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5G若來(lái),中國手機就能跟缺“芯”說(shuō)goodbye?

作者: 時(shí)間:2016-03-31 來(lái)源:中國電子報 收藏

  手機缺“芯”的情況將在時(shí)代大大改變,因為中國主導的技術(shù)標準有可能成為國際主導技術(shù)標準。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201603/289080.htm

  中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出,過(guò)去中國雖然也開(kāi)展過(guò)3G、4G的技術(shù)試驗,但這是第一次在標準制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗。

  當前,高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展芯片技術(shù)研究,但大多數都還處于5G標準化的進(jìn)程中,并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準備,還沒(méi)有達到研發(fā)終端芯片的程度。

  不過(guò),誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步,就意味著(zhù)能夠搶先跑馬圈地,掌握主導技術(shù)話(huà)語(yǔ)權,在5G“芯”路上懈怠不得。

  5G芯片在路上

  5G已經(jīng)成為各國加緊搶占的一塊科技高地。隨著(zhù)2015年10月,國際電聯(lián)ITU通過(guò)關(guān)于5G發(fā)展的IMT-2020路線(xiàn)圖,全球5G競賽的帷幕正式拉開(kāi)。

  按照計劃的時(shí)間表,國際電聯(lián)將在2017年開(kāi)始征集5G技術(shù)方案,在2020年前完成標準化工作。歐盟METIS、中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組、韓國5G論壇、日本ARIB等一個(gè)個(gè)5G研究組織紛紛投入研究,探討5G的愿景、需求、目標、能力、關(guān)鍵技術(shù)、標準化和頻譜等。

  中國移動(dòng)副總裁沙躍家指出,由于亞洲國家前所未有的積極推動(dòng),未來(lái)第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò )很有可能出現在亞洲,而推動(dòng)大規模5G應用的也可能是亞洲。

  中國正是其中最積極的一個(gè)。據記者了解,早在2011年開(kāi)始,中國就已布局下一代移動(dòng)通信系統,2013年更啟動(dòng)了對5G研究的專(zhuān)項資金資助。而在2015年9月出席中歐5G戰略合作聯(lián)合聲明簽字儀式時(shí),我國就表示將力爭在2020年實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )商用。

  而按照中國移動(dòng)與韓國電信、日本NTT DoCoMo的合作計劃,三方最快將在2018年韓國平昌市舉辦冬奧會(huì )的時(shí)候推出5G網(wǎng)絡(luò )服務(wù)。

  工信部總工程師張峰前段時(shí)間透露,我國的5G技術(shù)研發(fā)試驗已于今年年初正式啟動(dòng)。技術(shù)研發(fā)試驗包括關(guān)鍵技術(shù)驗證、技術(shù)方案驗證和系統驗證3個(gè)階段,將于2018年完成并進(jìn)入下一階段——產(chǎn)品研發(fā)試驗。

  中國信息通信研究院院長(cháng)、IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(cháng)曹淑敏在1月7日的5G技術(shù)研發(fā)試驗啟動(dòng)大會(huì )上強調,5G試驗要標準化和研發(fā)試驗同步推動(dòng)。

  記者從多家手機芯片公司處了解到,不論是國外還是國內的芯片公司,大多數都還處于5G標準化的進(jìn)程中,并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準備,還沒(méi)有達到研發(fā)終端芯片的程度。

  這一點(diǎn)可以從今年的美國CES消費電子展上一窺一二。由于5G終端芯片還尚未被研發(fā)出來(lái),愛(ài)立信所展出的5G終端原型機,只能由電路搭建起來(lái),因此體積龐大。

  但這并不意味著(zhù)手機芯片廠(chǎng)商缺席5G。雖然5G相關(guān)技術(shù)及標準發(fā)展進(jìn)程還不明朗,但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展5G芯片技術(shù)研究。畢竟,誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步,就意味能夠搶先跑馬圈地,掌握主導技術(shù)話(huà)語(yǔ)權。

  “5G不會(huì )憑空產(chǎn)生”

  “5G不會(huì )憑空產(chǎn)生。”高通(Qualcomm)高級研發(fā)總監、中國研發(fā)中心主任侯紀磊博士告訴《中國電子報》記者。他表示,從產(chǎn)品角度來(lái)看5G將是4G的演進(jìn),在4G上擁有強大實(shí)力的廠(chǎng)商才能成為5G的領(lǐng)導者。這將體現在系統設計的能力和多模設計的能力上,這也是為什么在5G時(shí)代SoC專(zhuān)長(cháng)如此重要。

  自2006年已開(kāi)始對5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)、與業(yè)界合作推動(dòng)5G標準進(jìn)程、參與每個(gè)重要5G演示和測試的高通仍然擁有最多的技術(shù)籌碼。一直以來(lái),高通都在以芯片的形式交付從基站側到終端的芯片再到核心網(wǎng)的一整套無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)解決方案。不管是技術(shù)的標準化,還是無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)本身的研發(fā),高通都積累下了大量的技術(shù)資本。

  侯紀磊向記者指出,目前高通很多已經(jīng)應用于第四代蜂窩網(wǎng)絡(luò )中的技術(shù),也是通向5G的技術(shù),包括車(chē)對車(chē)通信、先進(jìn)的MIMO技術(shù)、載波聚合MIMO和點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)絡(luò )(peer to peer)等。

