HTC Vive與Oculus Rift拆機對比：同與不同

　　如果說(shuō) VR 是下一計算通用平臺，這一計算通用平臺的硬件內部究竟應該是什么樣?

　　iFixit 此前已經(jīng)將三大 VR 頭顯中的其中兩個(gè) HTC Vive 以及 Oculus Rift 進(jìn)行了完全拆解，我們可以完全的從其內部看究竟是哪些硬件將我們從現實(shí)帶入虛擬世界。

　　HTC Vive

　　HTC Vive 由 HTC 與 Valve 聯(lián)合開(kāi)發(fā)，而著(zhù)名游戲公司 Valve 通過(guò) Steam VR 平臺提供了 VR 游戲內容，并給予 HTC 相關(guān)的技術(shù)支持，而 Vive 的硬件研發(fā)和組裝由 HTC 完成。

　　iFixit 的拆解顯示出了詳細的 HTC Vive 的硬件芯片、傳感器等信息，這大概是一個(gè)手掌大小的主板。

　　主體芯片包括了核心處理芯片、圖形處理 SoC、USB 控制器、圖傳接口控制器以及閃存芯片等;這塊主板上擁有一些六軸 MEMS 動(dòng)作追蹤芯片等傳感器。

　　關(guān)于詳細的芯片名單，iFixit 給出的名單是：

　　紅色為意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　棕黃色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 接口電橋;

　　黃色為 SMSC 的 USB控制器 USB5537B;

　　綠色為 Alpha Imaging 的 AIT8328 圖像處理 SOC;

　　淺藍色為 CMedia 生產(chǎn)的 USB 音頻控制器 CM109B;

　　深藍色為美光的 4Mb 閃存 M25P40;

　　粉色為美光的 32Mb 閃存 N25Q032A13ESE40E。

　　HTC Vive 的顯示屏使用的是兩塊三星供應的 AMOLED 屏幕面板，統一規格，分辨率為 2160 * 1200 ，刷新率為 90 幀/秒， 分辨像素為 447ppi。

　　在此前拆解的一張圖已經(jīng)顯示出 Vive 的頭盔前面板部分上設計了 32 個(gè)激光定位感應器，在 Vive 控制器上的“環(huán)形位置”同理。而 Vive 所配備的空間位置定位系統 Lighthouse 方面，Vive 在對角的兩個(gè)基站內置了 LED 鏡頭，用于檢測頭顯和手柄發(fā)射的紅外激光，進(jìn)行空間位置追蹤。

　　此外，Vive 在頭盔正前方設置了一個(gè)舜宇光學(xué)提供的前置攝像頭用于現實(shí)環(huán)境與虛擬世界中的混合場(chǎng)景。除去一些輔助數據傳輸的線(xiàn)材、硬件以及構成機身的塑料材質(zhì)，HTC Vive 主要部件大概是這樣。

　　Oculus Rift

　　和 HTC Vive 主體硬件大部分相同，Oculus Rift 內部擁有鏡片、主板、追蹤器等主要硬件，只不過(guò)這個(gè)主板看起來(lái)更小一些。

　　iFixit 給出的詳細芯片名單是：

　　黃色為 Oculus 采用意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　紅色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 接口電橋;

　　橙黃色為賽普拉斯半導體 CYUSB3304 低功耗 USB2.0 Hub 控制器;

　　綠色為 Winbond(臺灣華邦電子)生產(chǎn)的 64Mb 串行閃存 W25Q64FVIG;

　　深藍色為 CMedia(臺灣驊訊電子)生產(chǎn)的 USB 音頻控制器 CM119BN;

　　淺藍色為 Nordic生產(chǎn)的智能藍牙和 2.4GHz 專(zhuān)有系統芯片 nRF51822;

　　粉紅色為德州儀器 SEM TI 59 C6F3 施密特觸發(fā)器反相器(Single Schmitt-Trigger Inverter);

　　不過(guò)主體芯片上來(lái)看，這兩個(gè)產(chǎn)品差異并不是很大。同樣擁有相同的核心芯片，圖傳芯片等，其余板載芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、閃存、音頻控制器藍牙芯片等。 Rift 同樣擁有六軸 MEMS 動(dòng)作追蹤傳感器芯片。

　　顯示屏幕方面，Rift CV1 采用的同樣是三星供應的兩塊 AMOLED 屏幕面板，分辨率為 2160 * 1200，刷新率為 90 幀/秒，分辨像素為 456ppi。值得一說(shuō)的是，Rift CV1 的光學(xué)鏡頭采用菲涅爾原理設計，采用的是一組不可移動(dòng)的非對稱(chēng)鏡片。

　　在位置追蹤方面，Oculus Rift CV1 使用的是紅外攝像頭捕捉方式，而 Rift 頭顯外表面具備十多個(gè)發(fā)光二極管，它們可以配合紅外攝像頭實(shí)現空間位置追蹤。

　　而紅外攝像頭內的擁有影像控制器芯片、攝像頭組件、藍牙控制器芯片等。

　　寫(xiě)在最后

　　大體上講，兩個(gè) VR 頭盔的主體芯片大同小異，由于使用不同的動(dòng)作捕捉方式采用了不同的解決方案，而 HTC Vive 的方案應用更廣，價(jià)格也更高。

　　此前 BI 一份調查報告顯示，Oculus Rift 內部的組件超過(guò) 200 個(gè)，涉及半導體芯片、傳感器、人機交互、空間位置追蹤、高清光學(xué)鏡頭和光學(xué)顯示等多種技術(shù)領(lǐng)域，這可比手里的智能手機要復雜多了。