使用芯禾Expert系列軟件實(shí)現高速鏈路仿真

　　圖10 通過(guò)Template建出的Footprint Hole模型

　　當信號速率較高時(shí)，對于各種孔的模型都會(huì )有背鉆的要求。Via Expert軟件對于信號孔的背鉆提供了非常方便的設置功能。

　　在Via Expert軟件主界面上點(diǎn)擊Project目錄樹(shù)中的Stackup項，就會(huì )彈出圖11所示的當前模型疊層設置界面。根據每層介質(zhì)厚度和銅厚，在Elevation一欄中從下往上依次計算出了每一層在Z軸方向上的坐標值。在圖12所示的Drill頁(yè)面中，用戶(hù)可以通過(guò)By Layer或By Depth來(lái)設置背鉆的深度。如果通過(guò)By Layer來(lái)設置背鉆深度，可以在所指定的層位置通過(guò)Shift值來(lái)進(jìn)行背鉆深度的上下偏移;如果通過(guò)By Depth來(lái)設置背鉆深度，則圖11界面中Elevation一欄中的值就可以幫助設計者快速確定背鉆深度，不需要由設計者再手動(dòng)計算。

　　每一種背鉆類(lèi)型的設定，在圖12界面右側都會(huì )有相應的圖示。背鉆深度的修改，可以及時(shí)反映到示意圖中，從而方便了設計者的檢查。除了可以做Bottom面到Top面的背鉆外，

　　圖11 Stackup界面中對疊層的顯示

　　圖12 Stackup界面中對各種背鉆的設置

　　用戶(hù)還可以設置Top面到Bottom面的背鉆，以及對一個(gè)孔同時(shí)設置Bottom面到Top面和Top面到Bottom面的背鉆。

　　對于背鉆后的孔，用戶(hù)可以設置其內部的填充材質(zhì)是空氣或其它介質(zhì)，從而對應實(shí)際PCB加工中背鉆孔是否做樹(shù)脂塞孔的工藝處理形式。

　　在圖12界面中完成上述種種設置后，將對應的設置項賦給需要做背鉆的信號孔，就完成了信號孔背鉆的整個(gè)設置過(guò)程。

　　從上面的背鉆設置細節中可以看到，Via Expert軟件在背鉆參數設置方面充分考慮到了用戶(hù)使用的便捷性、實(shí)際生產(chǎn)加工的制成等因素，可以讓用戶(hù)快速、高效、準確地完成背鉆設置，保證了仿真模型與加工實(shí)物的一致性。這一特色不僅體現在Via Expert軟件背鉆參數設置上，也貫徹在芯禾Expert整套軟件中。