LED顯示屏用GM封裝 你知道多少？

1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準

　　模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系，熱阻值系表現封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無(wú)涉。以常見(jiàn)的SOT-23封裝為例，模擬熱阻值即高達244℃/W，但其小型化封裝適合開(kāi)關(guān)組件使用。GM封裝為聚積科技攜手專(zhuān)業(yè)封裝廠(chǎng)，專(zhuān)為LED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝，所有數據完全符合國際公認JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準規定

　　2.通過(guò)實(shí)驗測試，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

　　因LED發(fā)光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃，燒機168小時(shí)實(shí)驗結果顯示，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝的MBI5120GM在驅動(dòng)電流等于18.6mA時(shí)，芯片表面最高溫度為84℃，換算結合點(diǎn)(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅分離設計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP，芯片表面最高溫度為82℃，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED，不僅能達到相同的亮度，而且能發(fā)揮節能的效果。此時(shí)縮小封裝體積，不僅不會(huì )影響可靠度表現，而且還可以進(jìn)一步實(shí)現降低成本的優(yōu)勢。

　　3.GM(mSSOP)封裝實(shí)現燈驅合一，4大優(yōu)勢降成本并提升整體可靠度

　　以一般常見(jiàn)的P10/4掃戶(hù)外屏來(lái)說(shuō)，轉用GM封裝后，可以實(shí)現燈驅合一，并有以下優(yōu)勢(1)節省驅動(dòng)板成本，(2)省去排針成本，(3)省去焊點(diǎn)成本，(4)生產(chǎn)工序減少，人工成本降低。由于燈驅合一設計不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅分離設計提高

　　4.GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場(chǎng)

　　GM封裝自2013年起推廣以來(lái)，除國內各大模塊廠(chǎng)與工程商建立成功案例，順利導入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際知名大廠(chǎng)陸續導入量產(chǎn)。

　　5.GM(mSSOP)封裝將導入全產(chǎn)品線(xiàn)

　　聚積科技一直扮演著(zhù)LED顯示屏驅動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊，從世界第一顆S-PWM驅動(dòng)芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅動(dòng)芯片”MBI5050”，到第一顆低轉折電壓節能驅動(dòng)芯片”MBI5035”。追求不斷創(chuàng )新、傾聽(tīng)客戶(hù)聲音、及滿(mǎn)足客戶(hù)需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導體制程技術(shù)時(shí)，聚積科技與世界第一晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造工藝提升到0.18um，以達到全線(xiàn)產(chǎn)品皆可導入GM(mSSOP)封裝。

　　6.聚積科技積極投入研發(fā)，以協(xié)助客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值

　　聚積科技每年投入巨額研發(fā)費用，于同業(yè)中無(wú)人能出其右，近來(lái)互聯(lián)網(wǎng)上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯誤的認知與描述并非事實(shí)，聚積科技針對互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實(shí)傳言深表遺憾。我們將客戶(hù)視為最重要的資產(chǎn)，協(xié)助客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值為我們的使命，特此聲明。