【E問(wèn)E答】為何貼片晶振尺寸越小，頻率越高？

　　貼片晶振是現在電子市場(chǎng)中最受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振;6035貼片晶振;5032貼片晶振;3225貼片晶振;2520貼片晶振;2016貼片晶振;1612貼片晶振。3225貼片晶振最小頻率達到8MHZ，2520貼片晶振最小頻率達到12MHZ，2016貼片晶振最小頻率達到20MHZ，1612貼片晶振最小頻率達到24MHZ。從以上晶振封裝的最低頻率我們可以發(fā)現一個(gè)規律：貼片晶振外形越大，可以達到的晶振頻率越低，最低可達到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無(wú)法做到更低。因為隨著(zhù)晶振的尺寸減小，內部晶片也會(huì )隨著(zhù)減小，那么在機器磨頻率的時(shí)候，小型化的晶片會(huì )產(chǎn)生很高的不良率，因此小型化的貼片晶振最低頻率在20MHZ以上。

　　提醒各位在設計電路板的時(shí)候，選型之前一定要問(wèn)清瑞泰電子銷(xiāo)售人員該晶振頻率范圍是否可以達到自己想要的，針對低頻晶振的設計方案!

　　為什么貼片晶振會(huì )高速的發(fā)展，主要有以下幾個(gè)因素：

　　1、全球用工成本在上漲，特別是中國這個(gè)大型的代工國家，從低成本的代工，直得現在的高成本，這讓很多高新企業(yè)采用機械代替。

　　2、正因為人工成本的上漲，以及招工難等現象，讓很多企業(yè)開(kāi)始高價(jià)格采購機械，以及多功能，自動(dòng)化機器來(lái)代替人工，讓企業(yè)大大減少人員的操作。

　　3、現在的電子數碼等產(chǎn)品，日漸變小，人類(lèi)追求的完美產(chǎn)品，這也讓晶振從早期的插件轉向于現在的SMD化。

　　4、晶振SMD的轉型已不是重點(diǎn)了，重點(diǎn)是現在的貼片晶振越來(lái)越小，越來(lái)越輕薄化

　　如圖，該款貼片晶振的厚度僅為普通卡片的一半，在做到超薄機身的同時(shí)，我們看到的還是超薄機身

　　只有輕薄化才能體現出的高端

　　一款貼片晶振通常分為兩種表面材質(zhì)，金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振，相比陶瓷面貼片晶振，金屬面的貼片晶振在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用，如果您的線(xiàn)路板對晶振厚度有嚴格要求超輕薄化，那么金屬面的貼片晶振無(wú)疑是您最佳選擇，經(jīng)瑞泰電子研究總結：全球高端晶體品牌的金屬面貼片晶振厚度普遍低于陶瓷面貼片晶振。