ARM專(zhuān)為臺積電16nm制程推出全新處理器

　　ARM于14日宣布，推出專(zhuān)為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開(kāi)發(fā)，適用于各式主流移動(dòng)系統單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進(jìn)而量身打造的ARM Artisan實(shí)體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以?xún)?yōu)化，可協(xié)助設計ARM核心系統的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動(dòng)設備應用及其他大眾市場(chǎng)價(jià)位的消費性應用。

　　ARM表示，2016年5月初成功完成包含Cortex-A73實(shí)體POP IP在內的首顆臺積電16納米FFC測試芯片設計定案。此測試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗證新產(chǎn)品的關(guān)鍵效能及功耗標準。Cortex-A73為ARM最新推出的移動(dòng)IP產(chǎn)品組合中之一環(huán)，與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著(zhù)提升。

　　ARM實(shí)體IP事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，當設計團隊在設計主流移動(dòng)SoC時(shí)，面臨的挑戰就是要讓設計實(shí)現(implementation)，以及在最佳化的過(guò)程中在成本效益內取得平衡。因此，Will Abbey指出，ARM與臺積電共同合作的最新實(shí)體IP產(chǎn)品能因應這項挑戰，借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案可協(xié)助合作伙伴加速本身的處理器核心實(shí)現知識，更快速完成設計定案。

　　臺積電設計基礎架構行銷(xiāo)事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee表示，臺積電與ARM的長(cháng)期合作，持續推進(jìn)高端制程技術(shù)在包括移動(dòng)領(lǐng)域在內的各個(gè)面向進(jìn)展。Suk Lee進(jìn)一步指出，客戶(hù)在設計新一代的旗艦移動(dòng)SoC時(shí)，將受惠于此款新型的高效率解決方案，得以更快速的將高效能Cortex的實(shí)現，以及創(chuàng )新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

　　ARM及臺積電共同的客戶(hù)能夠得益于早期取得ARM Artisan實(shí)體IP產(chǎn)品，以及Cortex-A72的16納米FinFET制程設計定案，借由此款高效能處理器為現今許多最暢銷(xiāo)的移動(dòng)運算裝置核心。Artisan 16納米FFC實(shí)體IP平臺，目前已經(jīng)可在更新的DesignStart網(wǎng)站取得做為評估使用。