緊跟三大運營(yíng)商商用步伐 中興微電子發(fā)力IoT芯片

　　在近日開(kāi)幕的第十四屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線(xiàn)盛裝亮相。中興微電子今年持續加強了研發(fā)投入，據悉研發(fā)投入占營(yíng)收比重達30%，產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品。

　　比如終端產(chǎn)品線(xiàn)。中興微電子手機產(chǎn)品市場(chǎng)總監周晉透露，終端產(chǎn)品線(xiàn)向高速、低速兩個(gè)方向研發(fā)，高速方向是4G 基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組，目前已經(jīng)小規模出貨。

　　緊跟三大運營(yíng)商商用步伐

　　NB-IoT是一種基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點(diǎn)，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的當紅炸子雞。NB-IoT標準今年中獲得國際組織3GPP通過(guò)，標準化工作的完成，意味著(zhù)NB-IoT 即將進(jìn)入規模商用階段。在國內市場(chǎng)，三大運營(yíng)商均將物聯(lián)網(wǎng)作為轉型的重要方向，并積極布局NB-IoT。按照相關(guān)機構預計，三大運營(yíng)商將在明年上半年陸續實(shí)現NB-IoT網(wǎng)絡(luò )商用，例如中國電信，計劃在2017年上半年實(shí)現基于800M的NB-IoT全網(wǎng)覆蓋。

　　周晉表示，IoT的需求是多方面的。從現在看，對速率的需求向兩個(gè)維度發(fā)展，高速和低速。在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實(shí)現了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著(zhù)安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅動(dòng)，CAT6甚至CAT12的需求會(huì )逐步得到提升，并向5G 時(shí)代延續。

　　在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景下，例如智能抄表、生態(tài)農業(yè)、智慧停車(chē)、智能小區、智能建筑等場(chǎng)景，目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)都無(wú)法滿(mǎn)足這些挑戰，NB-IoT則被視為最合適的技術(shù)。

　　作為NB-IoT的主要技術(shù)貢獻者和應用推進(jìn)者之一，中興針對智慧城市、智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案，并積極投入對芯片、終端、系統和物聯(lián)網(wǎng)IoT平臺的研究。在芯片方面，中興微電子今年6月份聯(lián)合中國移動(dòng)打通基站到NB-IoT終端的信令流程，9月發(fā)布NB-IoT原型芯片，預計2017年上半年發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

　　“Wisefone7100明年將首先面向國內市場(chǎng)，我們與三大運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )規劃同步。”周晉說(shuō)。

　　強化全面布局

　　中興微電子在4G終端芯片的規劃布局全面，同時(shí)面向高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)，推出了基于LTE的系列物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片，不斷降低芯片成本和功耗，為客戶(hù)提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺解決方案。

　　在4G終端芯片領(lǐng)域，中興微電子已經(jīng)成績(jì)斐然。據介紹，中興微電子早在2005年12月成立了手機芯片研發(fā)團隊，目前人員規模超過(guò)2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上;完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術(shù)、SOC設計技術(shù)、模擬和數?；旌霞呻娐吩O計技術(shù)，設計的芯片最大規模超過(guò)1億門(mén)，量產(chǎn)工藝已達28納米，設計條件包括所用EDA工具以及硬件運行平臺的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　在4G領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無(wú)到有(ZX297500)、規模外場(chǎng)(ZX297502)到現在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個(gè)主要階段。目前主推的ZX297510方案，是國內首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，支持四模十八頻，基于7510平臺的CPE占據國內50%以上的市場(chǎng)份額。ZX297520增加了對WCDMA的支持，上下行速率可以達到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等30多個(gè)國家、多個(gè)運營(yíng)商展開(kāi)合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅實(shí)基礎。”周晉說(shuō)。

　　據悉，中興微電子也會(huì )利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機SoC芯片平臺，形成終端領(lǐng)域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設計與仿真、SoC架構設計和協(xié)議棧軟件架構等領(lǐng)域的幾十名國內外資深專(zhuān)家，并吸引了大批優(yōu)秀人才加入。

　　“國內的芯片廠(chǎng)商近年來(lái)取得了不少成就，在很多領(lǐng)域打破了國外芯片廠(chǎng)商長(cháng)期壟斷的地位，對國內芯片廠(chǎng)商是極大的鼓舞，中興微電子也在其中作了不少貢獻。”周晉說(shuō)。對于中興整個(gè)集團而言，中興微電子也扮演著(zhù)非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個(gè)公司的核心競爭力，更加從容應對市場(chǎng)的風(fēng)云變幻。此外，自研芯片在成本上也更具優(yōu)勢，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)重要環(huán)節，芯片成本的降低將催進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶(hù)帶來(lái)更多的實(shí)惠。