LED焊線(xiàn)要求的基礎知識及鍵合設備介紹

一、LED焊線(xiàn)要求的基礎知識

　　1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線(xiàn)鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線(xiàn)的連接。

　　2. 技術(shù)要求

　　2.1 金絲與芯片電極、引線(xiàn)框架鍵合區間的連接牢固。

　　2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。

　　2.3 焊點(diǎn)要求

　　2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖(1)、圖(2)

　　2.3.2 金球及契形大小說(shuō)明

　　金球直徑A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍;

　　球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;

　　契形長(cháng)度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;

　　2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋。

　　2.4 焊線(xiàn)要求

　　2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲、倒絲，無(wú)多余焊絲。

　　2.5 金絲拉力

　　2.5.1第一焊點(diǎn)金絲拉力以焊絲最高點(diǎn)測試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線(xiàn)框架表面在顯微鏡觀(guān)察下向上拉，測試拉力。如圖所示：

　　鍵合拉力及斷點(diǎn)位置要求：

　　3.工藝條件

　　由于不同機臺的參數設置都不同，所以沒(méi)有辦法統一。我在這里就簡(jiǎn)單的說(shuō)一下主要要設置的地方：

　　鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長(cháng)度等等。

　　4.注意事項

　　4.1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。

　　4.2 操作人員需佩帶防靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。

　　4.3 材料在搬運中須小心輕放,避免靜電產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線(xiàn)及沾附雜物。

　　4.4 鍵合機臺故障時(shí)，應及時(shí)將在鍵合的在制品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過(guò)久而造成銀膠龜裂及支架變色。

　　二、LED焊線(xiàn)鍵合設備

　　先來(lái)張手動(dòng)機臺，很古老了

　　ASM的立式機臺ASM的立式機臺

　　KS的機臺

　　1488好古老的機臺，下面這臺已經(jīng)快有20年的歷史了

　　最新的elite機臺，確實(shí)不錯，就是偶爾會(huì )出點(diǎn)莫名其妙的問(wèn)題，不過(guò)重啟一下就好了，估計是軟件的問(wèn)題。

　　鍵合機臺的操作可能要稍微復雜一點(diǎn)了，要設置的參數比較多，其中最主要也是最難的就是線(xiàn)形的設置了，這個(gè)就要慢慢的摸索了，一個(gè)好的操作員要做到?jīng)]有其他人比他更了解這個(gè)機臺。由于參數設置和可能的出現的問(wèn)題會(huì )較多，在這里就不一一舉出了，大家如果有什么問(wèn)題就在這里提出來(lái)吧，我們可以一起探討。