Microchip推出新一代雙模式藍牙音頻產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍牙®音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC(系統級芯片)器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍牙低功耗(BLE)功能。這一基于閃存的平臺特別為音箱、耳機和游戲耳麥而設計，擁有充足的靈活性和強大的設計性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂(lè )和語(yǔ)音命令應用中輕松集成無(wú)線(xiàn)連接功能。

　　新產(chǎn)品包含一個(gè)高性能的32位數字信號處理(DSP)內核，該內核提供的框架可開(kāi)發(fā)復雜算法從而實(shí)現高級音頻和語(yǔ)音處理功能。同時(shí)，24位數字音頻支持則以高分辨率音頻為消費者打造出更豐富的聆聽(tīng)體驗。而由多個(gè)藍牙音箱組成的音響系統則受益于音頻流的超低延遲，使得每個(gè)音箱播放的音頻非常同步。由于實(shí)現了強大的16 kHz寬帶語(yǔ)音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專(zhuān)業(yè)耳麥等應用均得益于高清晰度的語(yǔ)音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設置得到不斷的升級。

　　IS206X系列器件符合藍牙v4.2標準，支持增強型數據速率(EDR)鏈接和標準音頻配置文件。借助BLE和高級音頻傳輸協(xié)議(A2DP)的強強聯(lián)合，我們通過(guò)一個(gè)移動(dòng)應用程序即可實(shí)現智能手機到揚聲器的通信。定制化應用程序提供了包括配對、遙控和實(shí)時(shí)音效調整等富有創(chuàng )意的控制功能，為消費者帶來(lái)了豐富的使用體驗。

　　Microchip無(wú)線(xiàn)解決方案部門(mén)副總裁Steve Caldwell表示：“消費者不僅期待高品質(zhì)的聲音，還希望能擁有更加豐富的用戶(hù)體驗以簡(jiǎn)化他們與音響設備之間的通信和互動(dòng)。我們的IS206X系列產(chǎn)品正是基于這一需求而設計，它們將便攜式無(wú)線(xiàn)音箱的便利和高度簡(jiǎn)化的接口結合在一起，讓消費者可以輕松連接和控制多個(gè)終端設備。”

　　IS206X系列有多款不同的器件，方便客戶(hù)定制其無(wú)線(xiàn)需求。對于需要交鑰匙式解決方案以實(shí)現產(chǎn)品快速上市的設計，客戶(hù)可以選擇采用1級或2級器件模塊的配置以充分利用芯片強大的性能優(yōu)勢。所有模塊均已通過(guò)以下各大監管機構的全面認證：美國(FCC)和加拿大(IC)、歐洲經(jīng)濟區(CE)、韓國(KCC)、臺灣地區(NCC)及日本(MIC)。

　　開(kāi)發(fā)支持

　　為了簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作，Microchip還推出了四款專(zhuān)為IS206X系列器件而設計的評估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1現在均已供貨。欲購買(mǎi)上述評估板，可訪(fǎng)問(wèn)microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip全球授權分銷(xiāo)商。

　　供貨

　　以下器件均已投入量產(chǎn)，10,000片起批量供應：

　　· IS2062GM，7x7 LGA封裝

　　· IS2063GM，8x8 LGA封裝

　　· IS2064GM，8x8 LGA封裝

　　· BM62SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM62SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM63SPKA1MGA-0001AC，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC1-0001AA，非屏蔽1級模塊

　　· BM64SPKS1MC1-0001AA，屏蔽1級模塊