中興半年度業(yè)績(jì):實(shí)現營(yíng)收477.57億元同比增長(cháng)4.05% 盈利17.66億元
芯片發(fā)展良好
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201608/296130.htm面向M-ICT時(shí)代,公司堅持在研發(fā)上不斷投入,旗下子公司中興微電子業(yè)務(wù)規模位列國內前三,2016年上半年芯片出貨量大幅度提升。其中,以固網(wǎng)終端為代表的芯片強勁增長(cháng),穩居全球前列。PTN、IPRAN、路由器市場(chǎng)份額穩步增長(cháng),自研GEPHY芯片、新一代分組芯片、OTN 100G、20G Framer芯片逐步全面量產(chǎn)。多模軟基帶芯片V2.0順利完成投片,將提升產(chǎn)品用戶(hù)密度和對Pre 5G的支持。有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)系統級芯片成為支持自身設備的重要來(lái)源。NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)終端芯片完成全球首個(gè)儀表互通測試。多媒體系列芯片應用覆蓋VR/AR、云終端、視頻會(huì )議、車(chē)載等。手機終端芯片在亞太、歐洲、南美、非洲等市場(chǎng)得到廣泛應用。
為滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展需要,中興通訊及其全資子公司西安中興新軟件有限責任公司擬與國開(kāi)發(fā)展基金有限公司簽署《國開(kāi)發(fā)展基金投資合同》,于本次增資,國開(kāi)發(fā)展基金擬對西安中興新軟件以增資的形式投資6.75億元人民幣。
通過(guò)本次增資,公司將與國開(kāi)發(fā)展基金建立良好的合作關(guān)系,有利于公司做大做強集成電路業(yè)務(wù),也為后續進(jìn)一步的深度合作打開(kāi)空間。
發(fā)布M-ICT2.0 厘清五大戰略方向
公司同期發(fā)布M-ICT2.0白皮書(shū),這是公司確認了M-ICT產(chǎn)業(yè)演進(jìn)大勢之后,進(jìn)一步具體界定了公司面向未來(lái)的五大戰略方向:虛擬Virtuality、開(kāi)放Openness、智能Intelligence、云化Cloudification和萬(wàn)物互聯(lián)Internet of Everything,概括為VOICE,將多媒體芯片、數據庫、VRARAI等納入為公司的前沿技術(shù)戰略支點(diǎn),以車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市為四大應用場(chǎng)景。中興通訊將圍繞VOICE延展業(yè)務(wù)范疇和內涵,形成企業(yè)未來(lái)的新定位。
展望2016年下半年,公司將繼續堅持“以時(shí)代重構為契機,讓信息創(chuàng )造價(jià)值”,聚焦“運營(yíng)商市場(chǎng)深度經(jīng)營(yíng),政企價(jià)值市場(chǎng),消費者市場(chǎng)融合創(chuàng )新”三大主要戰略方向,并圍繞“新興領(lǐng)域”布局,繼續推進(jìn)面向M-ICT的戰略轉型,堅持研發(fā)投入并加大創(chuàng )新,強化項目管理,與客戶(hù)、合作伙伴及其他利益相關(guān)者共同成長(cháng)并打造良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
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