LED封裝失效典型案例原因分析及預防措施

　　1)LED散熱不佳，固晶膠老化，層脫，芯片脫落

　　預防措施：做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢(焊接時(shí)防止LED懸浮，傾斜)

　　
　　2) 過(guò)電流過(guò)電壓沖擊，驅動(dòng)，芯片燒毀(開(kāi)路或短路)

　　預防措施：做好EOS防護，防止過(guò)電流過(guò)電壓沖擊或者長(cháng)時(shí)間驅動(dòng)LED。

　　3) 過(guò)電流沖擊，金線(xiàn)燒斷 4)使用過(guò)程中，未做好ESD防靜電防護，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：防止過(guò)電流過(guò)電壓沖擊LED。

　　4)使用過(guò)程未做好防靜電防護，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防護工作

　　5) 焊接溫度過(guò)高，膠體膨脹劇烈扯斷金線(xiàn)或者外力沖擊碰撞封裝膠體，扯斷金線(xiàn)。

　　預防措施：按照推薦的焊接條件焊接使用，裝配過(guò)程中注意保護封裝結構部分不受損壞。

　　6) LED受潮未除濕，回流焊過(guò)程中膠裂，金線(xiàn)斷。

　　預防措施：按照條件除濕，可利用防潮箱或者烘箱進(jìn)行干燥除濕。應按照推薦的回流參數過(guò)回流焊。

　　
　　7) 回流焊溫度曲線(xiàn)設置不合理，造成回流過(guò)程膠體劇烈膨脹導致金線(xiàn)斷。

　　預防措施：按照推薦的回流參數過(guò)回流焊。

　　
　　8)齊納被擊穿，裝配時(shí)LED正負極被短接或者PCB板短路，LED被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防靜電保護工作，避免正負極短路，PCB要做仔細排查。