可穿戴設備對存儲方面的要求

　　就可穿戴設備的發(fā)展趨勢，我們從三個(gè)角度來(lái)看待這個(gè)問(wèn)題，分別是：從推動(dòng)市場(chǎng)銷(xiāo)量的角度，推動(dòng)創(chuàng )新的角度以及能最大限度提升用戶(hù)體驗的角度。

　　從銷(xiāo)量角度來(lái)看，健康監測器和智能手表一直是推動(dòng)可穿戴設備銷(xiāo)量增長(cháng)的拳頭產(chǎn)品。我們預計，隨著(zhù)應用開(kāi)發(fā)能力的逐年增強，第二代和第三代設備可持續提供更出色的功能，更順暢的連接以及更長(cháng)的電池續航時(shí)間。

　　從推動(dòng)創(chuàng )新的角度來(lái)看，虛擬和增強現實(shí)耳機作為一種新興應用體現了長(cháng)遠的創(chuàng )新前景。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，虛擬現實(shí)就是模擬生活場(chǎng)景，創(chuàng )造身臨其境的多媒體體驗。這項技術(shù)可以模擬現實(shí)世界中實(shí)際存在的實(shí)體，也可以模擬虛幻世界，讓用戶(hù)可以與虛擬現實(shí)世界互動(dòng)。另一方面，而增強現實(shí)則是向真實(shí)世界添加內容，由此帶來(lái)的豐富使用模式可廣泛應用于游戲、娛樂(lè )、生產(chǎn)率、工業(yè)和醫療設備等領(lǐng)域。Google Cardboard 和 Samsung Gear 就是這一技術(shù)的簡(jiǎn)單應用實(shí)例(使用智能手機作為 HMD 中的屏幕)。在2016年底，預計Sony Playstation VR、Oculus Rift 和 HTC Vive產(chǎn)品將作為第二代設備投入消費類(lèi)市場(chǎng)。

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部消費類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)總監David Henderson

　　在熱門(mén)技術(shù)改善用戶(hù)體驗方面，我們在可穿戴相機這一類(lèi)別上看到持續的關(guān)注，例如 GoPro 的 Hero 系列和 Garmin 的 Virb 等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以前所未有的方式捕捉和記錄各種運動(dòng)和社交活動(dòng)，并正以日益便捷的制作和傳播被分享到社交媒體平臺?？纱┐飨鄼C近期的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)仍是提高視頻質(zhì)量(超高清 4K 分辨率和更高的流暢度)，與此同時(shí)， 360 度相機和配備光場(chǎng)技術(shù)的相機也開(kāi)始在零售市場(chǎng)嶄露頭角。

　　可穿戴產(chǎn)品對存儲的需求正在顯著(zhù)增長(cháng)，并且對設計的多樣化要求也在與日俱增。低功耗、不斷增強的性能以及小巧的外形規格正加大對高級離散組件和多芯片封裝 (MCP)的需求。

　　離散組件：監測類(lèi)可穿戴設備大多以智能手機配件的形式出現。它們注重尺寸和電池續航效率;此外，作為智能手機的配件，它們不需要存儲很多本地數據——與音頻和視頻文件比起來(lái)，即使是一整天的健康和健身監測數據也是微不足道的。由于可穿戴設備中的物理空間極為寶貴，因此，存儲(NOR 閃存)憑借容量、芯片尺寸和低功耗成為了眾多此類(lèi)設備的理想選擇。容量范圍在 1-256Mb 之間的 NOR 設備能夠在空間很小的地方使用，例如，晶圓級芯片尺寸封裝 (CSP)、2mmx3mm雙列扁平無(wú)引腳封裝 (DFN) 和具體視密度而定的工業(yè)標準小外形集成電路封裝 (SOICx)。另一款非常適合滿(mǎn)足這種空間要求的存儲產(chǎn)品是串行外設接口 (SPI) NAND。由于可穿戴產(chǎn)品的設計日漸復雜，對存儲產(chǎn)品的要求也隨之提高，設計師可能會(huì )認為有必要在維持較低的整體物料清單成本的基礎上增加額外的存儲容量。而SPI NAND 不僅具備串行 NOR 的優(yōu)勢(如引腳數較少、封裝尺寸更小)，還能提供更大的密度(1Gb 至 8Gb)，其價(jià)格也低于同等密度的串行 NOR。

　　多芯片封裝 (MCP)：MCP通常指內含多種存儲類(lèi)型的單個(gè)封裝。NOR、NAND 或 e.MMC 等非易失性存儲可與 PSRAM 或 LPDRAM 在單個(gè) PoP(封裝體疊層)或 BGA(球柵陣列)封裝上堆疊，以節省 PCB 空間。例如，封裝了 64Mb NOR 和 32Mb PSRAM 的 MCP 尺寸為 6mmx4mm，而密度更高的 e.MCP 將 8GB e.MMC 和 8Gb LPDDR3 封裝在一起，其尺寸為 11.5mmx13mm。密度更高的 MCP 可提供相機和智能眼鏡等更高端可穿戴設備所需的性能。極度節省空間的 MCP 配置使用直接焊接在 SoC 上的 PoP 解決方案，將存儲的 PCB 空間要求降低至零。使用 MCP 解決方案的另一個(gè)優(yōu)勢是使存儲靠近 SoC，通過(guò)模塊快速集成，實(shí)現短程互聯(lián)(這能減少數據完整性問(wèn)題)和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　易失性存儲(通常是 LPDDRx)也可以與 e.MMC 組合，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。e.MMC可以承擔 NAND 管理任務(wù)，讓開(kāi)發(fā)人員能騰出更多時(shí)間集中處理產(chǎn)品設計中更重要的工作。這種包含 e.MMC 組件的 MCP 被稱(chēng)作 e.MCP(基于 e.MMC 的 MCP)。