八個(gè)基本要點(diǎn)幫你順利搞定開(kāi)關(guān)電源PCB排版

開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾，時(shí)常會(huì )影響到電子產(chǎn)品的正常工作，正確的開(kāi)關(guān)電源PCB排版就變得非常重要。許多情況下，一個(gè)在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時(shí)無(wú)法正常工作，原因是該電源的PCB布線(xiàn)存在著(zhù)許多問(wèn)題。

現在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設計工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線(xiàn)路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì )影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據經(jīng)驗總結了八點(diǎn)開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。

下面就為大家簡(jiǎn)單總結一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。

要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;

要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應盡量小，電感引腳焊盤(pán)之間的距離越遠越好;

要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號走線(xiàn);

要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應盡可能減小;

要點(diǎn)5、過(guò)孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑;

要點(diǎn)6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;

要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應管的驅動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;

要點(diǎn)8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。