致ARM初學(xué)者

1．做個(gè)最小系統板：如果你從沒(méi)有做過(guò)ARM的開(kāi)發(fā)，建議你一開(kāi)始不要貪大求全，把所有的應用都做好，因為ARM的啟動(dòng)方式和dsp或單片機有所不同，往往會(huì )遇到各種問(wèn)題，所以建議先布一個(gè)僅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和復位信號的小系統板，留出擴展接口。使最小系統能夠正常運行，你的任務(wù)就完成了一半，好在A(yíng)RM的外圍接口基本都是標準接口，如果你已有這些硬件的布線(xiàn)經(jīng)驗，這對你來(lái)講是一件很容易的事情。

2． 寫(xiě)啟動(dòng)代碼，根據硬件地址先寫(xiě)一個(gè)能夠啟動(dòng)的小代碼，包括以下部分：
初始化端口，屏蔽中斷，把程序拷貝到SRAM中;完成代碼的重映射；配置中斷句柄，連接到C語(yǔ)言入口。也許你看到給你的一些示例程序當中，bootloader會(huì )有很多東西，但是不要被這些復雜的程序所困擾，因為你不是做開(kāi)發(fā)板的，你的任務(wù)就是做段小程序，讓你的應用程序能夠運行下去

3． 仔細研究你所用的芯片的資料，盡管ARM在內核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，編寫(xiě)程序時(shí)必須考慮這些問(wèn)題。尤其是女孩子，在這兒千萬(wàn)別有依賴(lài)心理，總想拿別人的示例程序修改，卻越改越亂。

4． 多看一些操作系統程序，在A(yíng)RM的應用開(kāi)放源代碼的程序很多，要想提高自己，就要多看別人的程序，linux,uc/os-II等等這些都是很好的原
碼。

6.如果你是作硬件，每個(gè)廠(chǎng)家基本上都有針對該芯片的DEMO板原理圖。先將原理圖消化。這樣你以后做設計時(shí)，對資源的分配心中有數。器件的DATSHEET一定要好好消化。

7.如果做軟件最好對操作系統的機理要有所了解。當然這對軟件工程師來(lái)說(shuō)是小菜一碟。但如果是硬件出身的就有點(diǎn)費勁。

問(wèn)：做最小系統板是2層還是4層好？
答：只有AT91可以用兩層板，其他的最少4層；44b0的地和電源處理好也可用兩層板；

談四層板和33歐電阻：

選用四層板不僅是電源和地的問(wèn)題，高速數字電路對走線(xiàn)的阻抗有要求，二層板不好控制阻抗。33歐電阻一般加在驅動(dòng)器端，也是起阻抗匹配作用的；布線(xiàn)時(shí)要先布數據地址線(xiàn)，和需要保證的高速線(xiàn)；

在高頻的時(shí)候，PCB板上的走線(xiàn)都要看成傳輸線(xiàn)。傳輸線(xiàn)有其特征阻抗，學(xué)過(guò)傳輸線(xiàn)理論的都知道，當傳輸線(xiàn)上某處出現阻抗突變(不匹配)時(shí)，信號通過(guò)就會(huì )發(fā)生反射，反射對原信號造成干擾，嚴重時(shí)就會(huì )影響電路的正常工作。采用四層板時(shí)，通常外層走信號線(xiàn)，中間兩層分別為電源和地平面，這樣一方面隔離了兩個(gè)信號層，更重要的是外層的走線(xiàn)與它們所靠近的平面形成稱(chēng)為“微帶”(microstrip) 的傳輸線(xiàn)，它的阻抗比較固定，而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線(xiàn)阻抗主要于走線(xiàn)的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關(guān)，有許多現成的公式和程序可供計算。

33歐電阻通常串連放在驅動(dòng)的一端(其實(shí)不一定33歐，從幾歐到五、六十歐都有，視電路具體情況) ，其作用是與發(fā)送器的輸出阻抗串連后與走線(xiàn)的阻抗匹配，使反射回來(lái)(假設解收端阻抗沒(méi)有匹配) 的信號不會(huì )再次反射回去(吸收掉)，這樣接收端的信號就不會(huì )受到影響。接收端也可以作匹配，例如采用電阻并聯(lián)，但在數字系統比較少用，因為比較麻煩，而且很多時(shí)候是一發(fā)多收，如地址總線(xiàn)，不如源端匹配易做。
這里梭說(shuō)的高頻，不一定是時(shí)鐘頻率很高的電路，是不是高頻不止看頻率，更重要是看信號的上升下降時(shí)間。通?？梢杂蒙仙?或下降) 時(shí)間估計電路的頻率，一般取上升時(shí)間倒數的一半，比如如果上升時(shí)間是1ns，那么它的倒數是1000MHz，也就是說(shuō)在設計電路是要按500MHz的頻帶來(lái)考慮。有時(shí)候要故意減慢邊緣時(shí)間，許多高速I(mǎi)C其驅動(dòng)器的輸出斜率是可調的。