其高溫規格而引人矚目。工作溫度范圍在-20至+70℃的背板與卡適配，也適合安裝在非溫度控制柜，或接觸更多來(lái)自風(fēng)扇的熱空氣的控制柜上部區域。無(wú)源背板的設計確保高效散熱，無(wú)論設備是水平還是垂直排列。這樣做不僅增加了IMB操作的靈活性，同時(shí)也延長(cháng)了其平均故障間隔時(shí)間 (MTBF)，從而增強了可靠性。
　　結論
　　通過(guò)背板式接口模塊 (IMB) 和相關(guān)的有多達32個(gè)數字量或16個(gè)模擬量I/O通道的二和四通道接口卡，圖爾克可在控制柜中實(shí)現DIN導軌接口中不可能達到的通道密度。特別是在涉及幾千個(gè)I/O通道的加工廠(chǎng)，緊湊型的背板解決方案有很大益處。