使用芯禾Expert系列軟件實(shí)現高速鏈路仿真
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Ø用Via Expert對BGA處差分過(guò)孔建模
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201609/296752.htm在圖3界面中選擇Model With BGA模板，就會(huì )彈出圖4所示的BGA Via建模向導。在圖4界面中，用戶(hù)可以選擇軟件自帶的疊層，或者導入實(shí)際單板上的疊層。然后，通過(guò)設置Padstack處的數據值，定義BGA處的過(guò)孔和焊盤(pán)的具體尺寸。接著(zhù)，設置BGA Pitch的大小、過(guò)孔的數量。最后，設置BGA處Fanout短線(xiàn)的長(cháng)度、方向。如果用戶(hù)覺(jué)得有必要，還可以給BGA Pad加上焊球的模型，從而更真實(shí)地模擬BGA處的物理特性。
圖4 BGA Via建模向導Step 1
圖5 BGA Via建模向導Step 2
圖6 通過(guò)Template建出的BGA Via模型
完成參數設置之后，點(diǎn)擊圖4中的Next按鈕，進(jìn)入圖5所示的BGA Via建模向導界面。由于在圖4界面中設置所有過(guò)孔均為地孔，因此需要在圖5界面中選中部分地孔，通過(guò)鼠標右鍵菜單將其屬性更改為信號孔。完成這一設置后，再點(diǎn)擊Next按鈕，對BGA Via模型進(jìn)行必要的切割。之后點(diǎn)擊Finish按鈕，軟件就會(huì )自動(dòng)建出圖6所示的BGA Via過(guò)孔模型。
在Via Expert軟件生成的新工程文件的Footprint界面中，對BGA Pad賦上Coax Port，對引出的差分線(xiàn)賦上Lumped Port或Wave Port，再設置好仿真的頻段，整個(gè)建模過(guò)程就結束了。在檢查無(wú)誤后，就可以在Via Expert中進(jìn)行仿真，獲得模型的S參數。
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