魅藍E拆解:這做工賣(mài)1299元你看怎么樣?
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8月10號，魅藍系列又新增一款明星產(chǎn)品——魅藍E。為了讓這款新機有別于魅藍note3，魅藍E新增了許多原本屬于MX，甚至PRO系列的元素，例如mCharge快速充電、一體化金屬機身(note3是三段式)，搭載能“遙控汽車(chē)”的YunOS等等。究竟這款魅藍E做工如何呢?馬上進(jìn)入拆解環(huán)節。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201608/295750.htm
魅藍E參考價(jià)：讀取中...圖片點(diǎn)評報價(jià)參數概覽
配置簡(jiǎn)述:魅藍E的配置在千元機中算得上主流，它使用了一塊5.5英寸的1080p屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，3GB RAM+32GB ROM。而相機方面，魅藍E擁有1300萬(wàn)像素后置/500萬(wàn)像素前置攝像頭。內置3100mAh電池，支持快速充電，網(wǎng)絡(luò )則支持雙卡雙待全網(wǎng)通，VoLTE等等。
詳細拆解部分
拆解之前，慣例先把卡托取下。
現在的魅族手機，無(wú)論是魅藍、MX還是PRO系列，拆解方法都一樣，屁股那兒會(huì )有兩顆梅花螺絲，用作固定后殼與屏幕中框。(圖中的螺絲已經(jīng)被卸下了)
吸盤(pán)先分離機身底部，后殼與中框之間采用塑料卡扣連接，拆起來(lái)還算比較輕松。
主板等零件放置在屏幕一側，在筆者印象中除了魅藍note是放在后殼側之外，其他的魅藍都使用了這種設計。
后殼的中央，有迷之CNC刀路，為何要這樣銑呢?筆者暫時(shí)找不到原因。
電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。
經(jīng)典的三段式設計，上部分是主板、中間大電池、下面是尾插小板部分，連接小板的排線(xiàn)從電池上部分繞過(guò)，更換起來(lái)更加方便。
主要排線(xiàn)插座采用金屬支架+螺絲進(jìn)行固定，MX6也采用了這種設計。
主板部分表面覆蓋了塑料支架，除了能防止前/后攝像頭松動(dòng)之外，還能讓壓緊主板的力更均勻。
卸下所有螺絲后，就能分離主板與屏幕支架。
屏幕支架一側的零件特寫(xiě)。
尾插小板、揚聲器模塊使用螺絲進(jìn)行固定，卸之~
卸完螺絲之后，尾插小板、揚聲器模塊以及mBack按鍵一下子就出來(lái)了。
揚聲器模塊特寫(xiě)。
mBack按鍵特寫(xiě)，按鍵一側包裹著(zhù)一層橡膠圈，防止水分滲入。
尾插小板靠近屏幕一側有個(gè)話(huà)筒。
另外一側，有microUSB口，3.5mm耳機口，主天線(xiàn)觸點(diǎn)等等。microUSB口與屏幕支架之間有橡膠塊填充，防止經(jīng)常撥插引起松動(dòng)。
魅藍E的主板部分，使用了黑色的PCB板，整體厚度適中。由于屏蔽罩采用焊接的方式與PCB板結合，所以筆者就不“暴力拆解”了。
主板的另外一邊(靠近屏幕)，集成了光線(xiàn)距離傳感器，聽(tīng)筒觸點(diǎn)，GPS天線(xiàn)觸點(diǎn)等等。另外，那塊大大的黑色玩意應該就是銅箔+石墨導熱層，下方則是最主要的芯片。
撕開(kāi)撕開(kāi)!在銅箔與芯片之間還填充了導熱棉。
主要芯片，分別是：
1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP
2.聯(lián)發(fā)科MT6755m SOC(28nm HPM+制程工藝，4*1.0GHz A53+4*1.8GHz A53，Mali-T860 mp2)
3.德儀 BQ25982快充芯片
魅藍E內置了3100mAh電池，配合UP0920快充頭，理論支持最高9V/2A共18W的快速充電，也就是mCharge快充。
相機方面，魅藍E后置1300萬(wàn)像素攝像頭，采用索尼IMX258傳感器，5片式鏡組，F2.2光圈，支持PDAF相位對焦。
前置相機為500萬(wàn)像素，F2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美顏功能。
魅藍E拆解總結
總的來(lái)說(shuō)，魅藍E的拆解難度主要集中在分離后殼與屏幕支架那一階段，分離之后的拆解就沒(méi)有什么難度了。
而在做工方面，機身內部的整體布局十分工整，必要的排線(xiàn)也和MX6一樣有專(zhuān)門(mén)的金屬支架進(jìn)行固定，而主要發(fā)熱的芯片表面都覆蓋了導熱棉+銅箔，有利于熱量快速傳導出去，如果SOC、eMCP放置在金屬后殼一側就更加好了，畢竟金屬后殼的導熱性能應該比屏幕支架那層薄薄的沖壓件好。
總體來(lái)說(shuō)，魅藍E的做工還算比較有誠意，但若能讓消費者更容易地買(mǎi)到就更好了。
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