成就物聯(lián)網(wǎng)藍圖 Dialog首重連接能力

　　“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨”，這句話(huà)耳熟能詳人人會(huì )背，但實(shí)際上物聯(lián)網(wǎng)真的來(lái)了嗎?半導體大廠(chǎng)Dialog(戴樂(lè )格)認為，目前世界是朝向物聯(lián)網(wǎng)的方向邁進(jìn)中，但尚未完全進(jìn)入了IoT時(shí)代;而為了讓此一概念能夠更加快速發(fā)展，該公司認為增強裝置的連接能力是首要之務(wù)。

　　Dialog產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理同偉表示，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代尚未真正實(shí)現，透過(guò)提升裝置連接能力，可加速此一概念的發(fā)展。

　　Dialog產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理同偉表示，目前該公司在藍牙(Bluetooth)方面已經(jīng)提供SmartBond DA1458x系列與DA14680產(chǎn)品;DA1458x系列功耗低、尺寸小且系統成本較競爭對手來(lái)得低，適合Beacon與感應標簽(Proximity Tags)等較為簡(jiǎn)易的應用。

　　DA14680則是一個(gè)穿戴式裝置單晶片解決方案，其功耗低且整合度高，該晶片已整合了藍牙、微控制器(MCU)，以及充電(Charging)等功能，只須搭配感測器與電池即可完成一個(gè)完整的穿戴式解決方案。同偉說(shuō)明，該晶片整合度高可輕松解決設計成本的問(wèn)題，且可讓裝置做到輕薄短小，若是設備并無(wú)小體積的需求，那么也可增加電池容量，以提升整體電容量。

　　該公司也會(huì )以SmartBond藍牙系列為核心，提供各種裝置的參考設計，從一般的遙控器到Beacon、感測器或是Remote Control，該公司皆能一一提出解決方案，并且協(xié)助客戶(hù)快速的將產(chǎn)品推上市場(chǎng)。

　　另一方面，除了晶片解決方案之外，該公司也會(huì )協(xié)助開(kāi)發(fā)者迅速的通過(guò)FCC、藍牙等通訊認證;再者，戴樂(lè )格也有與國際大廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)相關(guān)通訊模組;這些模組整合度高，且早已通過(guò)各國無(wú)線(xiàn)連接的相關(guān)認證，開(kāi)發(fā)者只須將晶片搭載于自身開(kāi)發(fā)的裝置中即可完成產(chǎn)品，毋須再通過(guò)復雜認證。

　　同偉認為，物聯(lián)網(wǎng)中有許多不同的市場(chǎng)面向且有許多標準，要如何完整它的藍圖，且讓它成為明天的Big Thing，必須想盡辦法利用創(chuàng )新想法去成就物聯(lián)網(wǎng)。而該公司在中間扮演的角色，則是著(zhù)重于低功耗的連接技術(shù)，藉此幫助IoT的成長(cháng)。