Qorvo CEO：5G時(shí)代PA或轉向GaN，射頻芯片市場(chǎng)仍保持良性增長(cháng)

　　盡管未來(lái) 3～4 年全球智能手機出貨放緩，射頻芯片的出貨量仍會(huì )因頻譜和射頻器件數量的增加以 10～15% 的速度良性增長(cháng)。Qorvo CEO 包國富(Bob Bruggeworth)先生對集微網(wǎng)說(shuō)道。

　　7月14日，Qorvo 在山東省德州市經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區的新工廠(chǎng)正式投入運營(yíng)。德州工廠(chǎng)的運營(yíng)，不僅將最先進(jìn)的封裝、測試技術(shù)帶到中國，還能幫助 Qorvo 進(jìn)一步擴大產(chǎn)能，更好的服務(wù)中國客戶(hù)，滿(mǎn)足RF解決方案不斷增長(cháng)的需求。這是威訊對中國的承諾，Bob說(shuō)到。

　　據集微網(wǎng)了解，新工廠(chǎng)占地面積 47,000 平方米，是 Qorvo 在華設施占地面積的兩倍以上。目前北京工廠(chǎng)的產(chǎn)能已經(jīng)達到極限，德州工廠(chǎng)未來(lái)不僅在產(chǎn)能上給予更多保證，還能為中國客戶(hù)帶來(lái)更多的本地化服務(wù)，幫助客戶(hù)盡快解決在設計和生產(chǎn)中遇到的實(shí)際問(wèn)題。

　　據 Bob 介紹，在 Qorvo 銷(xiāo)售的產(chǎn)品里中國市場(chǎng)的占比為 25%，其中有大約 75%的產(chǎn)品在中國封裝，近乎 90% 的產(chǎn)品在中國完成測試。德州工廠(chǎng)引進(jìn)了先進(jìn)的研磨減薄和切割、倒裝芯片貼裝、芯片貼裝、引線(xiàn)縫合、塑封成型、切割、電鍍、激光打印等多種封裝測試技術(shù)，基于 PA 產(chǎn)品的特殊性還配備了失效分析實(shí)驗室。相較于其他美國廠(chǎng)商，Qorvo通過(guò)FAE、本地測試封裝廠(chǎng)和供應鏈的整合，打造出一體化的客戶(hù)服務(wù)體系。

　　在定位上與北京互補，在技術(shù)上更領(lǐng)先于北京。Bob 指出，在高科技領(lǐng)域中，射頻芯片產(chǎn)品一直保持著(zhù)高速度的增長(cháng)。未來(lái)德州工廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，將在智能手機、5G網(wǎng)絡(luò )、互聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)通訊中起到非常重要的作用，影響到未來(lái)世界每個(gè)人的生活。

　　RF芯片市場(chǎng)良性增長(cháng)

　　美國銀行/美林證券指出，在過(guò)去5年中射頻芯片產(chǎn)業(yè)每年以20%的速率保持增長(cháng)，今年因蘋(píng)果iPhone 6S等智能手機的需求疲弱出現了下滑。調研機構 Gartner 數據也顯示，全球智能手機的銷(xiāo)售將持續趨緩，再也無(wú)法出現兩位數成長(cháng)。2016 年全球智能手機銷(xiāo)售量?jì)H成長(cháng) 7%，達 15 億支。

　　對此，Bob回答集微網(wǎng)記者表示， 盡管未來(lái) 3～4 年智能手機的增長(cháng)開(kāi)始放緩，但隨著(zhù)4G網(wǎng)絡(luò )時(shí)代智能手機對更多通信模式和網(wǎng)絡(luò )頻段的支持，智能手機中的射頻器件數量在不斷增加，Qorvo也將以10～15%的速度保持良性增長(cháng)。以三星為例，以往的終端只能支持到三模，若提升至五模，滿(mǎn)足全球不同地區的頻段需求，將在同一臺手機中增加更多的濾波器、PA、LNA 和開(kāi)關(guān)器件，使得單個(gè)智能手機的射頻器件數量增多。

