聯(lián)華電子舉辦2016日本技術(shù)論壇

　　聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于東京國際論壇舉辦聯(lián)華電子2016日本技術(shù)論壇。今年主題為晶圓廠(chǎng)的「Innovation by Collaboration」以合作帶來(lái)創(chuàng )新的商業(yè)模式。此模式系運用策略合作方式，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、客戶(hù)產(chǎn)品導入量產(chǎn)等面向的成功。此論壇也是聯(lián)華電子與其生態(tài)系合作伙伴展示其製程技術(shù)、製造、EDA、硅智財、測試封裝及市場(chǎng)應用的平臺，介紹如何支援日本IDM與無(wú)晶圓廠(chǎng)晶片設計公司。聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文代表致開(kāi)場(chǎng)詞，新日本無(wú)線(xiàn)株式會(huì )社(NJR)社長(cháng)暨執行長(cháng)小倉良則發(fā)表了主題演講。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示：「日本高科技產(chǎn)業(yè)正面臨車(chē)用IC、物聯(lián)網(wǎng)、擴增/虛擬實(shí)境、無(wú)人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長(cháng)。這些多樣化的垂直市場(chǎng)需要強大的合作關(guān)系與全方位的技術(shù)，才能實(shí)現客製化應用產(chǎn)品專(zhuān)有的解決方案?！?/p>

　　顏執行長(cháng)再補充：「聯(lián)華電子能夠快速為晶圓專(zhuān)工客戶(hù)提供成果，這樣的成功必須歸功于與客戶(hù)及供應鏈之間的密切合作。我們與客戶(hù)合作，創(chuàng )造能在市場(chǎng)上展現重要產(chǎn)品差異的客製化技術(shù)，同時(shí)提供專(zhuān)有硅智財與應用平臺，使客戶(hù)與本公司互動(dòng)更為順暢。我們期待能將這些競爭優(yōu)勢帶給日本客戶(hù)?！?/p>

　　除了在今日活動(dòng)中強調合作模式外，聯(lián)華電子也展示了具競爭優(yōu)勢的製程技術(shù)，包括14奈米FinFET、量產(chǎn)中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及車(chē)用電子Grade 1與Grade 0標準認證晶片之堅實(shí)製造實(shí)力。聯(lián)華電子于東京設有業(yè)務(wù)據點(diǎn)，同時(shí)也是日本三重縣12吋晶圓廠(chǎng)Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS)的合資者之一。聯(lián)華電子位于中國廈門(mén)新建的12吋合資晶圓廠(chǎng)聯(lián)芯集成電路製造，也正在設備移入階段，預計將在2016年底進(jìn)入生產(chǎn)階段。