未來(lái)IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數量將呈指數性成長(cháng)

　　隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠(chǎng)商紛開(kāi)發(fā)強調極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoTMCU市場(chǎng)規模在2022年預估可達35億美元以上。

　　各MCU廠(chǎng)對IoTMCU均會(huì )提供Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它開(kāi)放來(lái)源作業(yè)系統(OS)、驅動(dòng)程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體統包方案(TurnkeySolution)，但開(kāi)發(fā)策略有許多差異。

　　IC設計公司會(huì )以過(guò)去自家曾開(kāi)發(fā)的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516XMCU，德儀(TI)的SimpleLinkCC430MCU;也有些是買(mǎi)安謀(ARM)以外的MCU矽智財(IP)，如大陸樂(lè )鑫信息(EspressifSystems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是被益華電腦(Cadence)購并的Tensilica公司的XtensaMCUIP。

　　安謀Cortex-M鎖定低功耗穿戴式應用及IoT市場(chǎng)，也成為各MCU廠(chǎng)競相選用的矽智財。MCU廠(chǎng)會(huì )適度刪減既有IP運算效能/規格，輔以多樣化Wi-Fi射頻(RF)晶片或整合功能，以做好市場(chǎng)區隔，例如挪威NordicSemi的nRF51與nRF52系列、德儀的3100/3200MCU、芯科(SiliconLabs)的WirelessGecko系列系統單晶片(SoC)，至于聯(lián)發(fā)科的LinkItMTS2502A處理器則是采上一代ARMv7處理器架構。

　　擁有晶圓廠(chǎng)的IDM(IntegratedDeviceManufacturer)如英特爾(Intel)、三星(Samsung)則設計取向完全不同。英特爾從Atom處理器后，是針對穿戴式/IoT裝置重新打造QuarkSoC，并積極推動(dòng)IoT平臺OpenConnectivityFoundation(OCF)標準。三星則是以取得第二矽智財來(lái)源(SecondSourceIP)為策略，除手中掌握ARM處理器架構外，也向ImaginationTechnologies取得MIPS矽智財以達多樣化選擇，并建構其ARTIKIoT模組家族。

　　因應未來(lái)數年IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數量將指數性成長(cháng)，業(yè)界也提出低功耗長(cháng)距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)LPWAN(LowPowerWideAreaNetwork)，例如Sigfox、LoRa(LongRange)或正在制定階段的LTE-M等，此將是下一波IoTMCU搭配甚至整合的觀(guān)察重點(diǎn)。