孟樸:5G是物聯(lián)網(wǎng)統一接入平臺，高通全面進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代

　　過(guò)去幾年隨著(zhù)智能手機的快速普及，美國高通公司通過(guò)在移動(dòng)處理器芯片上的強大優(yōu)勢，不僅在中國市場(chǎng)獲得了絕對領(lǐng)導力的優(yōu)勢，而且其品牌也贏(yíng)得了大眾消費者的認可。如今高通公司正打算將這種優(yōu)勢延續到更大領(lǐng)域“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域。

　　在4月28日，北京舉辦的 2016全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )(GMIC)上，美國高通公司中國區董事長(cháng)孟樸在主題演講時(shí)暢談了高通公司對未來(lái)科技領(lǐng)域的判斷，以及高通公司的策略與布局。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)達到巔峰，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)

　　經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的發(fā)展，現在已經(jīng)處于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的巔峰時(shí)刻，目前中國上網(wǎng)用戶(hù)90%用戶(hù)都是通過(guò)手機上網(wǎng)。而技術(shù)革命直接加速了互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程，在短短兩年不到的時(shí)間，中國的4G用戶(hù)達到近4億用戶(hù)。

　　孟樸總結過(guò)去30年發(fā)展歷程，前15年里我們處于有線(xiàn)連接，互聯(lián)網(wǎng)在全球所連接的終端數不會(huì )超過(guò)10億個(gè)。而過(guò)去的15年里，進(jìn)入到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，到今天為止全球有近50億個(gè)終端連入了互聯(lián)網(wǎng)。

　　通過(guò)在手機處理器領(lǐng)域的巨大成功，讓高通成為了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)里面重要的貢獻者和參與者?，F場(chǎng)孟樸透露，之所以取得如此成績(jì)是高通公司過(guò)去30年的巨大投入，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入研發(fā)資金逾400億美元。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入顛覆時(shí)刻，這也意味當前行業(yè)又一次面臨技術(shù)革新拐點(diǎn)，下一個(gè)10~15年新的發(fā)展點(diǎn)在何方?

　　很顯然目前行業(yè)幾乎達成共識：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代真的到來(lái)了。孟樸表示，在今后10-15年里，相信全球連接到互聯(lián)網(wǎng)里的終端會(huì )達到500億，甚至上千億的規模。而高通公司也將與產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者一起迎接萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代到來(lái)。

　　5G 網(wǎng)絡(luò )將是物聯(lián)網(wǎng)統一的接入平臺

　　物聯(lián)網(wǎng)概念在業(yè)內也喊了很多年，但是并沒(méi)有真正到來(lái)。何時(shí)真正來(lái)到?孟樸的判斷是“5G將成為統一的接入平臺”。

　　“在連接性上，目前的4G網(wǎng)絡(luò )遠遠達不到萬(wàn)物互聯(lián)對數據量的需求，5G將成為一個(gè)重要節點(diǎn)。不僅因為5G 擁有超高上網(wǎng)的速度，而且還能滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)一些特殊的需求。比如，5G網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)要求滿(mǎn)足無(wú)人駕駛對極低時(shí)延和高可靠性的需求。”孟樸解釋道。

　　基于此，孟樸判斷，相信未來(lái) 5G將作為統一的接入平臺，不僅在基礎的傳輸，還是在無(wú)線(xiàn)連接上，都會(huì )對整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展產(chǎn)生巨大意義。

　　據了解，在5G領(lǐng)域，高通于2006年就開(kāi)始了前瞻性研發(fā)，并正在通過(guò)創(chuàng )新技術(shù)正推動(dòng)建立功能更強大的統一5G平臺。稍早前，高通和愛(ài)立信共同宣布，雙方將就5G技術(shù)開(kāi)發(fā)、早期互操作性測試，以及與移動(dòng)運營(yíng)商針對既定項目進(jìn)行協(xié)調而展開(kāi)合作，而在中國，高通傾力支持中國的5G基礎研發(fā)試驗，并加入了中國移動(dòng)發(fā)起成立的5G聯(lián)合創(chuàng )新中心。

　　無(wú)人機、VR、汽車(chē)、可穿戴等高通正在加速布局

　　正如孟樸所說(shuō)，如今移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入了巔峰時(shí)期。高通最新一款處理器驍龍820 發(fā)布會(huì )以后受到市場(chǎng)熱捧，目前已有115部終端產(chǎn)品搭載。而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通同樣也在通過(guò)驍龍系列處理器布局，包括無(wú)人機、智能家居、汽車(chē)、VR等領(lǐng)域。

　　據高通官方透露，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前高通已提供超過(guò)25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開(kāi)啟了可穿戴設備新時(shí)代，截至目前，已有超過(guò)100款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù);而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統中高階計算、語(yǔ)音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，高通預計下一個(gè)十年中，汽車(chē)將出現越來(lái)越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統和半自動(dòng)駕駛功能，并最終實(shí)現汽車(chē)全自動(dòng)駕駛。稍早前，Qualcomm開(kāi)發(fā)了可供汽車(chē)使用的驍龍820汽車(chē)處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂(lè )處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實(shí)現LTE Category 12的極快連接速度。

　　在無(wú)人機領(lǐng)域，今天孟樸演講中，零零無(wú)線(xiàn)CEO王孟帶著(zhù)他們研發(fā)的無(wú)人機向在場(chǎng)的觀(guān)眾演示了包括懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術(shù)。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人機平臺。

　　虛擬現實(shí)作為當前最熱的領(lǐng)域之一，高通同樣有自己方案。本月，中國公司小鳥(niǎo)看看發(fā)布虛擬現實(shí)頭顯設備，即采用驍龍820處理器。高通稱(chēng)，于近日發(fā)布全新虛擬現實(shí)軟件開(kāi)發(fā)包(VR SDK)，全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實(shí)的復雜性，并為開(kāi)發(fā)者提供優(yōu)化的、先進(jìn)的VR特性，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。

　　與手機產(chǎn)業(yè)鏈策略不同，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代強調本地合作

　　手機行業(yè)集中度比較高，幾大廠(chǎng)商出貨量占據份額比較大，所以服務(wù)與合作相對容易。而進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于產(chǎn)品線(xiàn)眾多，高通的推廣策略也略有不同。

　　在會(huì )后，高通物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)領(lǐng)導在接受集微網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，針對這種情況，高通將提供更為靈活的方案，向客戶(hù)提供更加完整的開(kāi)發(fā)工具和資料，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程和周期。同時(shí)，高通在中國區的本來(lái)化工作也一直在有序進(jìn)行。

　　今年稍早時(shí)候，貴州省與高通簽署戰略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司將專(zhuān)注于設計、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售供中國境內使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片，高通將為合資企業(yè)許可獨特的服務(wù)器，并提供研發(fā)流程和實(shí)施經(jīng)驗支持，共同抓住中國數據中心的重大機遇。

　　智能制造方面，孟樸表示，此前，高通與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。另外，高通與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司，這也將為實(shí)現2020年之前中國制造14納米生產(chǎn)線(xiàn)能夠商用貢獻出自己的力量。

　　智能硬件方面，今年早些時(shí)候，高通和中科創(chuàng )達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng )通聯(lián)達。重慶創(chuàng )通聯(lián)達計劃開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶(hù)提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風(fēng)險投資支持中國初創(chuàng )企業(yè)，以推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導體、教育以及健康領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng )新，萬(wàn)眾創(chuàng )業(yè)”計劃。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，高通取得了不俗成績(jì)，而現在高通又開(kāi)始加速布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，未來(lái)能否復制輝煌我們拭目以待。