　　現階段三大運營(yíng)商主導的4G+業(yè)務(wù)中，多次提到的載波聚合(CA)技術(shù)，作用是將沒(méi)有被利用的頻譜通過(guò)載波聚合技術(shù)捆綁在一起，形成一個(gè)更寬的頻譜，這就需要增加濾波器和開(kāi)關(guān)器件。Bob 表示，目前商用的兩載波的載波聚合，需要增加兩個(gè)濾波器和一個(gè)開(kāi)關(guān)，這對射頻器件來(lái)說(shuō)就是三倍數量的增長(cháng)。在載波聚合技術(shù)中，對濾波器的性能要求更高。Qorvo不僅擁有中低斷表面波SAW工藝的濾波器，還擁有高端體聲波BAW工藝的濾波器，這是競爭對手(Skyworks)所沒(méi)有的工藝，在BAW工藝上與安華高平起平坐。在高頻芯片的處理器上，BAW工藝的濾波器表現更好，未來(lái)這會(huì )在業(yè)績(jì)上為 Qorvo 帶來(lái)更高增長(cháng)。

　　5G時(shí)代GaN更有優(yōu)勢

　　在研發(fā)技術(shù)方面，Qorvo一直保持著(zhù)不斷創(chuàng )新的精神，RFMD推出的MicroShield專(zhuān)利技術(shù)，通過(guò)在射頻模塊表層加一層合金的涂層，就能實(shí)現與金屬罩同等的抗干擾功能，并能在保證射頻產(chǎn)品一致性的前提下，將智能手機做的很薄，大約降低了0.5mm。這項技術(shù)已經(jīng)廣泛應用在目前的高端智能手機上。

　　從2G、3G到4G時(shí)代，智能手機支持的制式越來(lái)越多，射頻前端走向集成化已成為必然。Bob表示，SIP成為射頻器件實(shí)現集成化的一個(gè)重要趨勢。因為對于PA來(lái)說(shuō)最好的技術(shù)是GaAs，而開(kāi)關(guān)最好的技術(shù)是SOI，濾波器則是聲波。材料的不同使得這些器件很難通過(guò)一種材料實(shí)現集成化，而SIP恰好能滿(mǎn)足這么多要求。目前，Qorvo 已經(jīng)實(shí)現了 PA+開(kāi)關(guān)，PA+濾波器和 PAD 的模塊化。

　　兼任 Qorvo 和中國移動(dòng)通信集團獨立董事的何慶源先生指出，因為智能手機對 2G、3G 和 4G 模式的支持，需要的射頻器件越來(lái)越多，即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時(shí)代不同，我們可以將成本做到很低，在全球市場(chǎng)都能夠保證低價(jià)。但如果到了5G時(shí)代，需要的器件越來(lái)越多，價(jià)格越來(lái)越高，很難在印度、東南亞這樣的國家保證低價(jià)，目前來(lái)說(shuō)這一數字?zhù)櫆鲜呛茈y解決的。到底5G時(shí)該怎么辦，仍是個(gè)難題。

　　Bob解釋道，5G將更多的集中在高頻階段，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。他認為，目前5G還沒(méi)有做到實(shí)現從智能手機到基站通信傳輸的距離，短期內很難應用在智能終端上，未來(lái)更多的應用可能在家里，從原本的WiFi上網(wǎng)，改為用5G網(wǎng)絡(luò )，下載速度將大大提升。但對于5G來(lái)說(shuō)，GaN將成為最適合PA的材料，因為毫米波的功率要求非常高，GaN擁有小體積、大功率的特性，通常應用在雷達上面，未來(lái)將有可能應用在PA芯片上。Qorvo在軍用GaN的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗，將為其帶來(lái)更大的積累，這也是Qorvo優(yōu)于競爭對手的原因。

　　何慶源補充道，未來(lái)5G的發(fā)展更需要的是一個(gè)新的推動(dòng)力，目前來(lái)看，業(yè)界把希望寄托在A(yíng)R/VR、人工智能和機器人等新興領(lǐng)域，相信隨著(zhù)5G標準的制定，仍需要一定的時(shí)間將其應用在智能手機上。