國內LED燈具回流焊質(zhì)量抽檢報告分析

隨著(zhù)LED發(fā)展到今天，貼片燈珠因為相對容易實(shí)現自動(dòng)化大規模生產(chǎn)，開(kāi)始大行其道。貼片燈珠有一個(gè)加工工藝環(huán)節叫做SMT（或者叫做回流焊貼片加工），很適合當下逐步形成規模的LED燈具產(chǎn)業(yè)。貼片燈珠的具體加工工藝如下：

　　LED貼片錫層中經(jīng)常有空洞產(chǎn)生。這是由于LED貼片過(guò)程中，在加溫爐內加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。焊點(diǎn)可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線(xiàn)對無(wú)鉛焊點(diǎn)的性能也有著(zhù)顯著(zhù)影響，因為它會(huì )影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀(guān)結構?？斩幢冗^(guò)高會(huì )導致焊錫的熱阻增高、導熱系數下降，并且在冷熱沖擊測試的環(huán)境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開(kāi)裂，使得燈珠可靠性降低?；亓骱溉毕輽z測在LED燈具界還是個(gè)新事物，很多燈具廠(chǎng)不了解，我們對這些LED燈具抽檢發(fā)現焊點(diǎn)空洞比遠高于業(yè)內5-8%的標準，這給我們警醒??！LED燈具廠(chǎng)若想提高產(chǎn)品的價(jià)格和性能，必須關(guān)注回流焊空洞比。

　　熱沖擊測試后PCB與LED器件失效焊點(diǎn)。損壞的焊點(diǎn)會(huì )導致開(kāi)路失效狀況，進(jìn)而導致燈具電氣性能完全失效。

　　案例一：某客戶(hù)對自己的產(chǎn)品沒(méi)有信心，委托金鑒測試空洞比，要求觀(guān)察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實(shí)時(shí)X射線(xiàn)成像對LED封裝進(jìn)行檢查，發(fā)現大量焊接空洞，散熱焊盤(pán)的空洞比均超過(guò)30%，遠超業(yè)內標準。

檢測數據

　　案例二：某燈具廠(chǎng)投資了幾百萬(wàn)研發(fā)一種應用于細分市場(chǎng)的燈具，但散熱問(wèn)題一直未解決，看到金鑒的推廣郵件后，送來(lái)樣品測試，才發(fā)現自己產(chǎn)品焊接空洞比竟高達40%，這才恍然大悟，決定從回流焊工藝入手改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。

　　備注：該燈具鋁基板有6顆燈珠，第一個(gè)燈具的第一顆燈珠標記為#1-1。該公司共提供26個(gè)檢測樣本，只摘錄第一個(gè)燈具的X-ray圖片。

　　檢測結果

　　測試樣品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之間的樣品比例為37%，30~40%之間的樣本比例為42%，40%以上的樣品比例為12%

　　從訂單角度給燈具廠(chǎng)的品質(zhì)管理建議：

　　每個(gè)小時(shí)大概能檢測30pcs的3535貼片燈珠，并給出空洞比數據，每階段隨機抽取60顆焊好的燈珠分析空洞即可以。