ARM Cortex-M3 內核介紹

CM3內部包含元素介紹：

1. DAP，調試訪(fǎng)問(wèn)接口，Debug Access Port。Cortex‐M3 的調試系統基于 ARM 最新的 CoreSight 架構。不同于以往的 ARM 處理器，內核本身不再含有 JTAG 接口。取而代之的，是 CPU 提供稱(chēng)為“調試訪(fǎng)問(wèn)接口(DAP)”的總線(xiàn)接口。通過(guò)這個(gè)總線(xiàn)接口，可以訪(fǎng)問(wèn)芯片的寄存器，也可以訪(fǎng)問(wèn)系統存儲器，甚至是在內核運行的時(shí)候訪(fǎng)問(wèn)！對此總線(xiàn)接口的使用，是由一個(gè)調試端口(DP)設備完成的。DPs 不屬于 CM3 內核，但它們是在芯片的內部實(shí)現的。目前可用的 DPs包括 SWJ‐DP(既支持傳統的 JTAG調試，也支持新的串行線(xiàn)調試協(xié)議)，另一個(gè) SW‐DP則去掉了對 JTAG的支持。另外，也可以使用 ARM CoreSignt 產(chǎn)品家族的 JTAG‐DP模塊。這下就有 3個(gè) DPs可以選了，芯片制造商可以從中選擇一個(gè)，以提供具體的調試接口（通常都是選SWJ‐DP）。

2. ETM的作用就是記錄處理器做的事情并送到外面的調試器。

由于微控制器帶有大量的片內存儲器，因此不能簡(jiǎn)單地通過(guò)觀(guān)察外部管腳來(lái)確定處理器核是如何運行的。ETM對深嵌入處理器內核提供了實(shí)時(shí)跟蹤能力。它向一個(gè)跟蹤端口輸出處理器執行的信息。軟件調試器允許使用JTAG接口對ETM進(jìn)行配置并以用戶(hù)易于理解的格式顯示捕獲到的跟蹤信息。ETM直接連接到ARM內核而不是主AMBA 系統總線(xiàn)。

3.NVIC是Cortex-M3處理器中一個(gè)完整的部分，它可以進(jìn)行高度配置，為處理器提供出色的中斷處理能力。在NVIC的標準執行中，它提供了一個(gè)非屏蔽中斷（NMI）和32個(gè)通用物理中斷，這些中斷帶有8級的搶占優(yōu)先權。NVIC可以通過(guò)綜合選擇配置為1到240個(gè)物理中斷中的任何一個(gè)，并帶有多達256個(gè)優(yōu)先級。
Cortex-M3處理器使用一個(gè)可以重復定位的向量表，表中包含了將要執行的函數的地址，可供具體的中斷處理器使用。中斷被接受之后，處理器通過(guò)指令總線(xiàn)接口從向量表中獲取地址。向量表復位時(shí)指向零，編程控制寄存器可以使向量表重新定位。

4.MPU是Cortex-M3處理器中一個(gè)可選的部分，它通過(guò)保護用戶(hù)應用程序中操作系統所使用的重要數據，分離處理任務(wù)（禁止訪(fǎng)問(wèn)各自的數據），禁止訪(fǎng)問(wèn)存儲器區域，將存儲器區域定義為只讀，以及對有可能破壞系統的未知的存儲器訪(fǎng)問(wèn)進(jìn)行檢測等手段來(lái)改善嵌入式系統的可靠性。