中國芯與國際廠(chǎng)商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

　　手機圈曾經(jīng)流傳著(zhù)這樣一個(gè)段子：蘋(píng)果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓。其實(shí)說(shuō)的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠(chǎng)商選擇客戶(hù)時(shí)，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋(píng)果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況依然存在，“一芯難求”的局面仍然困擾著(zhù)渴望走高端路線(xiàn)的終端手機廠(chǎng)商。而在其他領(lǐng)域，雖然如華為海思、中興微電子等國產(chǎn)芯片的自給率逐年提高，但在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫療以及軍事的大批量應用中，依然是國際芯片廠(chǎng)商的天下。

　　中國社科院在2014年《經(jīng)濟藍皮書(shū)》中指出，中國工業(yè)雖然存在產(chǎn)能過(guò)剩狀況，但很多行業(yè)的高端環(huán)節大量依賴(lài)進(jìn)口，芯片90%依賴(lài)于進(jìn)口，每年進(jìn)口額超過(guò)石油。

　　“中國的集成電路需求量達到了萬(wàn)億級別，但和市場(chǎng)需求相比，不到3600億的中國集成電路產(chǎn)值確實(shí)還是不夠。”深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)在4月26日知識產(chǎn)權日上表示，全球芯片專(zhuān)利數量在過(guò)去18年里實(shí)現了6倍的增長(cháng)，而中國芯片則實(shí)現了23倍的增長(cháng)，從數量上中國已經(jīng)成為芯片專(zhuān)利申請第一大國。

　　“相比國際企業(yè)，中國的集成電路企業(yè)需要補的課太多，但要想不受制于人，就必須找到自己的長(cháng)處，逐步追趕，5G設備上有很多的機會(huì )。”劉新陽(yáng)說(shuō)，中興微電子希望在5G終端芯片領(lǐng)域做到全球前三。

　　“空心之憂(yōu)”下的追趕

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的數據顯示，去年12月份全球芯片銷(xiāo)售額較上年同期下降5.2%，全年銷(xiāo)售額略低于2014年的歷史最高水平，其中，中國市場(chǎng)增長(cháng)7.7%，為銷(xiāo)售額唯一增長(cháng)地區。

　　從體量上看，中國目前已經(jīng)成為全球最大、增長(cháng)最快的集成電路市場(chǎng)，2014年市場(chǎng)規模首次突破萬(wàn)億。

　　“中國集成電路的發(fā)展是極為快的，在芯片產(chǎn)業(yè)涉及到的幾個(gè)領(lǐng)域中，IC設計增長(cháng)38.7%，IC制造業(yè)增長(cháng)25%，IC封裝業(yè)則增長(cháng)達到16.9%，對比全球個(gè)位數的增長(cháng)，呈現爆發(fā)趨勢。”劉新陽(yáng)對記者表示，去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長(cháng)，其中核心的4G芯片增長(cháng)達到10倍。

　　劉新陽(yáng)說(shuō)，雖然起步較晚，但從追趕的速度來(lái)說(shuō)，中國企業(yè)具有在某一領(lǐng)域趕超歐洲企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。

　　“過(guò)去我們說(shuō)IC的投入有三高，高風(fēng)險、高投入、高產(chǎn)出，對于資金的需求非常大，隨著(zhù)摩爾定律的演進(jìn)，現在要做16納米的芯片，投入的資金金額不能低于億元級別。”劉新陽(yáng)表示，但目前中國企業(yè)迎來(lái)了較好的發(fā)展機遇，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持，資本推動(dòng)的支持，讓有技術(shù)積累的企業(yè)有更多的空間發(fā)展。

　　在國際專(zhuān)利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專(zhuān)利分析及專(zhuān)利組合質(zhì)量評估》報告中，中國企業(yè)在芯片專(zhuān)利數量上已逐步趕上國外老牌企業(yè)。

　　但也有業(yè)內人士提出質(zhì)疑，認為目前在很多高精尖的領(lǐng)域中，如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依賴(lài)美國供應商。對此，劉新陽(yáng)對記者表示，從光到電，電到數字需要一些轉換的技術(shù)，我們把這塊的技術(shù)叫做ADDA，但很多國內的團隊都在做技術(shù)積累，國家也在支持，會(huì )有實(shí)現突破的機會(huì )。

　　“手機這塊我們已經(jīng)建立起了自己的射頻團隊，也有自己的產(chǎn)品，目前五模的芯片可以使用自己的。而在基站的處理器等產(chǎn)品上，基本可以做到自己供應。”劉新陽(yáng)說(shuō)。

　　“超車(chē)”的機會(huì )

　　據QUESTEL報告統計，中國芯片專(zhuān)利申請量從2001年之后出現穩定增長(cháng)，自2010年后申請節奏顯著(zhù)加速，技術(shù)創(chuàng )新越來(lái)越活躍，整體水平越來(lái)越高，對芯片行業(yè)的知識產(chǎn)權保護更加重視，到2012年超過(guò)3萬(wàn)大關(guān)。在全球芯片專(zhuān)利申請量前30位專(zhuān)利權人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前三位，其次是美國的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業(yè)，中興通訊、華為的專(zhuān)利申請在國內企業(yè)當中排名靠前。

　　但和國際廠(chǎng)商相比，手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝認為仍有天然的差距。他對記者表示，目前國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商和國際廠(chǎng)商的差距主要體現在幾個(gè)方面：一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰，沒(méi)有清晰的模式;二是龍頭企業(yè)差距，國內企業(yè)的銷(xiāo)售額和生產(chǎn)規模與歐美公司相比有一定的距離;三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異;四是資本差距，有傳言稱(chēng)國內集成電路制造行業(yè)全行業(yè)的研發(fā)投入不及英特爾一家的六分之一。

　　這意味著(zhù)，由于難以依靠自身積累完成再投資和持續的研發(fā)投入，中國芯片廠(chǎng)商從一開(kāi)始就輸在了起跑線(xiàn)上，但在很多廠(chǎng)商看來(lái)，這并不代表未來(lái)沒(méi)有“超車(chē)”的機會(huì )。

　　“華為對于芯片的研究從1991年就開(kāi)始了，海思芯片去年也實(shí)現了5000萬(wàn)片的發(fā)貨。”華為輪值CEO郭平對記者如是說(shuō)。

　　而劉新陽(yáng)也認為在5G時(shí)代，中國廠(chǎng)商，特別是具有通信能力的廠(chǎng)商在集成電路領(lǐng)域有更多的優(yōu)勢。“5G技術(shù)有更多的連接，可以解決物聯(lián)網(wǎng)多連接、低延時(shí)的需求，這都是中興微所擅長(cháng)的領(lǐng)域。”他認為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化或者通信的能力，包括計算、存儲、無(wú)線(xiàn)控制，同時(shí)也聯(lián)接更多的終端。

　　“終端芯片應用趨勢上會(huì )與智能家庭結合，與未來(lái)多媒體數據中心結合，整體市場(chǎng)有很大潛力。”王艷輝對記者表示，從2016年市場(chǎng)，智能終端品類(lèi)向更寬泛的形態(tài)發(fā)展，而智能終端市場(chǎng)的活躍會(huì )讓中國芯片產(chǎn)業(yè)有彎道超車(chē)的機會(huì )。