PPTV聚VR一體機硬件拆解 設計水平如何？

　　探究?jì)炔繕嬙?六層板高度整合

　　將正面的外殼揭開(kāi)，就露出了內在的構造?？梢钥吹街靼迳嫌泻脦讐K屏蔽罩擋住了芯片。同時(shí)還可以看到5pin的插座，以及按鍵的排線(xiàn)和排座。中間突出的那根線(xiàn)是WIFI天線(xiàn)。屏蔽罩內部包括電源管理IC、CPU和內存、閃存。在拆解的過(guò)程中，發(fā)現屏蔽罩并沒(méi)有被焊住，其主要目的是為了方便售后。

　　這是一塊4000mAh的鋰電池，供應商是深圳市佳勁源科技有限公司。電池用背膠貼住，防止脫落。

　　將屏蔽罩取下之后，就可以看到內部的構造。這個(gè)PCBA采用的是六層板結構。從上到下依次包括深圳芯智匯的電源管理芯片，全志專(zhuān)門(mén)針對H8 VR的主芯片，以及兩顆三星原裝的閃存IC。同時(shí)還包括博通的WIFI模組。

　　和同類(lèi)競品相比，它具有低發(fā)熱、無(wú)眩暈、極輕小等三大優(yōu)勢。目前，全志H8vr方案已支持4K VR視頻硬件加速，可降低CPU、GPU負載，它還支持OLED low persistence和細分電源域管理，可直接提升電源轉化率，從而降低產(chǎn)品功耗及發(fā)熱。

　　H8基于Cortex-A7八核架構，支持8核心同時(shí)2.0GHz高速運行，同時(shí)搭配Imagination PowerVR SGX544 圖像處理架構，工作頻率可達700M左右。雖然這是針對盒子市場(chǎng)的一款芯片，不過(guò)去年就有廠(chǎng)商推出了基于全志H8的VR一體機產(chǎn)品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一體機Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

　　接下來(lái)全志將會(huì )在今年四季度針對移動(dòng)VR游戲市場(chǎng)推出全新的VR9，其性能將會(huì )提升四倍。另外在明年二季度，全志還將推出采用全新架構(可能是ARM最新推出的A73架構呢)，集成LTE、AI模塊的VR10，其性能相比VR9將提升2倍，同時(shí)功耗將降低50%。

　　三星的閃存芯片

　　從側面來(lái)看主板，可以看到SD卡接口，耳機座，以及標準的USB座和Micro USB接口