基于DS18DB20的多功能溫度測量?jì)x
1 硬件電路設計
1. 1 溫度傳感器
采用DA LLAS 公司的溫度傳感器DS18B20 作為溫度采集器件,DS18B20 的內部結構主要由64 位ROM、溫度靈敏元件、內部存儲器和配置寄存器4 部分組成,如圖1 所示。
( 1) 64 位ROM。它的內容是64 位序列號,它可以被看作是該DS18B20 的地址序列碼,其作用是使每個(gè)DS18B20 都各不相同,這樣就可以實(shí)現一根總線(xiàn)上掛接多個(gè)DS18B20 的目的。
( 2) 溫度靈敏元件。它完成對溫度的測量,測量后的結果存儲在2 個(gè)8 B 的溫度寄存器中。
( 3) 內部存儲器。內部存儲器包括一個(gè)高速暫存RAM和一個(gè)非易失性的可電擦除的E2 PROM,后者存放高溫度和低溫度觸發(fā)器TH、TL 以及配置寄存器。

圖1 DS18B20 的內部結構
DS18B20 具有以下特點(diǎn):
( 1) 獨特的單線(xiàn)接口方式,與單片機連接時(shí)僅需要一條口線(xiàn);( 2) 測溫范圍為- 55~ + 125℃,在- 10~ + 85℃范圍內精度為±0. 5 ℃;( 3) 通過(guò)編程可實(shí)現9~ 12 位的數字讀數方式;( 4) 用戶(hù)可自設定非易失性的報警上下限值;( 5) 外圍電路簡(jiǎn)單,使用時(shí)不需要外圍元件,可用數據總線(xiàn)供電,電壓范圍為3. 0 ~ 5. 5 V 無(wú)需備用電源;( 6) DS18B20 有TO 92、SOIC 及CSP 封裝,本測量?jì)x選用DS18B20 的外形及引腳排列如圖2 所示,其中VDD 為外接供電電源輸入端,GND 為公共地,DQ為數字信號輸出端。

圖2 DS18B20 的外形及引腳排列
基于以上特點(diǎn),采用DS18B2 使得硬件消耗更少,系統設計更靈活、方便,價(jià)格更便宜,體積更小。
1. 2 硬件電路設計
系統硬件電路如3 所示。

圖3 系統硬件電路圖
包括信號采集、系統控制、數字顯示、高溫報警四個(gè)部分。傳感器DS18B20 為信號采集器件所采集到的溫度信號,通過(guò)內部處理由傳感器的DQ 端送到單片機P3. 2 端口,經(jīng)單片機的計算處理后,由P0 口和P1 口分別作為4 位共陽(yáng)數碼管的段控信號和位控信號,共同完成對所測溫度值的數字顯示,最高位是符號顯示,如顯示負號“-”時(shí),表示當前溫度是負溫度,否則為正溫度;由P2. 0 端口控制蜂鳴器,當測量的溫度超過(guò)“預設報警溫度”時(shí),發(fā)出提示音報警; P2. 1~ P2. 3 端口來(lái)控制黃、綠、紅3 個(gè)發(fā)光二極管分別表示低溫、正常、高溫三種溫度狀態(tài)。石英晶體JT 和電容C2 ,C3 共同組成晶振電路; 電容C1 、電阻R 13、S B 共同構成復位電路; 其中電阻R13為下拉電阻,SB 為手動(dòng)復位按鈕。
2 軟件設計
為了便于子程序的調用和維護系統,程序遵循標準化、模塊化的原則,主要完成包括讀DS18B20 溫度數據、數據的整理轉換、溫度顯示、報警等模塊的設計。由于程序任務(wù)相對較少,結構相對簡(jiǎn)單,本系統由主程序和多個(gè)子程序組成,采用順序性結構主程序流程。
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