聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟

　　ARM和全球晶圓代工領(lǐng)導者聯(lián)華電子今日宣布一項全新的戰略合作，雙方將共同研發(fā)多個(gè)物理IP平臺，幫助聯(lián)華電子客戶(hù)輕松地在系統級芯片(SoC)設計中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　該合作協(xié)議涵蓋了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應用，從用于物聯(lián)網(wǎng)應用的55 ULP平臺、到針對前沿移動(dòng)應用的14納米FinFET測試芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達98億顆，此項合作有望進(jìn)一步鞏固ARM作為半導體行業(yè)邏輯和存儲器IP領(lǐng)先供應商的地位。

　　ARM物理設計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：“隨著(zhù)互聯(lián)世界催生對于移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)更大的需求，設計的復雜性正日益提高。聯(lián)華電子選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商，這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強大的工具和平臺，以?xún)?yōu)化SoC實(shí)施方案并加快產(chǎn)品上市速度?！?/p>

　　聯(lián)華電子高級副總裁兼IP開(kāi)發(fā)和設計支持部門(mén)負責人簡(jiǎn)山杰表示：“擁有一系列無(wú)與倫比的先進(jìn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，聯(lián)華電子能很好滿(mǎn)足我們客戶(hù)在廣闊應用領(lǐng)域的需求。我們與ARM合作關(guān)系的擴展使我們能夠繼續提供全面的設計平臺，提高集成度，并進(jìn)一步發(fā)揮性能和功耗優(yōu)勢，使客戶(hù)輕松應對不斷涌現的新機會(huì )?！?/p>