STM32F103 基礎知識1

四個(gè)驅動(dòng)單元：
--Cortex™-M3 內核DCode總線(xiàn)(D-bus)和系統總線(xiàn)(S-bus)；

--通用DMA1和通用DMA2；

四個(gè)被動(dòng)單元：

--內部SRAM；

--內部閃存存儲器；

--FSMC；

--AHB到APB 的橋(AHB2APBx)，它連接所有的APB設備；

ICode總線(xiàn)

--該總線(xiàn)將Cortex™-M3 內核的指令總線(xiàn)與閃存指令接口相連接。指令預取在此總線(xiàn)上完成。

DCode總線(xiàn)

--該總線(xiàn)將Cortex™-M3 內核的DCode總線(xiàn)與閃存存儲器的數據接口相連接(常量加載和調試訪(fǎng)問(wèn))。

系統總線(xiàn)

--此總線(xiàn)連接Cortex™-M3 內核的系統總線(xiàn)(外設總線(xiàn))到總線(xiàn)矩陣，總線(xiàn)矩陣協(xié)調著(zhù)內核和DMA間的訪(fǎng)問(wèn)。

DMA總線(xiàn)

--此總線(xiàn)將DMA 的AHB 主控接口與總線(xiàn)矩陣相聯(lián)，總線(xiàn)矩陣協(xié)調著(zhù)CPU的DCode和DMA到SRAM、閃存和外設的訪(fǎng)問(wèn)。

總線(xiàn)矩陣

--總線(xiàn)矩陣協(xié)調內核系統總線(xiàn)和DMA主控總線(xiàn)之間的訪(fǎng)問(wèn)仲裁，仲裁利用輪換算法。在互聯(lián)型產(chǎn)品中，總線(xiàn)矩陣包含5個(gè)驅動(dòng)部件(CPU 的DCode 、系統總線(xiàn)、以太網(wǎng)DMA 、DMA1總線(xiàn)和DMA2總線(xiàn))和3個(gè)從部件(閃存存儲器接口(FLITF)、SRAM和AHB2APB橋)。在其它產(chǎn)品中總線(xiàn)矩陣包含4個(gè)驅動(dòng)部件(CPU的DCode、系統總線(xiàn)、DMA1總線(xiàn)和DMA2總線(xiàn))和4個(gè)被動(dòng)部件(閃存存儲器接口(FLITF)、SRAM、FSMC和AHB2APB橋)。

AHB外設通過(guò)總線(xiàn)矩陣與系統總線(xiàn)相連，允許DMA訪(fǎng)問(wèn)。

AHB/APB橋(APB)

--兩個(gè)AHB/APB橋在A(yíng)HB和2個(gè)APB 總線(xiàn)間提供同步連接。APB1操作速度限于36MHz ，APB2操作于全速(最高72MHz)。