綠光激光器用于激光微焊接
部件微型化的趨勢仍在繼續,連接器的排線(xiàn)厚度和導線(xiàn)直徑降至0.004英寸,由于連接阻力高、連接可靠性以及使用壽命問(wèn)題,壓接、熔接和銅焊接技術(shù)等傳統工藝變得不太可行了。相比之下,可以提供卓越的連接完整性、使用壽命和導電性能的焊接方式成為要求的標準。在連接兩種材料的情況下,如果其中至少有一種材料的厚度小于0.02英寸,那么需要“微焊接”技術(shù)。
銅是一種典型的可選材料,可通過(guò)微焊接以連接導電部件,因為它具備有效傳導電能和傳輸信號的卓越能力。然而,銅作為一種導體的優(yōu)良選擇,具有極高的熱傳導性能,會(huì )快速地將熱量從焊接接頭處擴散,使其很難維持熱平衡并進(jìn)行可靠的焊接。由于業(yè)界內的趨勢是提高生產(chǎn)速度、降低部件尺寸以及焊接異種材料和異種導體橫截面積,這使銅快速傳導熱量的特點(diǎn)成為微焊接中的難題。如何控制這些小型和高導電性部件的熱平衡,同時(shí)確保不會(huì )過(guò)熱或者加熱不足?解決這一問(wèn)題的一種方式是使用532納米(nm)或綠光波長(cháng)。
傳統微焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
微焊接可通過(guò)幾種方式完成:超聲波焊接、電阻焊和激光焊接。每種焊接都有其優(yōu)缺點(diǎn),每種焊接均能在某種不同程度上滿(mǎn)足微焊接的要求。
超聲波焊接:非常適合板材類(lèi)焊接,但會(huì )使生產(chǎn)速度降低。
超聲波焊接(圖1)利用振動(dòng)能量在連接界面上進(jìn)行焊接。由接觸頂部部件的超聲波發(fā)生器或焊頭提供傳遞到界面的振動(dòng)能量。焊頭以每秒成百上千次的頻率振動(dòng),運動(dòng)振幅位于0.0005至0.004英寸之間。部件的下側有“底砧”支持,底砧可以是靜態(tài)的,也可以是振動(dòng)的。
圖1 超聲波焊接
施加力量下的振動(dòng)作用在焊接界面上造成不均勻表面的塑性變形,從而導致形成高度密切的接觸和金屬原子擴散。由擴散形成連接,連接處沒(méi)有熔化。部件產(chǎn)生一些變形或變薄,但是可以正??刂?。通過(guò)焊頭的摩擦來(lái)維持焊頭與部件之間的接觸,通過(guò)焊頭上的壓花紋加強摩擦。
超聲波焊接特別適合于導電部件的薄板焊接,其中包括鋁和銅。超聲波工藝在微焊接中存在一些缺點(diǎn)。由于需要將力量傳輸到部件上,因此,連接的兩側要求產(chǎn)生機械接觸。另外,焊頭是一種要求檢驗和更換的損耗品。連接的幾何形狀在一定程度上僅限制于搭接焊接。最后,受焊頭驅動(dòng)影響,焊接周期速度會(huì )降低生產(chǎn)速度。
電阻焊接:工藝靈活,但是不適合于機械精密部件。
當電流通過(guò)部件時(shí),電阻焊(圖2)使用焊接界面的高電阻產(chǎn)生熱量。電流產(chǎn)生于工件的相同側或相反側接觸部件的電極,形成回路。在部件上施加一些力量,以確保電氣接觸。
圖2 電阻焊接
采用電阻焊方式焊接導電部件時(shí),電極具有電阻,因此執行兩種功能:加熱和將熱量傳導到部件,并傳導充足的電流,以在連接界面產(chǎn)生一些熱量。
電阻焊適用于各種廣泛的連接應用和材料,性能優(yōu)良。但是,由于電阻焊的工藝依賴(lài)于機械接觸以及需要在兩個(gè)電極之間形成電氣回路,因此并不能在所有情況下操作,特別是對于部件為機械精密部件的情況。另外,最小電極的直徑約為0.04英寸,會(huì )限制連接的接近操作。
激光焊接:非接觸式工藝,快速和精確,但是必須處理材料反射問(wèn)題。
激光焊接(圖3)是一種非接觸式工藝,只要求單側接近操作。在極小的連接區域內,這種技術(shù)十分有用。它可以用于焊接不同形狀的部件、不同的連接幾何形狀以及異種材料。它不使用需要維護或更換的損耗品,焊接周期只有幾毫秒。表面上看,激光焊接似乎是微焊接銅的一種卓越解決方案——但是也存在著(zhù)問(wèn)題。Nd:YAG激光器用于大多數微焊接應用,波長(cháng)為1064納米,超過(guò)銅反射的90%。
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