淺談如何借助靜電測試提高LED品質(zhì)

　　一、前言

　　LED應用已擴大至各個(gè)領(lǐng)域，包含LCD Backlight、手機Backlight、號志燈、藝術(shù)照明、建筑物照明及舞臺燈光控制、家庭照明等領(lǐng)域，根據DIGITIMES Reasearch調查，2010~2015的需求成長(cháng)高達30%，因此促使LED產(chǎn)能的大幅增加。隨著(zhù)LED應用環(huán)境的多元復雜化，LED下游商對上游晶粒品質(zhì)的要求日趨嚴苛，如LED耐靜電測試（Electrostatic Discharge， ESD）的電壓值就從原本4kV要求，逐漸提高到8kV，以容忍戶(hù)外的惡劣環(huán)境。所以高壓LED耐靜電測試為目前LED晶粒點(diǎn)測機中，急待開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵模組。

　　環(huán)境中各種不同模式的靜電，包含人體靜電或機械靜電，均會(huì )對LED造成損壞。當靜電通過(guò)感應或直接觸碰于LED的兩個(gè)引腳上的時(shí)候，電位差將直接作用在 LED兩端，而電壓超過(guò)LED的承受值時(shí)，靜電電荷以極短時(shí)間內在LED兩個(gè)電極間進(jìn)行放電，造成LED絕緣部位損壞，產(chǎn)生漏電或短路等現象。所以固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council）于JESD22-A114E、JESD22-A115A中，制定人體靜電放電模式（Human Body Model，HBM）與機器裝置放電模式（Machine model，MM）的測試規范，來(lái)確保LED產(chǎn)品的品質(zhì)。但購買(mǎi)國外高壓產(chǎn)生器搭配充放電切換電路，并整合Prober與自動(dòng)化移動(dòng)平臺主要缺點(diǎn)為反應速度慢（0至4kV上升時(shí)間500ms），且未考量探針的高壓絕緣，所以有晶粒分類(lèi)速度慢及測試波型穩定性不足等嚴重問(wèn)題，常會(huì )擊穿LED或充放電模組，如圖1，或機臺高壓測試性不足，出貨后仍被高壓靜電損壞，直接影響LED成品品質(zhì)。加上晶圓上2萬(wàn)~4萬(wàn)顆晶粒測量的時(shí)間常費時(shí)超過(guò)1小時(shí)，需要縮短檢測時(shí)間以提高產(chǎn)能。因此本文透過(guò)開(kāi)發(fā)針高速大動(dòng)態(tài)范圍LED晶圓靜電量測模組，于高速多電壓切換高壓產(chǎn)生組件設計使用動(dòng)態(tài)范圍控制電路與PID回授控制，以高電壓動(dòng)態(tài)范圍（250V-8kV）及高速靜電測試（80ms），如圖2A與圖2B，來(lái)滿(mǎn)足國內LED產(chǎn)業(yè)需求，達成降低成本與關(guān)鍵模組自制化之目的。

　　圖1 LED遭靜電損害

　　圖2A 高速大動(dòng)態(tài)范圍靜電量測模組短路靜電測試電流波形

　　圖2B 高速多電壓切換高壓產(chǎn)生組件電測試輸出電壓波形

　　二、LED晶圓靜電量測模組系統架構

　　本文開(kāi)發(fā)高速大動(dòng)態(tài)范圍LED晶圓靜電量測模組如圖3，針對晶粒的耐靜電電壓進(jìn)行全檢測試，依LED耐靜電電壓的大小，進(jìn)行LED級別分類(lèi)。此靜電點(diǎn)測全檢模組包含測試高速多電壓切換高壓產(chǎn)生組件、探針組件、充放電組件、軟件分類(lèi)組件。以測試探針平臺移動(dòng)兩探針接觸待測LED之正負電極上，高速多電壓切換高壓產(chǎn)生組件依軟件電控程式設定產(chǎn)生人體靜電放電模式或機器裝置放電模式測試電壓準位，充放電模組儲存高壓產(chǎn)生器電荷后對待測LED進(jìn)行靜電耐壓測試，最后軟件分類(lèi)組件顯示靜電測試結果。本技術(shù)針對現有國內LED晶圓靜電量測模組動(dòng)態(tài)范圍不足（500V至4000V）與國外模組電壓切換時(shí)間過(guò)慢（0V至 4kV上升時(shí)間約500ms）之問(wèn)題，設計成高速大動(dòng)態(tài)范圍LED晶圓靜電量測模組，使輸出電壓可涵蓋規范靜電分類(lèi)之最小電壓250V至最大電壓 8000V大動(dòng)態(tài)范圍﹔并縮短低電壓切換至高電壓上升時(shí)間至80ms以?xún)?，以達高速與大動(dòng)態(tài)范圍LED晶粒線(xiàn)上檢測與分類(lèi)目的。

