意法半導體推出新系列STM32微控制器，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供創(chuàng )記錄的處理性能和先進(jìn)安全服務(wù)

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出新的運算性能創(chuàng )記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內置STM32平臺中存儲容量最高的SRAM(1MB)、高達2MB閃存和種類(lèi)最豐富的通信外設，為實(shí)現讓智慧更高的智能硬件無(wú)處不在的目標鋪平道路。

　　意法半導體自主研發(fā)的非常先進(jìn)的40nm芯片制造工藝，結合產(chǎn)品架構創(chuàng )新，使新系列產(chǎn)品運算性能大幅提升，將處理器內核性能發(fā)揮得淋漓盡致，在系統內部超高速傳輸數據，運行模式功耗低于280uA/MHz，待機功耗低于7uA。工作功耗比上一代產(chǎn)品減少一半。新系列首款產(chǎn)品是STM32H743，基于400MHz ARM® Cortex®-M7內核。作為當前市場(chǎng)上性能最高的基于A(yíng)RM性能最高的Cortex-M內核的微控制器，STM32H7微控制器最適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)、家庭自動(dòng)化、電信設備和智能消費電子，以及高性能電機控制、家電產(chǎn)品和用戶(hù)界面功能豐富的小家電。新產(chǎn)品還集成先進(jìn)的安全功能，其中包括密碼算法加速器和安全密鑰存儲，確保物聯(lián)網(wǎng)硬件數據安全，防止在工廠(chǎng)和現場(chǎng)受到網(wǎng)絡(luò )威脅，是物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)人員的最佳選擇。

　　ARM公司CPU和媒體處理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理James McNiven表示：“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多元化趨勢和嵌入式應用都需要可擴展的微控制器解決方案，STM32H7系列的先進(jìn)功能讓開(kāi)發(fā)人員能夠搶占高端嵌入式市場(chǎng)，同時(shí)為其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性?xún)?yōu)勢。Cortex-M7內核支持ARM mbed™ OS技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員可以使用先進(jìn)的軟件棧加快應用開(kāi)發(fā)。”

　　意法半導體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa補充說(shuō)： “除業(yè)界最高的運算性能外，STM32 H7系列還大幅擴大了片上資源，同時(shí)還大幅降低功耗，因為功耗大小對最新一代嵌入式系統至關(guān)重要，安全功能包括先進(jìn)的威脅和入侵防御功能。存儲容量大幅提升消除了開(kāi)發(fā)人員研發(fā)高端復雜應用受到存儲空間不足的限制，加快了令人期待的新產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

　　技術(shù)細節：

　　STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7處理器內核，是業(yè)界首款采用40nm閃存制造工藝的Cortex-M7微控制器，還是首款運行頻率達到400MHz的微控制器，這些重大改進(jìn)之處使得STM32H743能夠創(chuàng )下運算性能測試856DMIPS[1]的記錄，EEMBC® CoreMark® [2]測試取得2010分。

　　意法半導體的40nm制造工藝是存儲容量大幅提升的重要原因，讓STM32H743能夠集成2MB雙區閃存和大容量1MB SRAM存儲器。過(guò)去，微控制器片上存儲資源十分有限，使得高端嵌入式系統開(kāi)發(fā)復雜化，意法半導體的新產(chǎn)品為開(kāi)發(fā)人員解決了這個(gè)難題。意法半導體獨有的一級高速緩存和TCM存儲器使得STM32H743內外存訪(fǎng)問(wèn)效率極高，開(kāi)發(fā)人員不再受存儲器資源限制，可以自由自在地開(kāi)發(fā)更先進(jìn)復雜、功能豐富的應用，與過(guò)去用極其有限的資源研發(fā)指定的功能相比，新產(chǎn)品節省更多的開(kāi)發(fā)時(shí)間和工作量。隨著(zhù)STM32 H7系列發(fā)布，意法半導體還推出新一代STM32片上外設功能。作為新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，STM32H743集成35個(gè)通信外設，支持先進(jìn)通信協(xié)議和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)標準，同時(shí)還增加11個(gè)增強型模擬功能，包括采樣速率最高2Msample/s的低功耗14位模數轉換器ADC、12位數模轉換器DAC和運放，以及22個(gè)定時(shí)器，其中包括一個(gè)高分辨率的400MHz定時(shí)器。

　　除提高運算性能和片上開(kāi)發(fā)資源外，STM32H7系列微控制器還集成STM32 Dynamic EfficiencyTM節能技術(shù)，工作功耗比上一代的STM32H7 降低一半。意法半導體自主開(kāi)發(fā)的非常先進(jìn)的40nm芯片制造工藝，結合可以精確優(yōu)化功耗的Dynamic Efficiency™技術(shù)創(chuàng )新，是新產(chǎn)品能效大幅提高的關(guān)鍵所在。功耗優(yōu)化包括動(dòng)態(tài)電壓調節和數據批處理模式，其中前者可以按照性能需求調節功耗，后者可直接將數據批量送入內存，而無(wú)需將CPU從節能模式喚醒。ST還創(chuàng )建了多個(gè)支持動(dòng)態(tài)能效電能管理的存儲域。D1、D2和D3三個(gè)域分別用于處理密集型任務(wù)和通過(guò)高性能AXI總線(xiàn)矩陣互連的外設(D1域)、通信連接任務(wù)(D2域)和節能的批處理模式(D3域)。為最大化節能效果，每個(gè)功耗域都能獨立開(kāi)關(guān)。關(guān)閉后，可編程事件可以將其重新激活。

　　在改進(jìn)外設的同時(shí)，ST還保留了市場(chǎng)認可的不同系列相互兼容所帶來(lái)的系統擴展便利性，STM32F4和F7系列產(chǎn)品在引腳、外設和軟件方面完全兼容。相互兼容可大幅簡(jiǎn)化應用擴展設計，將過(guò)去積累的設計經(jīng)驗和以前開(kāi)發(fā)的代碼再次用于多個(gè)開(kāi)發(fā)項目。

　　意法半導體的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已經(jīng)有非常成熟的配套設計生態(tài)系統，包括STM32 H7系列專(zhuān)用評估板、Nucleo開(kāi)發(fā)板和探索套件，STM32Cube嵌入式軟件開(kāi)發(fā)平臺將支持ARM mbed Os操作平臺，利用ARM為所有開(kāi)發(fā)人員提供的先進(jìn)軟件棧開(kāi)發(fā)應用。

　　從LQFP100到TFBGA240，新產(chǎn)品將采用6款封裝，即日上市。STM32H743VGT6內置1MB閃存和1MB SRAM，采用100引腳LQPF100封裝。

　　STM32H743及STM32H7后續產(chǎn) 線(xiàn)將于2017年第二季度量產(chǎn)。