  以OFDM技術(shù)為例,高通的判斷是5G不會(huì )經(jīng)歷向新制式的轉換,雖然過(guò)去制式曾從模擬信號轉換到數字信號、從3G的CDMA轉換到4G的OFDM,但5G仍將沿襲OFDM技術(shù)。而高通在OFDM芯片與技術(shù)方面的專(zhuān)業(yè)積累,就是發(fā)展5G芯片的優(yōu)勢之一。

  另外,高通認為毫米波是實(shí)現極致移動(dòng)寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段,每個(gè)用戶(hù)能享受到5~10Gbit/秒的數據服務(wù),同一時(shí)間提供眾多用戶(hù)的服務(wù),極大提高網(wǎng)絡(luò )吞吐量和服務(wù)用戶(hù)的效率。而高通已經(jīng)有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經(jīng)驗,這也將給高通5G芯片的發(fā)展起到很好的鋪墊。

  “目前實(shí)現5G芯片的相關(guān)難點(diǎn),則主要集中在超高速率的接收機、超低的延時(shí)、高頻段的射頻前端和相應的低功耗體驗等方面,這也是高通的研究重點(diǎn)。”侯紀磊說(shuō)。

  進(jìn)入2016年以來(lái),高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間,高通與愛(ài)立信達成合作,共同進(jìn)行5G技術(shù)開(kāi)發(fā)和早期互操作性測試、5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗與驗證,以支持3GPP Release 15規范標準化。

  另外,高通還在GTI峰會(huì )上,同中國移動(dòng)一起正式啟動(dòng)了5G聯(lián)合創(chuàng )新中心,推進(jìn)5G候選技術(shù)驗證、標準制定、產(chǎn)業(yè)鏈構建和產(chǎn)品成熟。

  侯紀磊指出,Release 15和16的工作項目表明,2020年前5G標準將完成制定,正式產(chǎn)品亦將實(shí)現商用,而高通將在第一時(shí)間推出相應的芯片。

  中國軍團厚積薄發(fā)

  缺“芯”一直是中國產(chǎn)業(yè)界最深刻的痛,而手機缺“芯”的情況將在5G時(shí)代大大改變。其中最大的原因,就是中國主導的5G技術(shù)標準有可能成為國際主導技術(shù)標準。

  這是中國首次如此早地布局標準和專(zhuān)利。中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出,過(guò)去中國雖然也開(kāi)展過(guò)3G、4G的技術(shù)試驗,但這是第一次在標準制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗。

  開(kāi)放環(huán)境下的技術(shù)研發(fā)與驗證,有利于參與5G技術(shù)研發(fā)試驗的中國芯片企業(yè)們積累專(zhuān)利。而以華為、中興為首設備商的崛起,更為它們帶來(lái)了無(wú)限可能。

  CTO徐慧俊指出:“各個(gè)通信公司誰(shuí)先掌握5G關(guān)鍵性技術(shù),能夠在標準制定時(shí)擁有更多的話(huà)語(yǔ)權,也就有可能贏(yíng)得未來(lái)。”

  以2009年投入5G的華為為例,據記者了解,華為已基本完成大部分可能的5G技術(shù)篩選、技術(shù)研究和實(shí)驗室驗證,聯(lián)合日本運營(yíng)商在成都開(kāi)通世界第一個(gè)多用戶(hù)5G技術(shù)驗證外場(chǎng),在組網(wǎng)架構、頻譜使用、空口技術(shù)、基站實(shí)現等實(shí)現突破,并開(kāi)始研發(fā)5G設備。

  華為還提出了4.5G的概念,將自主研發(fā)的一些5G核心技術(shù)提前應用到4G網(wǎng)絡(luò ),以向5G網(wǎng)絡(luò )平滑演進(jìn)。目前,華為在挪威、德國、科威特、土耳其、阿聯(lián)酋、加拿大、新加坡等多個(gè)國家部署了4.5G的商用和預商用網(wǎng)絡(luò )。

  可以預想的是,擁有大平臺優(yōu)勢的華為,將會(huì )把在通信領(lǐng)域的積累傳遞給海思。記者了解到,海思成立的5G專(zhuān)項組已經(jīng)做了大量的終端芯片技術(shù)準備,借助與華為5G網(wǎng)絡(luò )設備的同步優(yōu)勢,能夠更加快速地形成聯(lián)調效應。站在巨人肩膀上的海思,將有超越高通的可能。

  展訊也不甘落后。記者從展訊了解到,展訊也早就參與了國家5G研發(fā)、世界5G標準制定的工作,已在北京、上海、芬蘭成立了專(zhuān)門(mén)的5G研發(fā)團隊,在核心技術(shù)、系統方案、設計方案等方面精心布點(diǎn),布局側重終端側和物理層,以成為5G終端芯片產(chǎn)品化第一梯隊成員為目標。

  2月26日,展訊與是德科技公司簽署合作備忘錄,共同籌備建立位于上海的技術(shù)中心,預計5月開(kāi)放。在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi測試解決方案以及5G預研等領(lǐng)域開(kāi)展緊密合作。

  從2G時(shí)代研發(fā)出亞洲第一款具有自主知識產(chǎn)權的手機核心芯片以來(lái),展訊一直伴隨著(zhù)中國自主的通信標準一起成長(cháng)??梢哉f(shuō),在TD標準的3G、4G時(shí)代所積累下來(lái)的技術(shù)財富,是展訊發(fā)展5G芯片的底氣所在。

  聯(lián)發(fā)科則將與日本NTT DoCoMo合作研發(fā)5G,預計聯(lián)發(fā)科的5G芯片將于2018年準備就緒,以芯片與日本NTT DoCoMo進(jìn)入場(chǎng)測階段。



關(guān)鍵詞: 5G 中興通訊

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