　　圖3 高速大動(dòng)態(tài)范圍LED晶圓靜電量測模組系統圖

　　各主要組件設計考慮要點(diǎn)如下：

　　1. 測試探針組件設計部份

　　測試探針組件用于傳送電壓與電流，探針外絕緣保護可防止漏電流產(chǎn)生，進(jìn)而提高靜電量測準確度。

　　絕緣設計上分為分為內絕緣和外絕緣兩大類(lèi)。內絕緣為模組內部的絕緣。包括固體介質(zhì)的絕緣以及由不同介質(zhì)構成的組合絕緣。雖然外部大氣條件對內絕緣基本沒(méi)有影響，但材料的老化、高溫、連續加熱以及受潮等因素對內絕緣的絕緣強度卻有不利的影響，同時(shí)內絕緣若發(fā)生擊穿，它的絕緣強度也不能自行恢復。外絕緣則指在直接與大氣相接觸的條件下工作，所形成的各種不同形式的絕緣，包括空氣間隙和模組固體絕緣的外露表面。外絕緣的突出特點(diǎn)是在放電停止后，其絕緣強度通常能迅速地完全恢復，并與重復放電的次數無(wú)關(guān)。而外絕緣的絕緣強度和外部大氣條件密切相關(guān)，會(huì )受大氣溫度、壓力、濕度等多種因素的影響；以大氣為例，一般大氣中的絕緣強度約30kV/cm，有水滴存在時(shí)約為10kV/cm，溫度由室溫上升至攝氏100度時(shí)，絕緣強度降為80%，因此設計上將由溫濕度造成估算材料絕緣強度變化范圍，并以此設計耐壓所需保留之安全間距。

　　探棒絕緣檢測可以絕緣強度試驗來(lái)確定。試驗包括耐壓試驗和擊穿試驗兩種。耐壓試驗是對試件施加一定電壓，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，以是否發(fā)生擊穿作為判斷試驗合格與否的標準。擊穿試驗是在一定條件下逐漸增高施加于試件上的電壓，直到試件發(fā)生擊穿為止。

　　2. 高速多電壓切換高壓產(chǎn)生組件與充放電組件

　　此組件部份設計包括控制回路穩定性設計與干擾防制，控制回路穩定性工作包括元件模型建立、穩定性條件分析、回路穩定性測試等。干擾防制方法為降低寄生電容，電路板寄生電容值大小值與電路板布線(xiàn)線(xiàn)路幾何位置、線(xiàn)路寬度、電路板絕源材質(zhì)有關(guān)，為降低線(xiàn)路寄生電容于設計時(shí)首先將易受干擾點(diǎn)標示，走線(xiàn)時(shí)以此標示點(diǎn)位置為優(yōu)先布線(xiàn)考量，不易受干擾線(xiàn)路最后布線(xiàn)。

　　3. 軟件組件部份

　　控制探針下針位置，觸發(fā)高壓產(chǎn)生器的充放電模組，控制輸入的電壓充電完成后對待測LED放電并量測結果顯示。

　　三、LED晶圓靜電量測模組系統組裝與測試結果

　　完成高壓產(chǎn)生器交流電壓調變電路設計制作如圖4，使用高壓探棒實(shí)際量測交流電壓振幅峰對峰6.26kV－最大交流振幅：3.13kV，測試驗證結果直流電壓值最大值8.08kV ，于8kV電壓經(jīng)由短路輸出端短路電流測試于放電電阻：1500 Ω +/- 1%條件下，峰值電流達5.46A （理論值：8000/1500=5.33）。完成LED靜電點(diǎn)測模組規格驗證于靜電電壓4Kv并于以下測試條件：

　?。?）常溫、常濕、大氣環(huán)境下

　?。?）測試探棒：頻寬大于1 GHz電流探棒

　?。?）充電電容：100 pF +/- 10% （effective capacitance）

　?。?）放電電阻：1500 Ω +/- 1%

　　重復量測HBM短路峰值電流5次結果如下：

　　峰值電流量測理論值2.66A于一小時(shí)后峰值電流2.70A，偏移量1.5%，滿(mǎn)足測試規范峰值電流2.40~2.96A@4kV與HBM負載短路上升時(shí)間2.0~10ns@4kV。

　　圖4 高壓產(chǎn)生器完成電路模組

　　四、結論

　　本文對所開(kāi)發(fā)高速大動(dòng)態(tài)范圍LED晶圓靜電量測模組，使輸出電壓可涵蓋規范靜電分類(lèi)之最小電壓250V至最大電壓8000V大動(dòng)態(tài)范圍﹔并縮短低電壓切換至高電壓上升時(shí)間至80ms以?xún)?，未?lái)將進(jìn)行小型試量產(chǎn)與至客戶(hù)端進(jìn)行耐久測試，并視商品化需求進(jìn)行修改，以達高速與大動(dòng)態(tài)范圍LED晶粒線(xiàn)上檢測與分類(lèi)目的。于應用方面除可用于LED靜電測試外主，搭配探針點(diǎn)測技術(shù)可應用于半導體BGA、CSP（Chip Scale Package）、FC（Flip Chip）微小元件晶圓靜電測試。進(jìn)一步應用包括可用于X-ray Tubes、Photomultiplier Tubes、Electron Beam Focusing等。