用“OTN處理器+相干DSP”實(shí)現1.6Tbps+ 數據中心互聯(lián)平臺

　　數據中心離不開(kāi)光傳輸網(wǎng)絡(luò )(OTN)，而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實(shí)現數據中心互聯(lián)(DCI)?日前，在北京舉行的“2016中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )”上，Microsemi公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Kevin So和ClariPhy亞太區高級總監Andrew Qiu介紹了以OTN處理器和相干DSP為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出的新一代平臺設備。

　　由于ICP對傳輸的要求與運營(yíng)商不同，因此OEM(原始設備生產(chǎn)商)需要以OTN處理器和相干DSP和為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺設備。Microsemi和ClariPhy可助力1.6Tbps+ 優(yōu)化的DCI平臺。Microsemi有高密度的單芯片Nx10/40/100G OTN處理器，不僅每端口功耗減半，還具備OTN加密功能。ClariPhy公司的LightSpeed II作為業(yè)界第一款40/100/200G FlexCoherent DSP，已經(jīng)量產(chǎn)。

　　具體地，Microsemi針對DCI的DIGI系列OTN處理器的特點(diǎn)，首先是端口密度高而功耗減半。具體地，是高密度的單芯片n x 10/40/100G，省去了外部100Ggearboxes，DIGI4每端口功耗降50%。其次，針對云和SDN的創(chuàng )新方面，是FIPS-197加密認證的OTN專(zhuān)用芯片，在100G波長(cháng)上同時(shí)復合交換OTN和分組業(yè)務(wù)，可實(shí)現1G到100G帶寬點(diǎn)播。

　　再有，DIGI-G4芯片能夠監視光網(wǎng)絡(luò )上的LLDP報文的芯片，并且能夠實(shí)時(shí)并自動(dòng)發(fā)現相連的路由器/交換機，在效率方面，SDN控制器總是擁有最新的網(wǎng)絡(luò )拓撲。

　　ClariPhy公司是光模塊相干通信SoC的領(lǐng)先廠(chǎng)商，特點(diǎn)是擁有自研的高速模擬、DSP、FEC技術(shù)。公司2014率先推出28nm 200/100G相干SoC——LightSpeed II。2015年底推出16nm測試芯片，2016年3月已做了產(chǎn)品演示，有業(yè)界首個(gè)針對下一代相干DSP的16nm FFT+模擬平臺。

　　LightSpeed II可推動(dòng)多太比特DCI網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展。LightSpeed II已在全球的電信和DCI網(wǎng)絡(luò )中運行，翻倍光模塊上的光纖容量達到每光纖最高25Tbps;同時(shí)光模塊成本減半。LightSpeed II還可利用多調制在可及的OSNR條件下達到最大容量，助力DCI從城域走向海底電纜。

　　照片 “2016中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )”期間，中國移動(dòng)和中國電信的專(zhuān)家在觀(guān)看Microsemi對數據中心互連(DCI)的G.HAO演示