意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進(jìn)功率模塊小型化

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了業(yè)內首個(gè)800V表面貼裝可控硅整流管(簡(jiǎn)稱(chēng)SCR，又稱(chēng)單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時(shí)，新產(chǎn)品性能無(wú)衰退現象，使得開(kāi)發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

　　新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器，從而降低系統總體成本。封裝的結至外殼熱阻極低，僅為0.25°C/W，確保高效散熱，引腳至散熱片爬電距離很大，達到5.6mm，在施加高電壓時(shí)，長(cháng)爬電距離可提供更高的安全系數。新產(chǎn)品還提供TO-247封裝。

　　TM8050H-8是意法半導體SCR產(chǎn)品家族的最新成員。意法半導體SCR全系產(chǎn)品為汽車(chē)和工業(yè)設備的功率控制帶來(lái)最先進(jìn)的產(chǎn)品和封裝技術(shù)，額定輸出電流范圍從12A到80A，可用于研制尺寸超緊湊的高可靠性的汽車(chē)或摩托車(chē)穩壓器、感應式電機啟動(dòng)器、軟啟動(dòng)器、工業(yè)熱風(fēng)機或電飯鍋的控制器、固態(tài)繼電器(SSR)、不間斷電源(UPS)和調功器。

　　動(dòng)態(tài)電阻(RD)和通態(tài)電壓(VTO)很低，分別為5.5 m? (TJ = 150°C)和0.85V，最大泄漏電流為20µA (800V, Tj = 25°C)，TM8050H-8確保應用在各種工況下具有極高的能效。

　　TM8050H-8現已量產(chǎn)。

　　詳情訪(fǎng)問(wèn)www.st.com/tm8050h-d3pak-nb